현지시간 9일부터 13일까지 美 텍사스주 프리스코에서 열린 '2023국제전자소자학회(IEDM)'에서 인텔이 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했으며, 이로써 "무어의 법칙을 이어간다"고 밝혔다.이날 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 공개했다. 또한, 후면 전력 공급을 위한 최근의 R&D 혁신을 확장하는 후면 접촉 기술은 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패
AMD가 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 14일(현지시간) 공개했다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.SK하이닉스 박명수 부사장(DRAM마케팅담당)은 “인공지능 시대가 본격화되면서 스마트폰은 온디바이스(On-Device) AI 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있다”며, “이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다”고 말했다.이어 박 부사장은
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더이자 차세대 전력 시스템의 미래를 이끄는 트랜스폼(Transphorm. 나스닥: TGAN)이 온저항 값이 35, 50, 72밀리옴에 달하는 TOLL 패키지의 SuperGaN® FET 3종을 발표했다.트랜스폼의 TOLL 패키지 구성은 업계 표준으로 자리 잡고 있고, 이는 어떤 e-모드 TOLL 솔루션이라도 SuperGaN TOLL FET으로 쉽게 대체할 수 있다는 것을 의미한다. 또한 새로운 장치는 성능이 입증된 트랜스폼의 고전압 다이내믹(스위칭) 온저항 안정성을 제공하며, 이는 일반적으로
인텔리전트 엣지를 위한 시스템 설계가 그 어느 때보다도 어려워지고 있다. 급속한 비즈니스 환경 변화로 시장 기회는 줄어들고 새로운 설계를 위한 비용과 리스크는 높아진 가운데, 열 관리와 신뢰성 두가지에 우선 순위를 두고 시스템의 처음부터 마지막까지 보안에 대해 높아진 요구사항까지도 고려해야 하기 때문이다.그리고 이러한 동시다발적인 요구사항을 충족시키기 위해서는 특수 기술과 버티컬(Vertical) 마켓 전문성에 대한 즉각적인 지식이 필요하다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인
클라우드에 연결된 엣지 노드 (Edge Nodes)에서 수집되고 전송되는 데이터의 양이 크게 늘어남에 따라, I3C®(Improved Inter Integrated Circuit®)는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 센서 인터페이싱에 대한 지속가능한 솔루션으로 빠르게 주목받고 있으며, 차세대 디바이스 기능 확장에도 기여할 것으로 예상되고 있다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와
삼성전자가 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate, 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) D램'을 업계 최초로 개발했다.삼성전자는 지난해 업계 최초로 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어, '32Gbps GDDR7 D램'도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. '32Gbps GDDR7 D램'은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑
텔레다인 e2v(Teledyne e2v)과 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)는 연산 집약적인 우주용 시스템 구현을 위한 레퍼런스 설계를 개발했다.이 설계를 기반으로 하는 텔레다인 e2v QLS1046-Space 엣지 컴퓨팅 모듈은 방사선 경화 기술이 적용된 64MByte Infineon SONOS 기반 NOR Flash 메모리로 구성되며, 고성능 우주 작업 처리 애플리케이션 구현이 가능하다.이 레퍼런스 설계는 우주 탐험 과정에서 극복해야 하는 고유한 과제인 무게와 통신 제한 문제에 대응한다. 특히 컴퓨팅
SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하)가 국내 대표 금융사 등과 약 1,000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다.SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다. 투자법인은 이번 1,000억을
AMD는 자사의 AMD 에픽(EPYC™) 임베디드 시리즈 프로세서가 HPE(Hewlett Packard Enterprise)의 새로운 모듈식 다중 프로토콜 스토리지 솔루션인 HPE 알레트라 스토리지(HPE Alletra Storage) MP를 지원한다고 밝혔다.AMD의 에픽 임베디드 프로세서는 뛰어난 가용성과 탄력성, 업계 최상의 연결성 및 수명 등 엔터프라이즈급 스토리지 시스템에 필요한 성능과 에너지 효율성을 제공한다. HPE InfoSight에 기반한 업계 최고의 인프라용 AI인 HPE 알레트라(HPE Alletra)는 클라우드
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 20일(현지시간) 밝혔다.AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈 출시를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화한 것이다.
