[해외] 파나소닉, IBM과 손잡고 반도체 제조 공정 개선 공조
[해외] 파나소닉, IBM과 손잡고 반도체 제조 공정 개선 공조
  • 정한영 기자
  • 승인 2019.10.15 16:34
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IBM이 반도체 제조를 위해 개발한 기술 및 기법과 결합돼 파나소닉의 스마트 팩토리(smart factory) 기술 개발을 뒷받침한다.

여기에는 상층 생산관리시스템(MES)은 물론 고급공정제어(APC)와 설비분석시스템(FDC)을 포괄하는 데이터 분석 시스템이 포함된다. 이로써 반도체 제조 공정의 품질을 향상시키고 생산 관리를 자동화
파나소닉 생산라인(사진:파나소닉)
파나소닉 생산라인(사진:파나소닉)

IBM재팬과 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation’s subsidiary) 자회사인 파나소닉 스마트 팩토리 솔루션즈(Panasonic Smart Factory Solutions. 이하, 파나소닉)가 고객사 반도체 제조공정의 설비종합효율(overall equipment effectiveness, 약칭 OEE)을 최적화하고 고품질 생산을 실현하기 위해 새로운 고부가가치 시스템을 개발, 판매하는 데 협력하기로 합의했다고 15일 발표했다.

파나소닉은 산하 회로 형성 공정 사업의 일부로 현재 첨단 패키지의 반도체 생산 개선에 기여하는 엣지 디바이스(edge device)와 제조 방법을 개발, 판매하고 있다. 이들 최신 장비와 방법에는 건식 식각(dry etching) 장비, 고품질 웨이퍼 생산을 위한 플라즈마 절단기, 금속 및 레진 접착력을 높이는 플라즈마 세정기, 고정밀 본딩 장치 등이 포함돼 있다.

이 같은 전문 기술력은 IBM이 반도체 제조를 위해 개발한 기술 및 기법과 결합돼 파나소닉의 스마트 팩토리(smart factory) 기술 개발을 뒷받침한다. 여기에는 상층 생산관리시스템(MES)은 물론 고급공정제어(APC)와 설비분석시스템(FDC)을 포괄하는 데이터 분석 시스템이 포함된다. 이로써 반도체 제조 공정의 품질을 향상시키고 생산 관리를 자동화해준다.

최근 몇 년간 사물인터넷(IoT)과 5G 단말기의 고속화, 소형화, 다기능화가 가속화되고 있다. 이는 첨단 패키징 기술에 기반한 제조로 이어져 반도체 제조과정 중 프론트엔드와 백엔드 공정 사이에 미들엔드 공정(프론트엔드 공정의 웨이퍼 공정과 백엔드 공정의 패키징 기술을 결합)이 추가됐다.

IBM과 파나소닉은 이날 발표된 협력을 통해 파나소닉의 엣지 디바이스에 통합될 데이터 분석 시스템을 공동 개발할 계획이다. 이 고부가가치 시스템의 목적은 엔지니어링 공정 수를 획기적으로 줄이고 제품 품질을 안정화하며 제조설비 가동률을 높이는 것이다.

한편, 양사는 새로운 첨단 패키징 생산 방식으로 반도체 제조 업계의 주목을 받고 있는 플라즈마 절단기를 위한 자동 레시피(recipe) 생성 시스템도 개발할 방침이다. 또 백엔드 공정에서 우수한 성과를 입증한 플라즈마 세정기에 FDC 시스템을 통합한 공정 제어 시스템도 개발할 예정이다. 향후 새로운 시스템과 IBM재팬의 MES를 연결해 공장 전반의 OEE를 최적화하고 고품질 제조를 실현한다는 구상이며, 우선 백엔드 공정용 새 시스템을 개발한 후 추후 프론트엔드 공정으로 범위를 넓히기로 했다.


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