Arm이 새로운 Mali-C55 ISP(Image Signal Processor) 출시를 8일(현지시간) 발표했다. 이 ISP는 현재까지 Arm에서 가장 작고 설정이 용이한 제품으로, 첫 번째 공개 라이선시인 르네사스(Renesas)를 포함한 파트너사들에게 환영받으며 이미 인기를 입증했다.Mali-C55는 업그레이드된 이미지 화질을 제공하고 다양한 조명 및 날씨 조건에서 작동 가능하며, 면적과 전력 제한이 있는 애플리케이션에서 최대의 성능과 기능을 제공하도록 설계되어 스마트 카메라 및 엣지 인공지능(AI) 비전 등에 적합하다.Mal
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics. 이하, ST)가 인공지능(AI) 머신러닝 코어를 내장한 ASM330LHHX 관성 IMU(inertial Measurement Unit)를 출시해, 스마트 주행을 위한 새로운 차원의 자동화를 지원한다.이 머신러닝 코어는 낮은 시스템 전력 요건에서 고속으로 실시간 응답과 정교한 기능을 수행하게 해준다.전장부품 품질 인증을 받은 ASM330LHHX는 ST의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical S
6G 통신으로 인공지능(AI), 디지털 트윈, 자율주행, AR·VR(증강·가상현실) 등과 같은 무선 환경을 지원하려면 통신 소자가 소비하는 전력을 줄여야만 한다. 기존의 다이오드나 트랜지스터 기반 아날로그 스위치는 작동 하지 않을 때도 대기전력을 소모하는 과제가 있다.에너지 소모는 통신 시스템을 구성하는 모든 소자들에서 5G를 넘어 차세대 네트워킹에서 가장 중요한 요구 특성 중 하나이다.멤리스터(memristor), 저항변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM), 그리고 이차원 물질 기반 멤리스터 등 대기전력을 소모하지 않는
텍사스 인스트루먼트(TI)는 자사의 고집적 프로세서 역사에 또 한 번의 획을 그을 시타라(Sitara™ AM62) 프로세서를 출시했다. 이 새로운 프로세서는 저전력으로 엣지 인공지능(AI) 워크로드를 차세대 HMI(Human Machine Interface) 애플리케이션으로 확장할 수 있도록 지원한다.차세대 HMI는 시끄러운 공장에서 동작 인식 기능을 사용해서 기계에 명령하거나 스마트폰이나 태블릿을 사용해 무선으로 제어하는 등 기계와 소통할 수 있는 새로운 방식을 제시한다.특히, HMI 애플리케이션에 머신비전, 분석 및 예측 유지보
두뇌에서 영감을 받은 초저지연 컴퓨팅 분야를 개척한 GrAI 매터 랩스(GrAI Matter Labs. 이하, GML)가 현지시간, 17일부터 21일까지 프랑스 파리 노르 빌팽트(Paris Nord Villepinte) 전시장에서 열리는 글로벌 인더스트리(Global Industrie 2022)에서 풀스택 인공지능(AI) ‘시스템 온 칩(SoC)’ 플랫폼인 ‘GraAI VIP’를 공개한다.GML은 글로벌 인더스트리에서 ‘라이프-레디(Life-Ready)’ GrAI VIP 칩을 사용해 실제 로봇 애플리케이션에서 두뇌에서 영감을 받아
인텔이 인공지능(AI) 딥러닝 프로세서 기술에 중점을 둔 데이터센터 팀인 하바나 랩(Habana Labs)이 학습 및 추론을 위한 2세대 딥러닝 프로세서인 하바나 가우디2(Habana Gaudi2) 와 외장 가속기 하바나 그래코(Habana Greco)를 10일(현지시간) 출시했다.이 새로운 프로세서는 모든 규모의 기업을 위한 AI 진입 장벽을 낮추는 동시에 데이터 센터의 학습 워크로드 및 추론, 배포 모두에 대해 고성능, 고효율 딥러닝 컴퓨팅 옵션을 사용자에게 제공함으로써 업계 격차를 해소한다고 덧붙였다.특히, 새로운 가우디2 및
바이오칩 기술은 휴대형 시스템을 이용해 침, 콧물, 혈액 등의 샘플을 분석하고 이를 통해 다양한 질병을 높은 민감도로 검사할 수 있다. 하지만 바이오칩에서 질병 검사를 하기 위해서 다양한 시약을 반응시키는 과정이 필요하다. 이러한 시약 반응을 재현성 있게 안정적으로 수행하기 위해서는 시약의 이동을 정밀하게 감지하고 제어할 수 있는 구동 시스템이 매우 중요하다.여기에, 광운대학교(총장 김종헌) 전자융합공학과 심준섭 교수 연구팀이 인공지능 기술을 이용해 정밀하게 질병을 검사하는 스마트폰 기반의 휴대형 바이오칩 제어 시스템을 개발했다.
