신형 Bora 3D CMOS 이미지 센서는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작...비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 지원

신형 Bora 3D CMOS 이미지 센서(사진:텔레다인)
신형 Bora 3D CMOS 이미지 센서(사진:텔레다인)

텔레다인(Teledyne Technologies)의 계열사이자 이미징 솔루션 분야의 세계적인 선도 혁신 기업인 '텔레다인 e2v'는 비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 등 최신 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작된 새로운 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서를 12일 발표했다.

혁신적인 10µm 픽셀 설계를 기반으로 하고 1280 x 1024 픽셀의 해상도를 제공하는 Bora 이미지 센서는 우수한 민감도와 고유한 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드가 특징으로 이를 통해 최대 42ns의 게이팅 시간을 지원한다.

Bora는 매우 유연한 설계를 통해 고정밀 3D 정보 감지 및 최신 1.3MP 깊이 해상도로 다양한 시나리오에서 월등한 적응성 제공과 2D 및 3D 모두에서 가성비가 높고 시스템 최적화를 지원하는 대형 시야로 화면을 캡처하여 건설 및 구조 매핑 등 정적 응용 분야에 유용하며, 4단계 작동에서 30fps 이상의 깊이 맵으로 실시간 3D 이미지 캡처가 가능하다. 

또한 센서는 컴팩트형 1인치 광학 포맷 보정 모듈로 구성된 평가 키트와 함께 제공되며 여기에는 근거리 적외선 조명을 위한 광원이 포함되어 있다. 또한 5m까지의 단거리 및 10m까지의 중거리에서 비행시간 원리를 수행하면서 1.3MP의 전체 해상도로 실시간 3D 정보를 수집하는 광학 장치도 함께 제공한다.

한편 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서는 현재 샘플 및 단거리용 평가 키트가 현재 제공되고 있다. 

저작권자 © 인공지능신문 무단전재 및 재배포 금지