전통적인 HPC 시뮬레이션과 AI 기술의 조합을 설명하기 위해 사용하는 용어 인 '인지 시뮬레이션(CogSim)'을 위해 설계된 세계 최초의 컴퓨터 시스템인 것

라센 슈퍼컴퓨터(사진:LLNL)

로렌스 리버모어국립연구소(Lawrence Livermore National Laboratory. 이하, LLNL)와 AI 스타업 세레브라스(Cerebras)는 美 국가핵안보국(National Nuclear Security Administration. 이하, NNSA) 23페타플롭(23-petaflop)의 라센 슈퍼컴퓨터(Lassen Supercomputer)에 세레브라의 1.2조 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine. 이하, WSE) 칩을 지난 19일 통합했다.

NNSA는 미 에너지부(U.S. Dept. of Energy)산하의 핵 과학의 군사적 응용을 통해 국가 안보를 강화하는 핵무기 개발 총괄 기관으로 라센은 현재, 세계에서 가장 강력한 슈퍼 컴퓨터 Top500 순위에서 2019 년 6 월 10위, 현재 14 위를 랭크하고 있다.

라센의 시뮬레이션 능력을 세레브라의 머신러닝 컴퓨팅 시스템과 칩을 탑재한 CS-1 가속기 시스템과 결합함으로써 LLNL은 AI 플랫폼을 대규모 슈퍼컴퓨터와 통합하고 획기적으로 새로운 유형의 컴퓨팅 솔루션을 창출하는 최초의 기관으로, 연구자들이 AI 예측 모델링에 대한 새로운 접근 방식을 지원한다. 초기 AI 모델 작업은 지난달에 시작되었다. 이것은 LLNL 과학자들이 전통적인 HPC 시뮬레이션과 AI 기술의 조합을 설명하기 위해 사용하는 용어 인 '인지 시뮬레이션(CogSim)'을 위해 설계된 세계 최초의 컴퓨터 시스템인 것이다.

세레브라스 시스템(Cerebras Systems)의 세계 최대 칩셋으로(왼쪽) 현재, 가장 큰 GPU(오른쪽) 크기의 56 배로 딥러닝 시스템 CS-1의 핵심인
세레브라스 시스템(Cerebras Systems)의 세계 최대 칩셋으로(왼쪽) 현재, 가장 큰 GPU(오른쪽) 크기의 56 배로 딥러닝 시스템 CS-1의 핵심인  WSE 칩(사진:세레브라스, 본지DB)

일반적으로 칩은 12 인치 직경의 실리콘 웨이퍼를 슬라이스 하여 수백 개의 개별 칩으로 만들어진다. 그러나 AMD에 인수된 고밀도 소형 코어 서버제조기업 씨마이크로(SeaMicro)의 설립자 엔드류 펠드먼(Andrew Feldman)이 창업한 세레브라스는 그 웨이퍼를 가져 와서 하나의 거대한 칩을 만든다. 코어라고 불리는 칩의 각 부분은 정교한 방식으로 다른 코어와 상호 연결된다. 상호 연결은 모든 트랜지스터가 하나로 함께 작동하도록 고속으로 작동하도록 설계되었다.

세계에서 가장 빠른 AI 맞춤형 칩셋이자 이기종 컴퓨터로 불리는 세레브라스 CS-1 시스템은 400,000 개의 AI 최적화 코어, 18GB의 온칩 메모리 및 초당 100 페타 비트의 온칩 네트워크 대역폭으로 구성된 딥러닝에 최적화되어 있는 WSE 칩에서 실행된다. 가장 큰 GPU보다 56 배 더 크고 컴퓨팅 코어가 78 배 더 많다. WSE는 GPU보다 3,000 배 더 많은 온칩 메모리와 10,000 배 이상의 메모리 대역폭을 제공한다.

한편, 이기종 컴퓨팅은 AI 네트워크를 지원하는 새로운 열쇠로 부상할 것으로 예상된다. 이처럼 집중적 병렬 데이터 프로세싱 분야에 주력하고 있는 회사로는 세레브라스(Cerebras)를 비롯한 미국의 스타트업 바티스(Vathys), 영국의 스타트업 그래프코어(Graphcore), 웨이브컴퓨팅(Wave Computing)을 꼽을 수 있다.

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