이미지:본지
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"인공지능(AI) 반도체 선도국가 도약으로 인공지능·종합반도체 강국 실현한다는 목표아래 2030년까지 인공지능(AI) 반도체 시장점유율 20%, 혁신기업 20개, 고급인재 3천명을 육성한다"

정부는 12일, 시스템반도체 설계지원센터에서 정세균 국무총리 주재로 제13회 과학기술관계장관회의를 개최하고, 인공지능 강국 실현을 위한 '인공지능 반도체 산업 발전전략(시스템반도체 비전과 전략 2.0)'을 관계부처 합동으로 발표했다.

정부는 그간 ‘인공지능’과 ‘시스템반도체’를 혁신성장 전략투자 분야로 지정하고, 시스템반도체 비전과 전략(’19.4), 인공지능 국가전략(’19.12), 디지털 뉴딜(‘20.7) 등을 통해 집중 지원하고 있는 중이다.

특히, 인공지능 반도체는 이러한 국가 핵심전략의 공통분모로, 최근 4차 산업혁명, 비대면 경제 가속화에 따라 인공지능·데이터 생태계의 핵심기반이자 시스템반도체의 차세대 성장동력으로 부각되고 있으며 아직 지배적 강자가 없는 초기 단계로, 지금부터의 국가적 대응 노력이 글로벌 주도권 경쟁의 성패를 좌우할 전망이다.

이에 정부는 세계 최고의 반도체 제조 역량 등 우리의 강점을 기반으로 인공지능 반도체를 집중 육성하여 세계시장을 선도하기 위한 '인공지능 반도체 산업 발전전략'을 수립한 배경이다.

전략에서는 ‘인공지능(AI) 반도체 선도국가 도약으로 인공지능·종합반도체 강국 실현’을 비전으로, 2030년까지 ▶글로벌 시장 점유율 20%, ▶혁신기업 20개, ▶고급인재 3,000명 양성을 위한 2대 추진전략과 6대 실행과제를 마련하였다.

전략 첫번째, ▶인공지능 반도체 플래그십 프로젝트 추진으로 글로벌 최고 기술 리더십 확보와 ▶세계 1위 메모리 역량으로 신개념 PIM 반도체 초격차 기술에 도전하고 ▶국가 인공지능·데이터댐 기반에 인공지능 반도체 시범 도입·실증, ▶민·관 공동투자, 선도대학 육성으로 ’30년 고급인재 3,000명 양성한다.

두번째는 혁신성장형 산업 생태계 활성화로 ▶1사 1칩(Chip) 프로젝트를 통해 ’30년까지 수요 맞춤형 인공지능(AI)칩 50개를 출시하는 것과 ▶기업간 연대·협력으로 인공지능 반도체 설계 역량 강화 + 공정혁신밸리를 조성하고 ▶인공지능 반도체 혁신기업 스케일업(Scale-up)을 촉진하는 대규모 뉴딜펀드를 지원하며, ▶오는 2030년까지 혁신기업 20개사 육성을 위한 '인공지능 반도체 혁신설계센터'를 신규 구축한다는 것이다.

최기영 과기정통부 장관은 “인공지능 반도체는 향후 인공지능 시대를 위한 데이터 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 기반으로서, 우리의 강점을 바탕으로 민간과 정부가 협력한다면 세계 최고 수준으로 발전할 수 있는 유력 분야”라며, “정부의 선제적 투자로 경쟁력을 조기에 확보하여 커져가는 세계시장에 도전하기 위해 이번 대책을 수립하게 된 것이며, 대형 연구개발(R&D) 및 인력양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기 수요창출 등 제반 정책과제들을 차질 없이 시행해 세계 인공지능 반도체 선도국가가 되게 하겠다.”고 밝혔다.

