엣지 AI 솔루션을 시작으로 인공지능 기반 IoT 사업 가속화하고, 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU로 제품 효율성 증대

권명숙 인텔코리아 대표는 기조연설을 통해 인텔이 주목하고 있는 8가지 산업별 기회로, 스마트시티, 금융서비스, 인더스트리얼, 게이밍, 교통, 홈·리테일, 로봇, 드론을 제시하고 데이터의 분석, 활용과 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 밝혔다. 또한 권 대표는 최근 AI 기술이 필수적으로 대두됨에 이를 위해 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션을 소개하고 엣지 AI솔루션으로 어떻게 혁신적인 AI 활용 사례를 만들어낼 수 있는가에 대한 인사이트를 제시했다.(사진:최광민 기자)
권명숙 인텔코리아 대표는 기조연설을 통해 인텔이 주목하고 있는 8가지 산업별 기회로, 스마트시티, 금융서비스, 인더스트리얼, 게이밍, 교통, 홈·리테일, 로봇, 드론을 제시하고 데이터의 분석, 활용과 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 밝혔다. 또한 권 대표는 최근 AI 기술이 필수적으로 대두됨에 이를 위해 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션을 소개하고 엣지 AI솔루션으로 어떻게 혁신적인 AI 활용 사례를 만들어낼 수 있는가에 대한 인사이트를 제시했다.(사진:최광민 기자)

 4일 인텔(대표 권명숙)이 인터컨티넨탈 서울 코엑스 다이아몬드홀에서 코리아 엣지 AI 포럼을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략을 발표했다.

이번 행사에서는 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 다양한 파트너사들이 참석해 기업들이 당면한 AI 과제와 이를 해결하기 위한 협력 사례를 공유했다.

이날 권명숙 인텔코리아 사장은 인텔이 주목하고 있는 8가지 산업별 기회로, 스마트시티, 금융서비스, 인더스트리얼, 게이밍, 교통, 홈·리테일, 로봇,  드론을 제시했다.

행사전경(사진:본지)

또한 사람의 얼굴을 인식하고, 앞으로 더 많은 사물을 구별하여, 더욱 안전하고, 효율적인 가계∙산업∙공공 환경을 구현할 수 있는 솔루션으로 인텔의 엣지 AI 전략을 소개했다.

인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원한다. 2019년에는 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고, 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상된다.

인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon)플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)을 제공, 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다.

또한 이날 발표에서는 내년 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU를 출시하고 제품의 효율성을 증대해 고객들의 AI 구현을 더욱 가속화할 것이라고 밝혔다.

이와 함께 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발하고, 제품을 시장에 선보이기까지 모든 과정을 지원한다.

LG 전자 지석만 상무는 LG전자가 카메라 기술을 목표로 하는 B2C나 B2B 시장에서 다양한 형태의 비즈니스를 창출할 수 있도록 제품화 하는 것과 이를 위해 인텔 리얼센스 카메라 기술을 도입하고 있다며, 카메라 개발을 위한 광학, 어플리케이션은 LG전자가 가지고 있다며, 인텔 리얼센스의 3D 뎁스 인식 기술을 접목해 고성능의 3D 카메라를 구현해 가전, 로봇 등…에서 과거 2D가 하지 못했던 역할을 3D 카메라가 구현해 낼 수 있을 것이라고 밝혔다.(사진:최광민 기자)
LG 전자 지석만 상무는 LG전자가 카메라 기술을 목표로 하는 B2C나 B2B 시장에서 다양한 형태의 비즈니스를 창출할 수 있도록 제품화 하는 것과 이를 위해 인텔 리얼센스 카메라 기술을 도입하고 있다며, 카메라 개발을 위한 광학, 어플리케이션은 LG전자가 가지고 있어, 인텔 리얼센스의 3D 뎁스 인식 기술을 접목해 고성능의 3D 카메라 구현을 가전, 로봇 등에서 과거 2D가 하지 못했던 역할을 구현해 낼 수 있을 것이라고 밝혔다.(사진:최광민 기자)

이어진 파트너사 발표에서는 LG 전자 지석만 상무가 카메라와 영상지능을 주제로, 인텔과의 협력을 기반으로 한 개발 현황을 공유했다.

LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며, 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다. LG전자는 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다.

