선도적인 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급업체인 대만의 패러데이(Faraday Technology Corporation)가 삼성 파운드리 14LPC 공정에서 생산 실적이 입증된 MIPI D-PHY 설계자산(IP)을 16일(현지시간) 출시했다.플래시 린(Flash Lin) 패러데이 최고운영책임자(COO)는 “차세대 지능형 사물인터넷(AI+IoT) 제품은 고대역폭 및 고해상도 영상 전송을 처리하기 위해 첨단 MIPI 인터페이스 솔루션이 필요한 복잡한 비디오 처리 기능을 포함하고 있다”며, “패러데이는 고속 인터페이스
선도적 서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS®) 기업 베리실리콘 마이크로일렉트로닉스(VeriSilicon)이 인공지능(AI) 애플리케이션용 신경망 프로세서 ‘비반테 NPU(Vivante NPU)’가 50개 실시권자(licensee)를 통해 100개 이상의 AI 칩에 탑재됐다 12일 밝혔다.2001년에 설립된 베리실리콘은 중국 상하이에 본사를 두고 있으며 중국과 미국에 디자인 및 연구·개발(R&D) 센터 6곳, 전 세계에 영업·고객 서비스 사무소 11곳을 마련했다. 현재 1300명이 넘는 직원을 고용하고 있다.베리실리콘의 비반체 NPU
SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다.HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.HBM은 1세대(HBM) – 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E
기존의 실리콘 기반 메모리를 대체할 차세대 소자 개발에 관심이 높아지는 가운데 눈의 적응 능력을 모방한 차세대 인공지능(AI) 반도체 소자 연구결과가 발표됐다. 고려대학교(총장 정진택) 공과대학 신소재공학부 성태연 교수팀은 KIST 황규원 박사팀과 함께 기존의 실리콘 기반 메모리를 대체할 차세대 메모리 중 하나인 뉴로모픽 소자, 즉 사람 눈의 신경적 특성이 반영된 빛에 대한 실시간 페로브스카이트 기반 적응 소자 어레이를 세계 최초로 구현한 것이다.성태연 교수팀은 빛의 신호를 받는 감광 특성을 지닌 페로브스카이트 기반 광 검출기를 제
네트워크 카메라를 기반으로 한 지능형 보안 솔루션 분야의 글로벌 선도기업 엑시스커뮤니케이션즈 (대표 레이 모릿슨)는 네트워크 비디오 카메라 및 엔코더용 시스템온칩의 8세대로서, 엣지에서 인공지능(AI) 딥러닝으로 분석과 강력한 보안 기능을 지원하는 ‘아트펙-8(ARTPEC-8)’을 출시했다.엑시스의 자체 설계 칩인 ARTPEC-8은 엣지에서 딥러닝을 활용한 강력한 영상 분석을 지원하며, 더욱 향상된 이미징, 사이버 보안을 위한 강력한 제어 및 압축 기능을 제공한다.ARTPEC-8은 향후 대부분의 Axis 네트워크 비디오 제품에 사용
인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등은 ‘전기 먹는 하마’라고도 불릴 만큼 전력 소모가 크다. 2016년 알파고가 바둑 한판을 둘 때 소모한 전력은 약 1 메가와트로, 일반 가정집 100가구가 하루에 사용하는 전력사용량과 비슷하다.대용량 데이터를 저전력으로 처리하는 초저전력 전자소자에 관심이 어느때보다 커지고 있다.여기에, 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민) 양자기술연구소 양자스핀팀은 스커미온 기반 전자소자를 구현할 핵심기술을 개발하는 데 성공했다. 차세대 반도체 소자인 뉴로모픽 소자, 로직 소자 등의 개발에 획기적인 기여를 할
인간의 두뇌는 수천억 개의 뉴런이 각각 수만 개의 시냅스로 연결된 매우 복잡한 네트워크 구조로 최대 100조 개의 연결을 이룰 수 있다. 이를 모방한 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing)은 그야말로 컴퓨터 아키텍처를 새롭게 구상하는 것이다.진화하는 실제 데이터에 대한 지속적인 학습과 적응이 필요한 로봇공학, 자율주행, 스마트 시티 인프라 및 인공지능(AI) 애플리케이션에서 큰 발전을 가져올 수 있을 것으로 전망하고 있다.이런 가운데 차세대 반도체와 인공지능 컴퓨팅 위한 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩은기존
