임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(Congatec)이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다.산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 인공지능(AI) 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 엣지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-
삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR(Low Power Double Data Rate) D램 기반 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다.LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품으로, 기존 DDR 기반 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 기술 혁신을 이뤄내며 차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임을 제시할 것
AMD는 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Veral™) 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 디바이스인 버설 인공지능 엣지(AI Edge) XQRVE2302를 21일(현지시간) 출시하고, 내방사선 우주 등급 적응형 컴퓨팅 솔루션 분야의 리더십을 강화한다.XQRVE2302는 매우 작은 폼팩터(23mm x 23mm)의 패키지로 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC를 제공하는 최초의 사례이다. 이 디바이스는 기존의 버설 AI 코어(AI Core) XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적을 가지고 있으며, 전력소모 또한
오픈AI의 챗GPT, 구글 바드(Bard), 메타 라마(LLaMa) 등 대형언어모델(이하, LLM)을 기반으로 하고 있는 대화형 생성 AI는 전 세계적으로 하루가 멀게 이슈를 뿌리며, 이 기술이 가져올 변화에 모두 주목하고 있다.그러나 이를 운영하기 위해서는 수많은 고성능 GPU가 필요해, 천문학적인 컴퓨팅 비용이 든다는 문제점이 있다.KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 김주영 교수 연구팀이 챗GPT에 핵심으로 사용되는 LLM의 추론 연산을 효율적으로 가속하는 AI 반도체를 개발했다.연구팀이 개발한 AI 반도체 ‘LPU(La
연세대학교(총장 서승환) 화공생명공학과 조정호 교수와 캘리포니아 공과대학교(California Institute of Technology) 의공학과 웨이 가오(Wei Gao) 교수 공동 연구팀이 이온-젤 시냅스 소자의 이온 거동 현상을 광 가교제 반응을 통해 성공적으로 구현했다.최근 우리 뇌의 데이터처리 구조인 시냅스의 가소성(plasticity)을 모사해 뇌처럼 학습할 수 있는 뉴로모픽(neuromorphic)칩에 대한 연구가 활발하다. 전기적 신호의 흔적(기억)을 토대로 비정형 데이터의 패턴을 인식하고 처리할 수 있기 때문이다.
자율 주행 및 인공지능(AI) 등 첨단기술이 일상생활에서 널리 사용되면서 반도체 집적 회로 (Integrated circuit, IC)의 정보 처리 능력에 대한 수요가 급격히 늘어나고 있다.KAIST(총장 이광형)는 생명화학공학과 임성갑 교수 연구팀이 가천대(총장 이길여) 전자공학부 유호천 교수 연구팀과 공동 연구를 통해 더 높은 데이터 처리 효율성과 집적도를 제공할 신개념 디지털 논리 회로 구현을 세계 최초로 성공했다.기존 `0', `1'의 두 가지 논리 상태를 사용하는 2진법 논리 회로와 비교해 3진법 논리 회로는 `0', `1
최근 인공지능을 훈련하기 위해 더 많은 데이터가 필요해지면서 그 중요성은 더욱 증가하고 있으며, 이에 데이터 센터 및 클라우드 서비스를 위한 주요 저장장치인 고성능 SSD(Solid State Drive, 반도체 기억소자를 사용하는 저장장치) 제품의 필요성이 높아지고 있다.하지만, 고성능 SSD 제품일수록 SSD 내부의 구성요소들이 서로의 성능에 크게 영향을 미치는 상호-결합형(tightly-coupled) 구조의 한계에 부딪혀 성능을 극대화하기 어려웠다.여기에 KAIST(총장 이광형) 전기및전자공학부 김동준 교수와 전기및전자공학부
