TI가 기존 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터에 비해서 정확도가 50%까지 더 우수한 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 새롭게 추가한다고 18일 밝혔다.이번에 출시되는 신제품은 정확도가 더 우수하기 때문에 다른 부품이나 전체적인 시스템의 열 한계에 더욱 근접한 수준으로 작동할 수 있어서 엔지니어가 BOM이나 총 솔루션 비용은 낮추면서 성능을 극대화한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. NTC 서미스터는 가격대가 낮아 널리 사용되고 있지만, 극한 온도에서 성능 저하를 일으키고
엣지 디바이스로 향하는 추세는 스마트하고 안전한 커넥티드 시스템에 필요한 추가적인 임베디드 프로세싱 능력과 함께 기존의 결정론적 제어 애플리케이션의 통합을 주도하는 것이다.이에 대응하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 폴라파이어(PolarFire) 시스템온칩(system-on-chip; SoC) FPGA에 대한 조기 이용 프로그램(EAP)을 발표했다.수상 경력에 빛나는 이 플랫폼은 미드레인지 PolarFire
인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(embedded multi-die interconnect bridge, 이하 EMIB)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다.이 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(
텔레다인(Teledyne Technologies)의 계열사이자 이미징 솔루션 분야의 세계적인 선도 혁신 기업인 '텔레다인 e2v'는 비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 등 최신 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작된 새로운 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서를 12일 발표했다.혁신적인 10µm 픽셀 설계를 기반으로 하고 1280 x 1024 픽셀의 해상도를 제공하는 Bora 이미지 센서는 우수한 민감도와 고유한 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드가 특징으로 이를 통해
인텔이 최고의 게이밍 경험을 위해 최고 5.0 GHz의 올 코어 터보 주파수를 즉시 제공하는 새로운 9세대 인텔 코어™ i9-9900KS 스페셜 에디션 프로세서를 30일부터 출시한다. 소비자 가격은 513 달러(약 60만원)부터 시작한다. 프랭크 소퀴(Frank Soqui) 인텔 부사장 겸 데스크톱, 워크스테이션 및 채널 그룹 총괄은 “인텔은 새로운 9세대 인텔 코어 i9-9900KS 스페셜 에디션 프로세서로 데스크톱 게이밍의 기준을 새롭게 정의했다”며, “9세대 인텔 코어 i9-9900K 아키텍처를 기반한 이번 제품은 최고의 성능
맥심 인터그레이티드가 전기자동차와 하이브리드 차량용 배터리 팩과 같은 중대형 자동차 애플리케이션 셀 구성을 타깃으로 하는 칩 하나만으로도 안전하고 효과적인 배터리 관리 시스템(BMS)을 자동차 애플리케이션용 ASIL-D 규격에 맞게 구현할 수 있는 배터리 모니터용 IC ‘MAX17853(이하, 칩)’을 16일(현지시각) 출시했다.또한 칩은 독특하고 유연한 아키텍처인 플렉스팩을 통해 추가 보드 제작 및 인증 과정 없이 모듈 구성을 신속하게 변경하고 시장 수요에 빠르게 대응할 수 있다.자동차 애플리케이션에서 안전성 준수를 위해 시스템에
글로벌 저전력 프로그래머블 솔루션 선도기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 MIPI D-PHY 기반 임베디드 비전 시스템을 위한 크로스링크플러스(CrossLinkPlus™) FPGA 제품군을 최근 발표했다.크로스링크플러스 디바이스는 혁신적인 저전력 FPGA 제품으로, 인스턴트-온 패널 디스플레이 성능을 위한 내장형 플래시 메모리와 하드웨어 기반의 MIPI D-PHY 및 고속 I/O를 비롯하여 유연한 온-디바이스(on-device) 프로그래밍 기능이 특징이다.이와 함께 래티스는 즉시 사용할 수 있는 IP와
중국 최대 가상화폐 마이닝(채굴)업체인 비트메인(Bitmain, 比特大陸)이 3세대 인공지능(AI)칩을 내놓으며 AI칩 분야의 다크호스로 부각하고 있다.30일, IT 전문지 36Kr 등의 보도에 따르면 비트메인은 최근 중국 푸젠성 푸저우시에서 열린 정보전략 발표회에서 산하 브랜드인 ‘소폰(sophon, 算豊)’의 제 3세대 AI칩 ‘BM1684’를 발표했다.비트메인은 2016년에 마이닝 전용기의 개발에서 축적한 ASIC 기술을 토대로 클라우드나 에지 단말기에 들어가는 AI칩의 개발에 착수했다. 그 다음해인 2017년에 1세대 AI칩
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 ‘도시바’)은 임베디드 애플리케이션용 2세대 낸드 플래시 메모리 제품군을 26일 출시했다고 밝혔다.고속 데이터 전송을 지원하기 위해 성능과 용량을 한층 강화했다. 새로운 시리얼 인터페이스 낸드 제품군은 널리 사용되는 SPI(Serial Peripheral Interface)와 호환하며 다양한 소비자·산업·통신 애플리케이션에 적합하다. 샘플 출하는 금일 시작하고 양산은 10월부터 진행해 나갈 예정이다.사물인터넷(IoT) 및 통신 애플리케이션에서 기기는 더
삼성전자가 픽셀 미세화 기술의 한계를 뛰어넘으며 업계 최초로 0.7㎛(마이크로미터, 100만분의1미터) 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 '아이소셀 슬림 GH1'을 공개하고 연내 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.2015년 업계 최초 1.0㎛ 픽셀 이미지센서 출시로 미세화의 포문을 연 삼성전자는 0.9㎛(2017년), 0.8㎛(2018년) 제품을 출시한데 이어 0.7㎛ 픽셀 '아이소셀 슬림 GH1'을 양산하며 초소형 모바일 이미지센서 시장의 혁신을 지속 주도할 계획이다.'아이소셀 슬림 GH1