싱가포르 국립대학(National University of Singapore. 이하, NUS)과 인도과학육성협회( Indian Association for the Cultivation of Science), 휴렛패커드, 리머릭 대학(University of Limerick), 오클라호마 대학(University of Oklahoma), 텍사스 A&M 대학 공동연구팀이 혁신적인 메모리 재구성성을 가진 새로운 분자 멤리스터(Molecular Memristor), 즉 전자 메모리 장치를 개발했다.고정된 표준 회로와 달리, 이 분자 소자는
엣지 컴퓨팅 인공지능 등 애플리케이션에서 성능 향상 및 저전력 소비를 동시에 구현해야 할 필요성이 대두되고 있다. 또, 전력 효율성을 가속화하는 동시에 유연성 및 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공하는 FPGA(Field Programmable Gate Array)에 대한 수요가 높아졌다.그러나 대부분의 엣지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘은 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다.이러한 중요한 개발 커뮤니티를 지원하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 C++ 알고리즘
2017년 창립해 미국 캘리포니아주 어바인에 본사를 두고 있는 턴키 딥러닝 기술 기업으로 엣지 AI 처리를 촉진하는 신티안트(Syntiant Corp)가 서울에 본사를 둔 테크로(Tekro)를 한국 내 판매 대행사로 선정했다고 30일 밝혔다.신티안트 CEO인 커트 부쉬(Kurt Busch)는 “Tekro가 갖춘 심도 깊은 반도체 관련 경험과 차별화된 엔지니어링, 마케팅, 물류 지원 능력은 앞으로 우리 회사의 한국 내 사업 확대를 뒷받침하게 될 것”이라고 밝혔다.신티안트의 코어 기술은 개발자들이 모든 종류의 저전력 엣지 AI 애플리케
인간의 뇌에는 약 100조 개의 시냅스가 있다. 가장 큰 인공지능(AI) 하드웨어 클러스터는 인간 두뇌 규모의 1% 정도, 즉 매개변수라고 하는 약 1조 개의 시냅스에 해당한다.세계에서 가장 큰 컴퓨터 칩을 만드는 실리콘 밸리의 AI 반도체 스타트업 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)가 24일(현지시간) 세계 최초 인간 뇌 규모의 인공지능 거대 칩을 발표했다.세레브라스 시스템즈는 AI용으로 특별히 설계된 칩을 제조하고 현재, 시장 리더인 엔비디아 및 알파벳(Alphabet)에 도전하는 것을 목표로 하는 수많은 신생
삼성전자가 인공지능(AI) 엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. 삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 'AXDIMM(Acceleration DIMM)', 모바일 D램과 PIM을 결
IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용하여 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 IBM 텔럼(Telum) 프로세서의 세부 정보를 공개했다.7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성이 기술 개발 파트너로 참여한 제품이기도 하다.3 년의 연구 개발 기간을 거쳐 공개된 혁신적인 온칩 하드웨어 가속 기술은 은행
인간의 두뇌는 수천억 개의 뉴런이 각각 수만 개의 시냅스로 연결된 매우 복잡한 네트워크 구조로 최대 100조 개의 연결을 이룰 수 있다. 이를 모방한 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing)은 그야말로 컴퓨터 아키텍처를 새롭게 구상하는 것이다.진화하는 실제 데이터에 대한 지속적인 학습과 적응이 필요한 로봇공학, 자율주행, 스마트 시티 인프라 및 인공지능(AI) 애플리케이션에서 큰 발전을 가져올 수 있을 것으로 전망하고 있다.이런 가운데 인공지능 컴퓨팅 위한 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체는 기존의 반도체가