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 12일(현지시간) 발표했다.이번 협력은 우선적으로 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 인공지능(AI), 항공우주산업 및 정부 애플리케이션 등으로설계 확장이 가능하다.차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새롭고 혁신적인 트랜지스터 기술을 제공하는 최첨단 인텔 18A 공정
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’를 개발해 샘플 출하를 시작했다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. 회사는 이번 신제품의 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 9.6Gbps(초당 9.6 기가비트)까지 높였다. 이처럼 최고속도를 구현했다는 점을 부각하기 위해 회사는 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 붙여 제품명을 자체 명명했다.LPDDR은 스마트폰
과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’) 이종호 장관은 12일 경기창조경제혁신센터에서 ‘인공지능 반도체 최고위 전략대화’를 주재하고 AI 반도체 원천기술인 신경처리장치(Neural Processing Unit. 이하, NPU)과 저장·연산 동시 처리 차세대 반도체 ‘프로세싱 인 메모리(Processing In Memory. 이하, PIM)’ 등 AI 반도체의 3단계 고도화와 함께 AI반도체 소프트웨어개발, 실증체계 구축 등 종합적 기술개발 이행안 수립 등 '국산 인공지능 반도체를 활용한 케이-클라우드 추진방안'을 발표하
네이버 하이퍼스케일 AI 기술이 삼성전자와의 협력으로 반도체 분야로 외연이 확장된다. 네이버(대표 최수연)와 삼성전자(대표 한종희·경계현)는 6일, 인공지능(AI) 반도체 솔루션 개발 협력을 위한 MOU를 체결하고, 실무 테스크 포스를 발족했다.양 사는 국내 최대 AI 기업인 네이버와 세계적인 반도체 기업인 삼성전자가 상호 협력해 미래 AI 산업의 혁신을 선도할 새로운 반도체 솔루션을 개발함으로써 국내 AI 기술 경쟁력을 한 단계 더 끌어올릴 수 있다는 데 이번 협력의 의의가 있다고 밝혔다.AI 반도체 솔루션 개발을 위해서는 초대규
삼성전자가 최신 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램으로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps(Gigabit per second)를 구현했다고 18일 밝혔다.저전력·고성능 강점을 갖춘 ‘LPDDR D램’은 모바일 시장을 넘어 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive) 등 다양한 분야로 급격하게 성장하고 있으며 향후 인공지능(AI)과 메타버스(Metaverse) 등으로 시장이 더욱 확대될 전망이다.삼성전자는 퀄컴 최신 플랫폼에서 EUV (극자외선) 기술이 적용된 14나노 기반 LPD
NXP반도체가 2세대 RFCMOS 레이더 트랜시버 제품군을 출시했다.TEF82xx는 시장에서 입증돼 이미 수천만 대가 출하된 TEF810x의 후속 모델이다. 빠른 처프(Chirp) 변조에 최적화된 이 장치는 계단식 고해상도 이미징 레이더를 포함한 단거리, 중거리 및 장거리 레이더 애플리케이션을 지원한다. 아울러 자동 비상 제동, 적응형 크루즈 컨트롤, 사각지대 모니터링, 통행 차량 경고 시스템, 자동 주차를 포함한 중요 안전 애플리케이션의 360도 감지를 지원한다. 레이더는 기존 자동차의 첨단운전자지원시스템(ADAS) 기능과 서비스
과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)와 산업통상자원부(장관 이창양, 이하 ‘산업부’)는 29일(목) ‘경기도 판교 스타트업 캠퍼스’에서 범부처 ‘PIM인공지능반도체 사업단 출범식’을 개최했다.이날 출범식 행사에는 정덕균 서울대 교수와 박영준 인공지능반도체포럼 의장, 이윤식 반도체공학회장, 오윤제 핌(PIM)인공지능반도체 사업단장, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장 등 국내 인공지능반도체 분야 최고 전문가들이 참석했며, 정부 및 사업 전담기관에서는 송상훈 과기정통부 정보통신정책관, 정보통신기획평가원 김종석 본부장, 한
하이브리드 작업의 증가 및 네트워크의 지리적 분포로 인해 네트워크 인프라의 대역폭과 보안에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이로 인해 보더리스 네트워킹이 재정의되고 있다.650 그룹에 따르면 AI/ML 애플리케이션이 주도하는 400G(초당 기가비트)와 800G의 총 포트 대역폭은 연간 50% 이상 성장할 것으로 전망된다. 이러한 급격한 성장은 112G PAM4 연결로의 전환 추세를 클라우드 데이터 센터와 통신 서비스 제공업체 스위치 및 라우터를 넘어 엔터프라이즈 이더넷 스위칭 플랫폼으로 확대시키고 있다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호,
항공우주 시스템 개발자들은 종종 MIL-STD-883 Class B 인증을 획득하고 항공우주용 부품 신뢰성에 대한 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q와 Class V 표준을 충족하는 경우에만 새로운 부품을 활용해 설계에 착수한다.마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)는 새롭게 출시한 RT PolarFire® FPGA를 통해 최초의 인증 이정표를 구현하여, 개발자들이 SRAM 기반 FPGA에 비해 SEU(Single Event Upsets) 구성에 대한 내성과 우수한 컴퓨팅