성윤모 산업부 장관은 “인공지능 반도체는 4차산업혁명, 코로나 이후 시대의 반도체 시장을 바꿀 주요 전환 매개체이자 시스템반도체 분야의 핵심성장 엔진이며, 이것이 지난해 시스템반도체 비전과 전략 수립 1년 만에 관계부처 합동으로 인공지능 반도체 전략을 수립한 이유”라고 언급하면서 “지난 20년간 우리 수출과 경제성장의 견인차 역할을 해 온 반도체 산업 역량을 바탕으로, 메모리반도체 초(超)격차를 유지하고 인공지능 반도체 신(新)격차를 창출하여 ’30년 종합 반도체 강국을 실현하겠다.”고 밝혔다.

 

세부적인 추진 전략은 다음과 같다.

<추진전략 1 : 선도형 혁신 기술·인재 확보>

▶인공지능 반도체 플래그십 프로젝트 추진으로 최고 기술리더십을 확보한다.

(플래그십 프로젝트) 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체 독자 개발로 국제 기술 리더십 확보를 위한 설계·소자·공정 기술혁신을 추진한다.

(1단계) 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 서버·모바일·엣지 분야의 혁신적 NPU, 미래 신소자, 미세공정·장비를 개발(‘20~)한다.

(2단계) 신소자, 혁신적 설계 기술 등을 융합한 초고성능‧초저전력 차세대 인공지능 반도체(뉴로모픽, 3세대) 개발(~’29)로 최고 기술에 도전한다.

▶세계 1위 메모리 역량으로 신개념 PIM 반도체 초격차 기술에 도전한다.

(신개념 반도체) 세계 1위 메모리 역량을 활용하여 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술을 선점하고 국내 상용·주력 공정과 연계한 가시적 성과 창출 및 차세대 메모리(신소자) 공정 기반 초격차 기술 확보를 목표로 단계적으로 추진한다.

(1단계) 선도사업(‘21~’24) : 초기시장 선점, (2단계) 중‧장기 예타 사업 : 초격차 기술력 확보

▶국가 인공지능·데이터댐 기반에 인공지능(AI) 반도체를 시범 도입·실증한다.

(인공지능 기반 시범도입) 민·관의 인공지능·데이터 기반 구축을 계기로 인공지능(AI) 반도체를 선제적으로 도입·확산하여 초기시장 수요창출을 견인한다. 민‧관 협력을 통해 ‘광주 AI 클러스터’ 등 공공‧민간 분야 클라우드 데이터센터에서 국산 AI 반도체(서버용 NPU)를 시범 도입‧검증하고, ’22년까지 인공지능(AI) 반도체가 탑재된 ‘고성능 인공지능(AI) 서버’를 자립화한다.

또한 (맞춤형 테크 점프업(Tech Jump-Up)) 국내 기업이 취약한 소프트웨어 분야 국가 연구개발(R&D)* 및 기술애로 특화지원 프로그램을 신설(’21)하고, 산학연 협력 연구와 인공지능 서비스 수요와 연계한 기술실증 지원도 확대(’21~)한다.

▶민·관 공동투자, 선도대학 육성으로 ’30년 고급인재 3,000명을 양성한다.

(고급인재) 기업·정부가 1:1 투자하는 인공지능(AI) 반도체 아카데미 사업을 신설하고, 석·박사급 설계인력을 집중양성하는 선도대학을 육성(‘20~)한다. 또한 'AI 반도체 특화 인력양성 센터', 및 ‘AI 반도체 융합전문인력 양성 센터‘를 구축(‘20), ‘대학ICT연구센터’(ITRC, ’20년 2개소) 확대 지정, 해외 인재교류, AI 대학원의 AI 반도체 관련과목 개설(’21) 및 AI 대학원 전반으로 커리큘럼 공유‧확산(’22~) 한다.

또한 (실무·융합인재) 인공지능(AI) 반도체 실습 기반 및 재직자·학부생 대상 교육 프로그램 강화하고 인공지능(AI) 반도체 설계 경연 등을 통해 인력저변도 확대한다.

<추진전략 2 : 혁신성장형 산업 생태계 활성화>

▶1사 1칩(Chip) 프로젝트를 통해 ’30년까지 수요 맞춤형 인공지능(AI)칩 50개를 출시한다. 

