ST, 3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 System-in-Package 솔루션
ST, 3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 System-in-Package 솔루션
  • 정한영 기자
  • 승인 2018.11.09 10:37
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대형 온보드 FIFO 및 고속 직렬 인터페이스로 센서 동작-시스템 대기모드 구현
3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 System-in-Package 솔루션(사진:ST, 편집본지)
3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 System-in-Package 솔루션 LSM6DSO iNEMO™(사진:ST, 편집본지)

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 효율 및 정확도가 뛰어난 상시동작(Always-on) 3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 SiP(System-in-Package) 솔루션인 LSM6DSO iNEMO™ 관성측정유닛(IMU: Inertial Measurement Unit)을 출시했다. 이 IMU는 임베디드 시스템 전체의 전력 효율을 향상시킬 수 있다.

이 솔루션은 두 가지 핵심 기능을 통해 시스템 레벨의 전력 효율을 향상시킨다. LSM6DSO는 다른 동급 센서에 비해 훨씬 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 9킬로 바이트 FIFO를 탑재하고 있어서 시스템 프로세서의 대기모드를 더 연장하고, 데이터 요청은 줄일 수 있으며, SPI(Serial Peripheral Interface)/I2C에 MIPI I3C℠ 직렬 인터페이스를 추가했다.

또한 고속 MIPI I3C 인터페이스는 동적주소할당(dynamic address assignment)과 FIC(Follower-Initiated Communication)를 비롯해 I2C 보다 약 10배 빠른 통신 속도를 제공한다. LSM6DSO는 데이터를 더 빠르면서 덜 빈번하게 전송하여 프로세서의 대기모드를 늘리고 시스템의 전력 사용량을 줄여주며, LSM6DSO 기반의 임베디드 프로그래머블 유한 상태머신(Finite State Machine)은 프로세서의 작업 부하를 줄이는 것을 돕는다. 이 기능은 단순하고 반복적인 작업을 오프로드하여 시스템의 전력 소모를 추가로 절감할 수 있다.

LSM6DSO는 정확도도 향상됐으며, 최대 가속 범위는 ±2 ~ ±16g이며, 각도 측정 속도는 ±125 ~ ±2000dps이다. 이 센서는 70mg/√Hz의 가속 잡음밀도와 3.8mdps/√Hz의 RND(Rate Noise Density), OIS/EIS 애플리케이션을 위한 구성 가능한 위상지연과 평균 ±1dps의 ZRL을 갖추고 있어 동급 최강의 잡음 성능을 제공한다. 이러한 성능은 다양한 애플리케이션에 유용하며, 특히 정확한 모션 감지 및 카메라 성능 향상에 중요한 역할을 한다.

한편 이 센서는 부동소수점 연산을 사용하여 만보기(Step-Counter)의 오류를 60%까지 줄여주는 ST가 개발한 향상된 보수계(Pedometer) 알고리즘을 지원하며, 버스 및 지하철이나 다른 운송수단의 움직임을 걸음으로 계산하지 않도록 인식하는 오탐(False-Positive) 방지 블록을 포함하고 있다. 더불어 이 알고리즘은 물리적인 신체 매개변수에 따라 특정 사용자 집단을 튜닝하도록 고도의 구성이 가능하기 때문에 정확성을 더욱 향상시킬 수 있다.

 


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