퀄컴, 세계최초 저전력·초소형 지능형 엣지와 클라우드 연결하는 혁신적인 'NB2 IoT 칩셋' 발표
퀄컴, 세계최초 저전력·초소형 지능형 엣지와 클라우드 연결하는 혁신적인 'NB2 IoT 칩셋' 발표
  • 정한영 기자
  • 승인 2020.04.19 20:00
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단일모드 NB2(NB-IoT) 칩셋인 '퀄컴 212 LTE IoT 모뎀'은 저전력 장거리 IoT애플리케이션을 위한 성능 향상을 제공
'퀄컴 212 LTE IoT 모뎀'(사진:퀄컴)

세계이동통신사업자협회(GSMA, Global System for Mobile communications Association)의 최근 자료에 따르면, 오는 2024년에 전세계는 32억 개의 셀룰러 IoT 연결을 맞이하게 될 것으로 예상되는 가운데 지난 16일 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)가 세계에서 가장 전력 효율적인 단일모드 3GPP 릴리즈 14 Cat을 지원하는 NB2(NB-IoT) 칩셋인 '퀄컴 212 LTE IoT 모뎀'을 발표했다. 

전력 효율은 현장에서 수년 동안 지속되어야 하는 IoT 장치의 가장 큰 관심사다. 퀄컴 212 LTE IoT 모뎀의 최첨단 전력 효율 칩셋 아키텍처는 1uA 미만의 슬립 전류만을 요구하여 극히 낮은 평균 전력을 소비한다.

이 칩셋은 데이터 전송에 NB2 프로토콜을 사용한다. NB2는 LTE 및 5G와 매우 유사한 무선 통신 표준으로, 특히 연결된 장치용으로 설계되었다. 또 작은 설치 공간으로 2.2V의 낮은 전원 공급 장치를 갖춘 장치에서 실행할 수 있다.

특히, NB2 IoT 연결과 가능할 것으로 예상되는 글로벌 로밍을 위해 700MHz에서 2.1GHz에 이르는 RF 주파수 대역에서 지연 허용 애플리케이션에 대한 확장된 커버리지와 모뎀베이스 밴드, 애플리케이션 프로세서, 메모리, RF 프런트 엔드가 완전히 통합된 RF 트랜시버(RF프런트 엔드 포함) 및 전원 관리 장치를 소형 단일 칩 솔루션에 내장시켰다.

모뎀은 100 평방 밀리미터 미만의 LTE 모듈을 가능하게하며, 적은 수의 외부 구성 요소와의 높은 수준의 통합으로 저렴한 비용과 보다 빠른 모듈 설계를 가능하게 하여 OEM의 상용화 시간을 단축한다.

통합된 ARM의 Cortex M3 애플리케이션 프로세서와 IoT 데이터 네트워킹 프로토콜로 임베디드 IoT 애플리케이션을 지원하며, 통합 애플리케이션 프로세서에서 개발자가 맞춤형 소프트웨어를 실행할 수 있도록 설계된 모뎀과 함께 사용할 수 있는 SDK도 출시하고 이를 통해 마이크로소프트 애저 IoT SDK(Microsoft Azure IoT SDK)와 같은 클라우드 플랫폼에 대한 통합 지원을 제공할 수 있다.

한편, 이 칩셋은 올해 하반기에 상용화 될 것으로 퀄컴은 예상하고 있다.



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