첨단 군용 플랫폼, 해저 측량 시스템 및 원격 감지 애플리케이션은 모두 성공적인 임무 수행을 위해 정밀 타이밍이 요구된다.칩 스케일 원자 시계(CSAC)는 GNSS(Global Navigation Satellite System) 타이밍 신호를 사용할 수 없을 때도 안정적이고 정확한 타이밍을 보장한다.산업용 및 군용 시스템 개발자가 이러한 요건을 충족할 수 있도록 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지가 극한 환경에서의 정확한 타이밍 정확도 및 안정성을 제공하는
엣지 컴퓨팅에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다.이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소한의 열 풋프린트와 최고 수준의 성능 및 컴퓨팅 역량을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC디바이스를
삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 '엑시노스 W920'을 출시했다. 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고,FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.또, '엑시노스 W920'에 'Arm'의 저전력 '코어텍스(C
도시바 일렉트로닉(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 TXZ+ 계열 어드밴스드 클래스 첫 제품으로 M4K 그룹의 모터 제어용 신제품 12종의 생산에 들어갔다. M4K 및 M4M 마이크로컨트롤러는 모두 40nm 공정으로 제조되며 TXZ4A+ 시리즈에 속하며, 가전제품 및 산업용 장비의 모터 제어. 에어컨, 세탁기, 범용 인버터, 파워 컨디셔너, 로봇 등에 적용된다.이 제품들은 최대 160MHz로 작동하는 암 코텍스(Arm Cortex) - M4 코어를 사용하고
임베디드 개발을 위한 소프트웨어 툴 및 서비스 전문 기업인 IAR 시스템즈(IAR Systems)는 자사의 유명한 전문 개발 도구인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)가 라즈베리파이(Raspberry Pi)가 설계한 ‘RP2040’ 보드를 지원한다고 19일(현지시간) 발표했다.RP2040은 264KB의 내장 램을 갖춘 듀얼 코어 Arm Cortex-M0+ 프로세스를 탑재하고 있으며 최대 16MB의 오프칩 플래시를 지원한다. I2C, SPI, PIO(프로그래머블 I/O)을 포함한 다양하고 유연
로옴(ROHM) 자율 산업기기 분야의 무인 운반차(AGV) 및 서비스 로봇 등에 탑재되는 라이다 용 고출력 반도체 레이저 다이오드를 개발했다.다이오드(모델 명 RLD90QZW3)는 3D ToF 시스템을 사용하여 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발된, 75W 고출력 레이저 다이오드다.로옴의 독자적인 소자 개발 기술로 출력이 동등한 레이저 다이오드로서 업계 최소의 발광폭 225µm를 달성했다. 일반품 290µm에 비해 발광폭을 22% 저감함으로써, 높은 빔 성능을 실현했다.동시에, 발광 강도의 균일화와 레이저 파장
위치 추적과 무선 통신 기술 및 서비스 분야의 세계적 선도기업 유블럭스(u-blox)는 최대 105°C의 동작 온도 범위를 보장하는 자동차 등급 위치 추적 모듈 제품을 출시했다. NEO-M9L 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스의 강건한 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 항법 기술을 사용하여 정확한 위치 정보를 제공한다.유블럭스 NEO-M9L-20A 및 NEO-M9L-01A 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 차량용 순정 솔루션을 위해 특별히 설계되었다. 모듈과 칩 모두
