마이크로칩, 머신비전 이미지 캡처 속도 향상시키는 고속 CoaXPressÒ 2.0 디바이스 발표
마이크로칩, 머신비전 이미지 캡처 속도 향상시키는 고속 CoaXPressÒ 2.0 디바이스 발표
  • 박현진 기자
  • 승인 2020.08.19 17:27
  • 댓글 0
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디바이스는 머신비전 시스템 설계를 간소화하고 전송 속도를 극대화하며, 대량 병입 작업, 식품 검사, 산업 점검 및 이미징 애플리케이션에서 배치를 단순화하는 기능을 포함
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 CoaXPressÒ 2.0 디바이스 애플리케이션 이미지

지난해 12.5Gbps CoaXPressÒ 2.0 인터페이스 표준이 승인되기 전까지, 머신비전 이미지 캡처 솔루션은 컨베이어 벨트를 대신해 더 빠른 생산라인 처리량 달성의 주요 장애물이었다.

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 작업 현장에서 CoaXPress(CXP)의 잠재력을 최대치로 구현하고자 최초의 단일 칩 레이어 인터페이스 제품인 CoaXPressÒ 2.0 디바이스를 발표했다.

해당 디바이스는 머신비전 시스템 설계를 간소화하고 전송 속도를 극대화하며, 대량 병입 작업, 식품 검사, 산업 점검 및 이미징 애플리케이션에서 배치를 단순화하는 기능을 포함한다.

마이크로칩의 EQCO125X40 family of CoaXPress 디바이스 제품군은 새 사양을 바탕으로 하는 새로운 하위 호환 설계부터 시작해 CXP 2.0 표준을 최초로 구현했다. 또한, 모든 속도 레벨에서 CDR(clock data recovery)을 지원하고 실사용 환경 요건에 부합하기 위해 카메라 사이드 클록(camera-side clock)이 탑재됐다.

이 디바이스는 타 솔루션과 비교해 4 ~ 8 배 빠른 전송을 지원하는 카메라와 캡처 카드를 통해 머신 비전 처리량을 크게 증가시킨다. 또한 훨씬 낮은 전력과 0에 가까운 대기 시간으로 케이블/링크 간격을 4 배까지 늘릴 수 있다.

CoaXPressÒ 2.0 디바이스 블록도
CoaXPressÒ 2.0 디바이스 블록도

이 제품군은 또한 CXP-1에서 CXP-12까지의 모든 주파수를 어떤 속도에서도 원활하게 고정하여 설계 공차와 유연성을 높이고, 단일 케이블을 통해 12.5Gbps의 대역폭을 지원하여 다중 채널의 필요성을 없앤다. 광범위한 케이블 옵션으로 필요한 곳에 시스템을 설치할 수 있으며, 통합 CDR은 카메라에서 캡처 카드로 전송되는 신호의 지터 성능을 향상시킨다.

카메라에 내재된 저주파 클록 복구 기능을 사용하여 FPGA에서 별도로 클록을 프로그래밍하지 않아도 된다. 이 시스템은 통합 링크 신호 무결성 테스트를 통해 가동 전과 가동 중에 케이블 링크 무결성을 실시간으로 확인할 수 있다.

카드 제조업체의 경우 마이크로칩의 신제품을 통해 고객이 생산라인에서 필요 시 어디에나 배치할 수 있는 더욱 강력한 제품을 더 쉽고 저렴한 비용으로 개발할 수 있다. 이 제품은 사전 설정과 실시간 케이블 링크 품질 테스트를 지원해 문제를 해결하는 더욱 강력하고 포괄적인 솔루션을 제공한다. 또한, 여러 케이블을 통해 최대 50Gbps까지 확장할 수 있는 옵션도 제공한다.

마이크로칩의 CXP 디바이스를 사용하는 제조업체는 이전에는 4 포트로나 가능했던 처리량을 카메라와 프레임 그래버(frame grabbers)가 연결된 2포트만으로도 동일한 처리량을 수행할 수 있다. 이 디바이스는 카메라 사이드에서 실시간 저주파 클록을 검색하는데 사용할 수 있어 더욱 정확한 신호 타이밍을 제공한다.

제조업체는 이 디바이스를 케이블 리피터(cable repeater)로도 사용할 수 있어 카메라 연결 거리를 더욱 확장할 수 있다. 이 디바이스의 낮은 소비 전력으로 통해 더 작고 성능이 우수한 이미지 캡처 솔루션을 출시하기에 적합하며, 고객 가치를 높이고 더 간단하고 설계 비용이 저렴한 제품을 구현할 수 있다.

산업 점검 애플리케이션에서 더욱 뛰어난 성능을 가진 저비용 머신 비전 솔루션의 채택을 가속화하는 핵심 기능을 제공하는 것 외에도, 마이크로칩은 CoaXPress 2.0 제품군이 교통 모니터링, 감시 및 보안, 의료 검사 시스템 및 임베디드 비전 솔루션 애플리케이션에도 마찬가지로 혁신적인 효과를 가져올 것으로 보고 있다.

이 제품군은 전제 시스템 솔루션 구축에 필요한 요건을 포괄하는 자사의 광범위한 제품 포트폴리오에 포함된다. 해당 포트폴리오에는 최소한의 개발 노력으로 CoaXPress 프로토콜을 원활하게 지원하는 동시에 저전력, 저지연성, 소형 풋프린트 솔루션을 구현하는 마이크로칩의 12Gbps PolarFire® FPGA가 포함되어 있다.

한편, 송신기, 수신기 및 리피터 등 마이크로칩 CoaXPress 2.0 제품군을 위한 평가 보드는 개발 지원 도구로 제공된다.



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