내년 1월 SK 계열사들의 CES 동반 참가, Mobility 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정

SK 주력 3사, CES서 모빌리티 '완전체' 기술 선보인다(사진:CES트위터)
SK 주력 3사, CES서 모빌리티 '완전체' 기술 선보인다(사진:CES트위터)

내년 1월 8일부터 11일까지 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 IT∙가전 전시회 CES2019에 SK 주력3사인 SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스가 공동 전시 부스를 마련한다. SK 계열사들의 CES 동반 참가는 이번이 처음이다.

3사는 ‘Innovative Mobility by SK(SK의 혁신적인 모빌리티)’라는 테마로 그룹의 Mobility 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 North Hall 내에 꾸려진다.

먼저 SK이노베이션은 국내 에너지∙화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리, ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개하며, SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다), HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. ‘단일광자LiDAR’는 올해 2월 인수한 스위스 기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. ‘HD맵 업데이트’는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다.

SK 3사, Mobility 기술 개요(사진:SK)
SK 3사, Mobility 기술 개요(사진:SKT)

참고)단일광자LiDAR : 단일광자 수준의 미약한 빛을 감지하는 센서를 LiDAR에 적용해 탐지거리를 늘리고 악천후 환경 속에서 감지 정확도를 향상시키는 기술

SK 하이닉스는 Mobility 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), Enterprise SSD도 소개할 예정이다.

이와 더불어 SK텔레콤은 SM엔터테인먼트와 손잡고 Central Hall내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다.이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 예정이며, SK 주력3사는 “SK 계열사들의 글로벌 Top tier 기술을 결집해 미래 Mobility시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.

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