삼성전자가 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC'를 출시하며 모바일에서 차량용까지 이미지센서 제품 라인업을 본격적으로 확대했다.'아이소셀 오토 4AC'는 픽셀 1백2십만개를 1/3.7"(3.7분의 1인치) 옵티컬 포맷에 탑재한 제품으로, 차량 안에서 외부를 확인할 수 있는 서라운드 뷰 모니터(Surround View Monitor)와 후방카메라(Rear View Camera)에 탑재될 예정이다.삼성전자는 이 제품에 최첨단 '코너픽셀(CornerPixel)' 기술을 처음으로 적용해 극한 환경에서도 사각지대를 최소화하는 등 정확한
위치 추적과 무선 통신 기술 및 서비스 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox)는 잔디깎기 로봇, 전동 스쿠터(e-scooter), 공유 자전거 같은 저속 애플리케이션 제품에 센티미터 수준의 위치추적 정확도를 제공하는 자사 ZED-F9R 위치추적 모듈을 위한 펌웨어 업데이트 버전을 발표했다. ZED-F9R 고정밀 센서 융합 모듈을 기반으로 하는 유블럭스 ZED-F9R-02B 는 간단하고 효율적인 구현이 가능하고, 밀집한 도심지 같이 까다로운 신호 환경에서도 고도로 정확한 위치추적 데이터에 대한 신속한 접근이 중요한 자율주행
에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON)는 커넥티드 조명 시스템의 성능을 높이기 위해 설계된 두 가지 제품을 21일(현지시간) 발표했다.새롭게 공개된 NCL31000과 NCL31001 LED 드라이버를 통해 제조업체는 조명 기반 위치확인과 가시광선 통신(VLC) 기능을 갖춘 LED 조명 시스템을 개발할 수 있다.데이터 인텔리전스와 정확한 위치확인(최대 30cm) 기능을 추가한 해당 제품은 슈퍼마켓, 창고, 병원, 공항 등의 다양한 장소에서 조명 기능을 혁신할 것으로 기대된다.온세미컨덕터의 광범위한 LED 드라이
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드(대표 한유아)가 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 자동차 기능 안전을 높이기 위한 설계자들은 설계 복잡성을 줄이고 솔루션 크기를 줄일 수 있는 자가진단기능(BIST, Built-in self-test)이 내장된 단일 윈도우 전압 모니터 IC ‘MAX16137’을 출시했다. 기능 안전 기준은 자동차 설계에 필수조건으로, 이를 준수하기 위해서는 전원공급장치에 대한 모니터링이 필요하다. 또, 모니터링 시스템의 안정적인 작동을 위해서는 진단회로도 필요하다.윈도우 모니터 IC MA
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5천만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1'을 출시했다.기존보다 크기가 작은 1/2.76"(인치) 옵티컬 포맷의 고화소 이미지센서로 모바일 기기의 카메라 성능을 높이면서도 얇은 디자인으로 설계가 가능하다.픽셀 크기 0.64㎛인 '아이소셀 JN1'은 한 픽셀의 면적이 기존 0.7㎛ 픽셀의 이미지센서보다 16% 가량 작아져, 모듈의 높이를 약 10% 줄여 카메라 돌출 현상을 최소화할 수 있다.삼성전자는 어두운 환경에서도 더욱 선명한 이미지를 촬영할 수 있
로옴(ROHM)이 첨단운전지원시스템(ADAS)의 자동차 카메라 모듈에 최적인 SerDes IC ‘BU18xMxx-C’ 및 카메라용 PMIC ‘BD86852MUF-C’를 개발했다. 특히, 제품은 모듈의 소형화 및 저소비전력화에 대한 과제 해결뿐만 아니라, 방출되는 전자 노이즈를 대폭 감소시켰다.영상의 전송을 담당하는 SerDes IC ‘BU18xMxx-C’는 해상도에 따라 전송 속도를 최적화할 수 있으므로, 일반품 대비 27%의 저소비전력화가 가능하다.또한 전송 속도 최적화의 응용과 스펙트럼 확산 기능으로 EMI 피크치를 20dB 정
삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다.삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 향후 2030년까지 시스템반도체 분야에 대한 추가 투자계획을 발표했다.먼저, 시스템반도체 리더십 조기 확보를 위해 '시스템반도체 비전 2030' 발표 당시 수립한 133조원의 투자계획에 38조원을 추가해 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 더욱 박차를 가한다.삼성전자는 시스템반도체 생태계 육성을 위해 팹리스 대상 IP 호혜 제공, 시제