AMD가 인공지능(AI), 컴퓨팅의 미래를 형성할 제품, 전략 및 생태계 파트너를 발표하며 데이터 센터 혁신의 비전을 밝혔다.현지시간 13일 샌프란시스코에서 열린 자사의 'AMD 데이터 센터 및 AI 기술 프리미어(AMD Data Center and AI Technology Premiere)' 통해 대형언어모델(LLM) 및 생성 AI를 위한 최적의 가속기 'AMD 인스팅트 MI300X(AMD Instinct MI300X)'와 데이터 센터에 특화된 클라우드 네이티브 및 테크니컬 컴퓨팅을 위한 새로운 'AMD EPYC 프로세서'를 발표
최근 각광 받고 있는 인공지능 기반 이미지 검색, 데이터베이스, 추천 시스템, 광고 등의 서비스들은 마이크로소프트, 메타, 알리바바 등의 글로벌 IT 기업들에서 활발히 제공되고 있다.하지만 실제 서비스에서 사용되는 데이터 셋은 크기가 매우 커, 많은 양의 메모리를 요구하여 기존 시스템에서는 추가할 수 있는 메모리 용량에 제한이 있어 이러한 요구사항을 만족할 수 없었다.KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀(컴퓨터 아키텍처 및 메모리 시스템 연구실)에서 대용량으로 메모리 확장이 가능한 컴퓨트 익스프레스 링크 3
현지시간 24일, 마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘마이크로소프트 빌드 2023(Microsoft Build 2023)’에서 인텔과 마이크로소프트는 인텔의 차세대 PC 프로세서인 '메테오 레이크(Meteor Lake)'의 인공지능(AI) 성능을 공개했다.양사는 PC 사용자를 위한 AI 기술 발전을 위해 협업하고 있다. 메테오 레이크만의 분산형 아키텍처를 활용해 양사는 프리미어 프로(Premiere Pro)의 자동 리프레임 및 장면 편집 감지 등 새로운 멀티미디어 기능과 보다 효과적인 머신러닝 기능을 선사한다.PC에 전력효율성과
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics. 이하, ST)가 동일한 에코시스템 기반의 새로운 아키텍처와 함께 산업 및 IoT 엣지 애플리케이션의 성능과 보안을 강화하는 2세대 STM32 MPU(마이크로프로세서)를 출시했다.새로운 세대의 첫 번째 제품 라인인 STM32MP25는 1.5GHz에서 효율적으로 실행되는 단일 또는 듀얼 64bit Arm® Cortex®-A35 코어를 내장하고 있으며, 실시간 프로세싱을 처리하는 400MHz Cortex-M33 임베
양자 및 인공지능(AI)과 가장 진보된 엣지 워크로드 가속화를 선도하는 인텔은 24일 13세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 탑재한 신규 인텔 vPro® 플랫폼을 출시했다. 비즈니스용 PC를 위해 설계된 인텔 vPro는 가장 포괄적인 보안 제공1, PC 교체가 필요한 기업을 위한 새로운 하드웨어 제공, 모든 직원의 생산성 향상 등의 이점으로 끊임없이 변화하는 기업의 요구사항을 충족한다.인텔은 올해 삼성(Samsung), 에이서(Acer), 에이수스(ASUS), 델(Dell), HP, 레노버(Lenovo), 후지쯔(Fujitsu),
방대하고 복잡한 데이터를 머리카락보다 1만 배 이상 얇은 3차원 메모리 소자에 저장·처리할 수 있는 기술을 국내 연구진이 개발했다.한국연구재단(이사장 이광복)은 POSTECH(포항공과대학교, 총장 김무환) 신소재공학과 이장식 교수 연구팀이 차세대 고성능 메모리 소자 기술로 주목받고 있는 강유전체(ferroelectric) 물질을 활용하여 정보의 저장, 처리 및 연산이 모두 가능한 차세대 3차원 구조의 고집적 메모리 어레이(memory array)를 개발했다고 밝혔다.최근 인공지능·자율주행·사물인터넷 등의 활용이 활발해지면서 이에 필
이제, 엣지 비전 인공지능(AI) 개발자와 기업들이 새로운 전용 프로세서와 오픈소스로 빠른 시간 내 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 카메라, 머신비전 및 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 엣지 임베디드 다바이스에 AI 탑재와 배포가 보다 쉬울 전망이다. 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아(대표 박중서)가 21일, 미디어 브리핑을 통해 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Arm Cortex 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈
AMD는 임베디드 시스템을 위한 최고의 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(AMD EPYC™ Embedded 9004 Series) 프로세서를 14일(현지시간) 출시했다.‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처 기반의 새로운 4세대 에픽 임베디드 프로세서는 클라우드 및 엔터프라이즈 컴퓨팅은 물론, 공장 현장의 산업용 엣지 서버의 임베디드 네트워킹과 보안 및 방화벽, 스토리지 시스템을 위한 기술 및 기능을 제공한다.‘젠 4’ 5nm 아키텍처를 통해 구현된 이 프로세서는 속도 및 성능 향상은 물론, 전체 시스템
KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀이 실사에 가까운 이미지를 렌더링할 수 있는 인공지능 기반 3D 렌더링을 모바일 기기에서 구현, 고속, 저전력 인공지능(AI) 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)'을 세계 최초로 개발했다.연구팀이 개발한 인공지능 반도체는 GPU로 구동되는 기존 레이 트레이싱(ray-tracing) 기반 3D 렌더링을 새로 제작된 AI 반도체 상에서 인공지능 기반 3차원으로 만들어, 기존의 막대한 비용이 들어가는 3차원 영상 캡쳐 스튜디오가 필요없게 되므로 3D 모델 제작에 드는 비용
인피니언 테크놀로지스(한국대표 이승수)는 3D ToF 전문 회사이자 프리미엄 파트너사인 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해서 IRS2976C ToF(Time-of-Flight) VGA 센서를 출시한다고 6일 밝혔다.인피니언의 첨단 픽셀 기술을 적용하여 지금까지 BSI(back-side illumination) 센서로만 달성할 수 있었던 30% 이상의 양자 효율(Quantum Efficiency, 입사 광자수에 대해 변환된 전자 수의 비율)을 달성할 수 있다.주목할 점으로, FSI(front-side illumi
인텔이 역사상 가장 강력한 데스크톱 워크스테이션 프로세서인 인텔 제온 w9-3495X를 필두로 인텔 제온 W-3400 및 인텔 제온 W-2400 데스크톱 워크스테이션 프로세서(코드명 사파이어 래피즈)를 15일(현지시간) 발표했다.전문 크리에이터를 위해 설계된 제온 프로세서는 미디어, 엔터테인먼트, 엔지니어링 및 데이터전문가를 위한 강력한 성능을 제공한다. 혁신적인 새로운 컴퓨팅 아키텍처, 더 빠른 코어 그리고 새로운 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 패키징을 갖춘 제온 W-3400 및 제온 W-2400 시리즈 프로세서는
NXP 반도체가 i.MX 9 시리즈 애플리케이션 프로세서에 새롭게 추가된 i.MX 95 제품군을 발표했다. i.MX 95 제품군은 고성능 컴퓨팅, 몰입형 Arm® MaliTM 기반 3D 그래픽, 인공지능(AI) 머신러닝을 위한 혁신적인 새로운 NXP 가속기 및 고속 데이터 프로세싱을 결합한다.이를 통해 자동차, 산업, 네트워킹, 연결, 고급 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 등에서 고급 애플리케이션을 사용할 수 있다. 또한 통합된 엣지락(EdgeLock) 보안 인클로저를 포함하고 차량 ASIL-B 및 산업용 SIL-2 기능 안전 표준을
KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 `음의 정전용량 효과(Negative Capacitance Effect, 이하 NC 효과)'를 활용해 기존 플래시 메모리의 물리적 성능 한계를 뛰어넘는 음의 정전용량 플래시 메모리 (NC-Flash Memory)를 세계 최초로 개발했다고 18일 밝혔다.음의 정전용량 현상은 인가되는 전압이 증가하면 전하량이 감소함을 의미한다. 음의 정전용량 특성을 가지는 유전체 사용시, 트랜지스터에 인가되는 전압을 내부적으로 증폭하여 상대적으로 낮은 동작전압을 사용할 수 있어, 파워소모