프로젝트 지원으로는 (R&D) 차세대 지능형 반도체 R&D(20~’29, 1조원), 자율주행차 핵심R&D(’21~’27, 1조원) 등과 (생산) 시제품 제작 지원(MPW 비용 최대 70%), 공공팹 이용시 협력과제 우대, (규제완화) 규제샌드박스를 통해 신제품·서비스 상용화 지원

인공지능(AI) 반도체 핫라인 운영안은 (신청절차) 신청서 작성 → 반도체협회에 제출 → 수요-공급 연계 지원 → 제품화, (접수기관) 반도체협회 기획조사팀 內 AI 반도체 데스크, (지원내용) 적합 기업 소개, R&D 지원, 펀드 연계 등 맞춤형 애로 해소한다.

 ‘디지털 뉴딜 프로젝트’ 및 지능형 사물인터넷(IoT) 기기 개발 등 데이터‧네트워크‧인공지능(D.N.A) 서비스 혁신과 연계하여 선도적인 인공지능(AI) 반도체 시장을 창출(‘21~)한다.

▶기업간 연대·협력으로 AI 반도체 설계 역량 강화 + 공정혁신밸리를 조성한다.

(연대·협력 강화) 팹리스-IP기업의 공동 R&D(‘SoC-IP 패키지형’) 및 디자인하우스의 팹리스 협력(IP 설계, 공정최적화 등)을 지원하고, 국내 파운드리의 공정 개방 확대 및 IP의 호혜적 오픈도 제공한다. (소·부·장 강화) 세계 최고의 파운드리 경쟁력을 위해 인공지능(AI) 반도체 공정혁신 밸리를 조성하고, 첨단 공정장비·소재 기술을 개발한다.

▶인공지능(AI) 반도체 혁신기업 스케일업(Scale-up) 촉진을 위해 대규모 뉴딜펀드를 지원한다.

(뉴딜 펀드) 정책형 뉴딜펀드 투자 대상에 차세대 반도체를 포함하고 투자설명회를 통해 인공지능(AI) 반도체 산업 자금지원을 추진한다.

정책형 뉴딜펀드 투자 분야로 먼저, 디지털 뉴딜 분야는  로봇, 항공·우주, 에너지효율향상, 스마트팜, 친환경소비재, 차세대 진단, 첨단영상진단, 맞춤형의료, 스마트헬스케어, 첨단외과수술, 차세대 무선통신미디어, 능동형컴퓨팅, 실감형콘텐츠, 가용성강화, 지능형데이터분석, 소프트웨어, 차세대반도체, 감성형 인터페이스, 웨어러블디바이스, 차세대 컴퓨팅, 감각센서, 객체탐지, 광대역측정, 게임, 영화/방송/음악/애니메이션/캐릭터, 창작‧공연‧전시, 광고, 디자인, 고부가서비스, 핀테크 등 30개

그린 뉴딜에는 신제조공정, 로봇, 차세대동력장치, 바이오소재, 신재생에너지, 친환경발전, 에너지저장, 에너지효율향상, 스마트팜, 환경개선, 환경보호, 친환경소비재, 차세대치료, 실감형콘텐츠, 차세대반도체, 능동형조명, 객체탐지 등 17개 분야이다.

또한 (반도체 펀드) 기(旣) 조성된 반도체 펀드(시스템반도체 상생펀드·성장펀드)를 활용하여, 인공지능(AI) 반도체 기업의 연구개발(R&D), 인수합병(M&A) 등에 700억원을 투자한다.

▶혁신기업 육성을 위한 “인공지능(AI) 반도체 혁신설계센터를 신규 구축한다.

지난 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터의 제2캠퍼스로 시스템반도체의 인공지능(AI)화에 대응하는 인공지능(AI) 반도체 혁신설계센터를 조성한다 신축되는 혁신설계센터에서는 AI 팹리스 전용 지원공간, 기술지원그룹, 전문교육프로그램 등을 신설하여 AI 반도체 역량을 제고한다.

이와 함께, 세계적 기업이 보유한 역량을 국내 팹리스에 개방하여 설계부터 생산까지 책임지는 창업지원체계도 구축한다.

 

 

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