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 XENSIV™ IM67D130A를 출시한다고 27일 밝혔다.자동차 분야에서 쌓은 전문성과 하이엔드 MEMS 마이크로폰 기술을 결합한 IM67D130A는 자동차용 고성능 저잡음 MEMS 마이크로폰에 대한 요구를 충족한다.XENSIV™ IM67D130A는 자동차용 품질 요건을 충족하는 업계 최초의 마이크로폰으로, 엔지니어의 디자인-인 작업을 간소화하고 품질 인증을 수월하게 받을 수 있도록 한다.M67D130A는 -40°C~+105°C의 확장 온도 범위로 동작하여 가혹한 자동차 환경에서
SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다. 이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다.SK하이닉스는 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능(AI) 등 최신 기술로 적용 범위가 계속 넓어질 것으로 전망했다.SK하이닉스 관계자는 “16GB 제품보다 용량이 커지면서 데이터 일시 저장 공간이 확대돼 처리 속도와 영상 품질이 대폭 개선될 것”이라고 밝혔다.이번에 양산하는 제품은 기존 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR5,
삼성전자가 한층 업그레이드된 자동 초점 기능을 적용한 이미지 센서 신제품 ‘아이소셀 GN2’를 23일 출시했다. 아이소셀 GN2는 업계 최초로 픽셀을 대각선으로 분할하는 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 적용했다.기존에는 픽셀을 좌우 양쪽으로 나눠 피사체의 초점을 맞췄는데 아이소셀 GN2는 한 단계 더 나아가 픽셀 중 일부를 대각선으로 분할해 상·하 위상차 정보까지 활용하는 고난도 기술을 적용해 가로무늬가 많은 피사체 또는 배경에도 한층 강화된 자동 초점 기능을 제공한다.아이소셀 GN2는 1.4㎛(마이크로미터, 100만 분의 1m)의 픽셀
Arm은 반도체 파트너사들의 지난해 4 분기 Arm 기반 칩 출하량이 67억 개를 기록했다고 17일(현지시간) 밝혔다. 이는 초 당 약 842개의 칩이 출하되는 것과 동일한 속도이다. 현재까지 Arm 파트너사들은 총 1,800억 개 이상의 Arm 기반 칩을 출하했다.해당 분기에 Cortex-M 프로세서 기반 칩의 출하량이 44억 개를 돌파함에 따라, Arm은 IoT와 임베디드 디바이스 부문에서 업계를 선도하는 아키텍처로서 입지를 공고히 했으며, Arm Mali 그래픽 프로세서는 GPU 출하량 1위의 자리를 유지했다.Arm의 에코시스
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 네트워크로 연결된 공장 및 공정 제어 시스템과 조립 및 패키징·로보틱스 등의 애플리케이션을 위해 모터 제어 기능을 갖춘 펌웨어 구성 통신 솔루션인 넷모션(netMOTION)을 출시했다.개발자는 넷모션을 사용해 실시간 이더넷 연결과 범용 모터 및 모션 제어 기능을 단일 칩 솔루션으로 구현할 수 있어 설계를 간소화하고 원가를 절감할 수 있다.펌웨어 구성 솔루션으로 여러 실시간 네트워크 프로토콜을 지원하는 힐셔의 오랜 전략은 새로운 넷모션 솔루션을 통해 모션
이더넷은 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN)의 지원으로 정보기술(IT) 및 운영기술(OT) 네트워크를 별도로 구축하지 않고도 오늘날 산업 자동화 시스템의 동기화 및 정밀 타이밍에 보다 보편적인(ubiquitous) 접근방식을 제공한다.그러나 이를 구현하기 위해서는 멀티칩 솔루션이 필요한 경우가 많았기 때문에 개발자 입장에서는 복잡성과 비용이 증가한다.확정적인 통신을 위한 이러한 단독 공급 및 값비싼 독점 솔루션에 대한 의존도를 낮추고자 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