구글이 픽셀 폰에 새로운 최초의 SoC(System-on-a-Chip)인 텐서(Tensor) 칩을 탑재한 Pixel 6 및 Pixel 6 Pro를 올 가을에 출시한다고 2일(현지시간) 밝혔다.텐서칩을 탑재한 픽셀 폰은 ARM 아키텍처를 기반으로 하며 영상과 음성 처리를 위해 인공지능(AI)과 머신런닝의 능력을 강화시킨 것으로 기능을 활용하는 동시에 고도로 개인화된 환경에서 스스로 계속 학습된다.구글은 텐서 칩은 어떻게 휴대폰을 사용하는지 그리고 사람들이 미래에 어떻게 사용할지를 위해 개발됐으며, AI와 ML이 점점 더 많은 기능을
인텔이 29일(현지시간) 인텔 제온(Intel® Xeon®) W-3300 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 워크스테이션 전문가를 위한 단일 소켓 솔루션으로 타협 없는 퍼포먼스, 확장된 플랫폼 성능 그리고 엔터프라이즈급 보안 및 안정성을 제공한다.W-3300 프로세서는 쓰레드를 많이 활용하는 입출력 집약적인 워크로드를 처리하는 차세대 전문 애플리케이션을 위해 설계됐다. 인공지능(AI), 건축 엔지니어링 및 건설(AEC), 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 분야에서 활용 가능하다.또한 인텔 제온 W-3300 프로세서는 성능 한계를 확장
맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)가 엣지용 인공지능(AI) 전문기업 자일리언트(Xailient)와 함께 맥심의 MAX78000 초저전력 신경망 마이크로컨트롤러와 자일리언트의 디텍텀(Detectum) 신경망(Neural Network)으로 영상과 이미지에서 추론당 12ms(ms)의 처리 속도로 얼굴(안면)을 인식한다산업용 스마트 보안 카메라, 가정용, 리테일 매장용 카메라 등 엣지에서 안면 인식을 요구하는 배터리 구동식 AI 시스템은 가능한 가장 긴 시간 동안 작동하는 저전력 솔루션이 필요하다.자일리언트의 신경망과
엣지용 tinyML 모델 개발을 가속화하는 퀵소 AutoML(Qeexo Automated Machine-Learning) 플랫폼 개발업체인 퀵소(Qeexo)가 다양한 전자 애플리케이션과 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics. 이하, ST)가 ST의 머신러닝 코어(MLC) 센서를 퀵소 AutoML에서 사용하도록 지원한다고 14일(현지시간) 밝혔다.ST의 MLC 센서는 감지된 대규모 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체적으로 실행함으로써 전반적인 시스템
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 인공지능(AI) 비전 소프트웨어 및 차량 내부 센서 융합 기술 분야를 선도하는 세계적 기업인 아이리스(Eyeris)와의 협력을 8일(현지시간) 발표했다.이번 협력은 차량 내부 전체를 포괄적이고 시공간적으로 파악하기 위한 것이며, 아이리스의 심층신경망(Deep Neural Network. DNN) 포트폴리오를 통해 ST의 글로벌-셔터(Global-Shutter) 센서 솔루션을 차량 내 센싱 애플리케이션으로 확장하는 데 중점을 두고 있다.이러한 첨단 인식 기능은
오늘날 첨단 운전자 지원 시스템 (ADAS)은 카메라, 레이더, 라이다 등의 기술을 기반으로 하여 물체가 시야에 들어와야만 시스템이 인지할 수 있다. 그런데 구급차 같은 응급 차량 등과 같이 ADAS의 시야에 들어오기 훨씬 전부터 소리로 인지하여야 상황들이 발생한다.이에, 인피니언 테크놀로지스는 리얼리티 AI(Reality AI)와 협력하여 자동차에 청각을 부여하는 것으로 인피니언의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰을 기반으로 한 AURIX™ 마이크로컨트롤러 (MCU)와 Reality AI의 차량용 See-With-Sound (SW