지난 21일부터 24일까지(현지시간) 엔비디아(CEO 젠슨 황)의 세계 최대의 인공지능(AI) 개발자 연례 컨퍼런스인 'GTC 2022'에서는 인공지능의 강력한 힘과 엔비디아 옴니버스(Omniverse)의 협업, 가상 세계에 이르기까지 다양한 업계의 혁신을 이끌고 있는 새로운 기술들이 발표됐다.특히, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅용으로 설계된 엔비디아 최초의 Arm® 네오버스(Neoverse)™ 기반 전용 데이터 센터 CPU를 발표했다. 이 CPU는 고성능과 오늘날 주요 서버 칩 대비 2배에 이르는 메모리 대역폭 및 에너지 효율을
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사이자 업계 최고의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3세대 MEMS 센서를 출시했다.이 새로운 센서로 컨슈머 모바일과 스마트 산업, 헬스케어, 리테일에 적합한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공할 수 있다.MEMS 기술은 작은 크기의 강인한 모션 및 환경 센서를 실현하는 기반 기술로서 이 센서들은 오늘날 스마트폰과 웨어러블 기기의 직관적 상황인식 기능을
영국 브리스톨(Bristol)에 기반을 둔 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 3일(현지시간) 출시했다.Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 또한, 기업들은 이 모든 성능 개선을 기존과 동일한 가격에 소프트웨어 변경 없이 누릴 수 있다.TSMC의 3D 패키징 기술
NXP 반도체가 S32G 차량 네트워크 프로세서를 사용해 소프트웨어 정의 차량의 실시간 애플리케이션과 신속한 프로세서 평가와 소프트웨어 개발, 프로토타이핑을 지원하는 혁신적인 차량 통합 플랫폼인 S32G GoldVIP를 발표했다.사용자는 해당 플랫폼이 제공하는 실시간 활용 사례와 리소스 모니터링을 통해 S32G 성능을 구체적으로 확인할 수 있으며, GoldVIP는 AUTOSAR 어댑티브 플랫폼, 인공지능(AI)과 NXP eIQ™ 자동 딥러닝 툴 기반 머신러닝(ML) 추론, 차량 서비스 구축을 간소화하는 컨테이너 오케스트레이션 등 다
스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)의 최근 보고서에 따르면, 차량용 카메라 시장의 가치는 2020년부터 2025년까지 19% 이상으로 성장할 것으로 전망됐다. 이는 차량이 주변 환경에 대한 결정을 내릴 때 필요한 데이터를 제공하는 데 있어 가장 중요한 센서 유형이 될 것으로 보인다.Arm이 Mali-C78AE ISP(image signal processor) 출시를 발표했다. Mali-C78AE ISP는 오토모티브 애플리케이션의 성능과 안전 기준을 충족하도록 특별히 개발된 IP 포트폴리오에 추가됐다.Cortex
KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 최신현 교수 연구팀이 다공성 구조를 갖는 차세대 저항 변화 소자(멤리스터)를 활용해 우리 뇌의 신경전달물질 시냅스를 모방한 고신뢰성 소자(시냅스 소자)를 개발했다.멤리스터(Memristor)는 메모리와 레지스터의 합성으로 이전의 상태를 모두 기억하는 메모리 소자로 전원공급이 끊어졌을 때도 직전에 통과한 전류의 방향과 양을 기억한다. 또한, 저전력으로 인메모리(In-memory) 컴퓨팅, 가중치 저장, 행렬 계산 능력(vector-matrix multiplication) 등으로 차세대 논 폰
보다 연결된 세상을 위한 지능형, 보안 무선 기술 분야를 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 24일(현지시간) 발표했다.상호 최적화된 이 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼은 배터리로 구동되는 엣지 디바이스에 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션과 고성능 무선 연결 기능을 구현할 수 있게 해준다.매터 레디(Matter-ready)의 이 초저전력 BG24 및 MG24 제품군
