앤드류 쿠오모(Andrew M. Cuomo) 뉴욕 주지사는 IBM이 뉴욕주립대학 폴리테크닉(STATE UNIVERSITY OF NEW YORK POLYTECHNIC INSTITUTE, SUNY POLY) 올버니(Albany) 캠퍼스 내에 차세대 인공지능 하드웨어 개발과 AI 중심의 컴퓨터 칩 연구 및 개발, 프로토타이핑, 테스트 및 시뮬레이션 등을 위한 'AI 하드웨어 센터((IBM Research AI Hardware Center)'를 설립하는 등 뉴욕 주 전역에서 인공지능을 위한 5년간 총 20억 달러(약 2조 2천4백억원)를 투자한다고 7일(현지시각) 밝혔다.

또한 앤드류 쿠오모는 “뉴욕은 항상 신흥 산업의 최전선에 서 있으며, AI 하드웨어 센터가 설립되면 새로운 AI 연구 및 상업 파트너 생태계의 중심이 될 것이며, 글로벌 AI 기업 및 인력을 끌어들이고 연방 정부 연구 사업 등을 유치해 뉴욕 주의 경제 개발을 촉진하고 수백 개의 새로운 일자리를 창출하고 혁신적인 AI 연구 개발을 위한 글로벌 허브 '테크밸리(Tech Valley)'로서 수도권의 위상을 더욱 공고히 할 것”이라고 덧붙였다.

IBM 리서치의 반도체 및 인공지능 하드웨어 부사장 무케시 카레(Mukesh Khare)는 "인공지능은 앞으로 세상을 크게 바꿀 것입니다"라며, "IBM은 산업과 사회의 이익을 위해 인공지능을 보다 빨리 적용하고 추진할 것입니다. 우리는 뉴욕 주와의 이번 파트너십을 통해 AI 하드웨어 연구와 AI의 혁신적인 기술 개발과 창업 등 생태계를 갖춘 인공지능 하드웨어 연구의 글로벌 허브를 만들 것입니다"라고 전했다.

더불어 “스프레드 시트(spread sheet)와 데이터베이스를 실행하도록 설계된 과거의 컴퓨터 칩과 장치는 인공지능을 가능하게 하는 데 필요한 작업을 수행하기에는 너무 논리적이거나 직접적입니다. AI 칩은 인간의 두뇌처럼 행동해야하며 융통성이 있어야합니다. 즉, 미래의 칩은 다르게 설계되어야하고 다른 재료와 칩 아키텍처를 사용해야 합니다.”라고 덧붙였다.

한편 이 프로젝트를 지원하기 위해 뉴욕 주는 뉴욕 트로이(Troy, New York)에 위치하고 있는 렌셀러 폴리테크닉 연구소(Rensselaer Polytechnic Institute)와 제휴할 예정이며, 새로운 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터는 세계 최고의 AI 및 머신러닝 플랫폼을 가속화하고 고성능, 종단간(End-to-End) 스마트 상호 연결 솔루션의 선도적인 공급 업체인 멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies), 소프트웨어 플랫폼, 에뮬레이션 및 프로토타이핑 솔루션 및 AI의 발전을 주도하는 고성능 실리콘 칩 및 보안 소프트웨어 응용 프로그램을 개발 및 공급하는 시놉시스(Synopsys), 동경전자(Tokyo Electron), 삼성전자, 어플라이드 머티리얼스(Applied Materials) 등을 포함한 초기 파트너와 함께 칩 레벨 디바이스, 재료 및 아키텍처에서 AI 워크로드를 지원하는 소프트웨어까지 다양한 AI기술을 발전시킬 것이며, 더 많은 AI 기업들과 파트너십을 통해 협력할 것으로 예상된다.