한화테크윈 정원석 상무는 영상보안 기술은 CCTV 자체의 기술은 물론 수백대의 CCTV에서 수집된 영상을 관리, 분석하는 기반 플랫폼 기술까지 포함하며, 향후 영상보안 관련 핵심 기술 요소는 고화질 압축.전송 뿐 아니라 지능형 분석의 중요성이 높아짐에 사후 분석이 아닌 실시간 대응이 가능하도록 구현해야한다며, 이를 위해 엣지 단에서의 AI기술 도입이 필수적이며, 이를 위해 인텔의 프로세서는 물론 하드웨어를 최적화하는 기술인 인텔 오픈비노 툴킷도 도입하고 있다고 밝혔다.(사진:최광민 기자)
한화테크윈 정원석 상무는 한화는 영상 감시 분야에서 수백대의 CCTV에서 수집된 영상을 관리, 분석하는 기반 플랫폼 기술까지 포함하며, 고화질 압축.전송 뿐만 아니라 향후, 영상보안 관련 핵심 기술 요소로 지능형 분석의 중요성이 높아질 것이라며, 사후 분석이 아닌 실시간 대응이 가능하도록 구현해야 된다. 이를 위해 엣지 단에서의 AI기술 도입이 필수적이며, 이를 위해 인텔의 프로세서는 물론 하드웨어를 최적화하는 기술인 인텔 오픈비노 툴킷도 적용하고 있다고 밝혔다.(사진:최광민 기자)

한화테크윈 정원석 상무는 인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행중이라고 밝혔다.

CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다.

또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다.

이노뎁 이성진 대표는 CCTV에서 수집되는 영상 데이터량은 막대해지고 있다며, 더이상 화질이 CCTV 성능의 기준이 아니며 수집된 영상에서 유의미한 데이터를 추출해내는 기술이 핵심이 되고 있다며, 이를 위해 앤드-투-앤드에 이르는 전방위 기술 진화가 필요한 시점으로 이를 위해 AI 기술 도입과 특히 데이터가 수집, 최초 분석되는 엣지 단에서의 AI기술을 활용하는 것이 필수적이라고 강조했다.(사진:최광민 기자)
이노뎁 이성진 대표는 오늘날 CCTV에서 수집되는 영상 데이터량은 막대해지고 있다며, 더이상 화질이 CCTV 성능의 기준이 아니며 수집된 영상에서 유의미한 데이터를 추출해내는 기술이 핵심이 되고 있다. 앤드-투-앤드에 이르는 전방위 기술 진화가 필요하며, 이를 위해 AI 기술 도입과  데이터가 최초로 수집· 분석되는 엣지 단에서의 AI기술을 적용하는 것이 필수적이라고 강조했다.(사진:최광민 기자)

이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표와 시연을 했다.

인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재돼있다.

최근에는 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU기반 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel® Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다.

인텔 최병원 상무는 AI 개발 및 최적화 툴인 오픈비노 툴킷과 클라우드 환경에서 인텔의 하드웨어를 테스트할 수 있는 데브클라우드는 인텔의 하드웨어(제온, 코어, 아톰 등 다양한 성능의 CPU 및 FPGA, 비전 프로세서)와 함께 파트너사들의 AI기술 구현을 좀더 다양하고, 쉽게 개발, 적용할 수 있도록 지원하는 관련 인사이트를 공유했다.(사진:최광민 기자)
인텔 최병원 상무는 AI 개발 및 최적화 툴인 오픈비노 툴킷과 클라우드 환경에서 인텔의 하드웨어를 테스트할 수 있는 데브클라우드는 인텔의 하드웨어(제온, 코어, 아톰 등 다양한 성능의 CPU 및 FPGA, 비전 프로세서)와 함께 파트너사들의 AI기술 구현을 좀더 다양하고, 쉽게 개발하고 적용할 수 있도록 지원하는 관련 인사이트를 공유했다.(사진:최광민 기자)

인텔 테크세션에서는 최병원 인텔코리아 상무가 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU를 소개했다.

해당 VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이며, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용이 가능하다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다.

전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론, 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다.

현장에서는 멀티 스트림 및 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel® Vision Accelerator Design) 상에서의 멀티 비디오 분석 및 오프라인 매장에서의 대기 인원 파악을 시연했다.

패널 토론 세션에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회로 각 사별 AI 전략과 인텔과의 협력 사례 및 미래 AI 비전에 대해 공유했다.
패널 토론 세션에서는 인텔코리아 박성민 전무의 사회로 각 사별 AI 전략과 인텔과의 협력 사례 및 미래 AI 비전에 대해 공유했다.

이어진 패널 토론 세션에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회를 맡고, 권명숙 인텔코리아 사장과LG 전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표가 각 사별 AI 전략과 인텔과의 협력 사례 및 미래 AI 비전에 대해 논의하고 공유했다.

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