삼성전자가 그래픽 기능을 대폭 강화한 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200'을 출시했다. '엑시노스 2200'에는 AMD와 공동 개발한 GPU(Graphics Processing Unit) '엑스클립스(Xclipse)'가 탑재돼 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 제공한다.엑시노스 2200'은 최첨단 4나노 EUV 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU(Neural Processing Unit)가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공한다.이번 삼성전자와
SK텔레콤은 현지시각 5일부터 7일까지 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2022'에서 국내 최초로 자체 개발한 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체 '사피온(SAPEON)'을 선보인다.인공지능 서비스가 생활과 산업 전반에 빠르게 확대되면서 AI 데이터센터의 규모도 연일 증가하고 있는 가운데 AI 반도체는 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 비메모리 반도체로 인공지능의 핵심 두뇌에 해당한다.기존 AI 데이터센터는 그래픽 정보 처리를 위해 개발된 GPU를
캘리포니아 어바인에 본사를 둔 엣지 인공지능(AI) 초저전력, 고성능 프로세서를 공급하는 스타트업 에이온디바이스(AONDevices)가 신제품 AON1100™ 프로세서의 엔지니어링 샘플을 공개했다.AI 프로세서를 전문으로 하는 AONDevices는 아마존알렉사펀드(Amazon Alexa Fund)와 퀄컴벤처스(Qualcomm Ventures)가 선정한 최고의 여성 창업 스타트업 10대 기업 중 한 곳으로 '무나 엘 카팁(Mouna El khatib)' CEO는 음성, 오디오 및 HW DSP SOC 분야에서 18년의 경험. 시스템 아
SK하이닉스는 단일 DRAM 칩에 대해 업계 최대 밀도의 24기가비트(Gb) DDR5 DRAM 샘플을 출하했다고 15일 발표했다.이 제품의 초기 제품은 클라우드 데이터 센터에 공급하기 위해 48GB 및 96GB 모듈로 설정되며, 인공지능(AI), 머신러닝 등 빅데이터 처리는 물론 메타버스 애플리케이션 구현을 위한 고성능 서버에 전력을 공급할 것으로 기대된다.DDR(Double Data Rate)은 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)에서 정의하고 PC, 서버 및 기타 애플리케이션에
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지는 PolarFire RISC-V SoC(System on Chip) 및 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 사용하는 개발자를 위한 마이크로칩의 스마트 임베디드 비전(Smart Embedded Vision) 이니셔티브의 두 번째 애플리케이션 개발 툴을 출시했다.이 툴은 인공지능(AI) 신경망 추론에서 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 공장 자동화 애플리케이션에 이르기까지 안전하고 안정적인 시스템 디자
현지시간 16일, IBM이 양자 하드웨어, 소프트웨어 및 에코시스템에서 거둔 주요 성과를 소개하는 연례 행사인 IBM 퀀텀 서밋 2021(IBM Quantum Summit)을 개최하고, 127 퀀텀 비트(큐비트)의 새로운 ‘이글(Eagle)’ 프로세서를 발표했다.이글 프로세서는 양자 물리학 기반 기기들의 엄청난 컴퓨팅 잠재력을 활용할 수 있도록 한 획기적인 성과로, 양자 하드웨어가 전통적인 컴퓨터로는 완벽하게 구현할 수 없는 양자 회로(Quantum Circuits)를 실행할 수 있는 단계에 도달했음을 나타낸다.또한, 이번 행사에서