보통 스토리지는 매우 뛰어난 프로세싱 성능이 필요한 영역으로 간주되지 않는다. 그러나 방대한 규모의 대용량 데이터 세트를 처리하는 경우 대역폭은 매 단계마다 작업을 얼마나 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는지에 영향을 미치게 된다.예를 들어 AI 애플리케이션이나 8K 비디오 프로세싱, 의료 이미징, 블록체인, 자동차 솔루션과 같은 작업 부하의 경우, 뛰어난 대역폭 성능은 마치 물총과 소방호스와 같은 차이를 보여줄 것으로 보인다.자일링스는 16GB 고대역폭 메모리를 지원하는 FPGA를 추가했다. 자일링스가 4GB 및 8GB 버전의 버텍
삼성전자가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했다.삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 낸드 칩 오류에도 정상 작동하는 Never Die SSD 구현 'FIP' 기술, 1대의 SSD를 수십 명의 사용자가 나누어 쓰는 'SSD 가상화’ 기술, 초고속에서 데이터를 정확히 복구, 판독하는 'V낸드 머신러닝' 기술 등이다.삼성전자는 전 세대 대비 2배 이상 향상된 속도와 최대 30.72TB 용량을 제공하는
글로벌반도체장비산업협회인 SEMI는 300mm 팹 장비 투자액이 2019년 침체기를 거친 후 2020 년에 천천히 회복할 것으로 보일 것이라고 전망했다. 지난 3일 업데이트 된 SEMI의 300mm 팹 전망 보고서에 따르면 300mm 팹 장비 투자액은 2021년 600억 달러를 처음으로 돌파하고 2023 년에 다시 최고치를 경신할 것으로 예상된다.2023년까지 300mm 팹 장비 투자는 메모리∙로직∙전력 반도체 및 파운드리 분야가 이끌 것으로 전망됐다.지역별로는 한국이 300mm 팹 장비 투자에서 1위 지역이 될 것으로 보이며, 유
한국이 반도체 경쟁력을 앞세워 일본을 제치고 세계 3위의 전자산업 생산국에 올랐다.전통적인 전자 강국을 자부해 온 일본이 최근 한국에 대해 반도체·디스플레이 소재 수출을 비롯해 전반적인 통상 압박을 가해오는 것과도 이와 무관치 않다는 분석이 나오고 있다.우리나라는 특히 최근 5년간 주요국 가운데 3번째로 높은 성장률을 기록하며 '글로벌 IT 강국'의 입지를 굳혔으나 반도체 등 전자부품에 대한 지나친 '편중'은 극복해야 할 과제라는 지적도 나왔다.30일 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)가 발간한 '
삼성전자가 0.8㎛(마이크로미터∙100만분의 1m) 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 '아이소셀 브라이트 GW1(6,400만 화소)'과 '아이소셀 브라이트 GM2(4,800만 화소)'를 9일 출시하고 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만 ·4,800만· 6,400만 화소까지 확대하며, 이미지센서 사업 경쟁력을 강화했다.최신 모바일 기기는 전면을 스크린으로 가득 채운 '풀 스크린'과 여러 개의 카메라를 탑재한 '멀티 카메라' 트렌드를
최근, 전자기기에는 스마트 스피커의 음성 명령 및 스트리밍 오디오· 비디오용으로, 유저와의 인터랙션이 요구되고 있는 가운데 로옴(ROHM)이 NXP의 어플리케이션 프로세서 'i.MX 8M Mini Family'에 최적인 고효율 전력 관리 칩(PMIC Power Management Integrated Circuit) 'BD71847AMWV'를 개발 출시했다.NXP의 i.MX 8M Mini Family는 연산 능력과 저전력으로 성능, 음성, 음악, 영상의 처리에 우수한 어플리케이션 프로세서로 최대 1.8GH
삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고, 전문인력 1만 5천명을 채용한다. 이는 삼성전자가 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 달성하기 위한 것이다.이와 함께, 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문업체), 디자인하우스(Design House, 설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 방침으로 삼성전자는 과감하고
차세대 인공지능(AI) 및 5G 네트워킹 워크로드를 동작하기 위해 CPU 전류 요구사항이 증가함에 따라 DC-DC 전압 레귤레이터(VR)는 500A 이상을 부하에 공급해야 한다.인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계 최초의 16-위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가한다고 4일 밝혔다. 솔루션은 하이-엔드 인공지능(AI) 서버 및 5G 데이터콤(datacom) 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC을 위한 500~1000A 이상의 전류
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 화학적 호환성, 안정성, 정확성을 겸비한 방수 MEMS 압력 센서 LPS33W를 20일 출시했다. 이 제품은 피트니스 트래커 및 다른 웨어러블 기기를 비롯해 진공청소기, 범용 산업용 센싱과 같이 다양한 애플리케이션에 적용이 가능하다.원통형 금속 패키지 내부의 점성형 포팅 젤(Potting Gel)로 보호되는 IPx8 등급의 LPS33W는 염수, 염소, 브롬을 비롯해 손세정제 및 샴푸와 같은 세제와 n-펜탄(N-Pentane)과 같은 경공업 화학물질 및 니코틴(
하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한 옵션을 필요로 한다. 이 같은 니즈에 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 메모리, 온도, 기능 안전(Functional Safety) 등의 측면에서 변화하는 애플리케이션 요건에 부합할 수 있도록 더 많은 옵션이 추가된 듀얼 코어 및 싱글 코어 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 신제품을 출시했다.마이크로칩의 새로운 dsPIC33CH512MP508 듀얼 코어 DSC는 보다 큰 프