IDT(Integrated Device Technology, Inc.)가 액세스와 백홀에서 무선 인프라 캐리어급 구현을 위한 차세대 10Gbps급 밀리미터 웨이브(mm Wave) 모뎀을 선보였다.

IDT® RWM6050는 업계 최초의 고집적 mm웨이브 듀얼 모델(PHY + MAC + ADC/DAC + 빔 형성)로 고정식 무선 브로드밴드 액세스, WTTx(Wireless To The Edge), 스몰 셀 백홀, 5G 서비스 및 기타 새로운 애플리케이션을 겨냥하고 있다.

RWM6050은 우선적으로 51-71GHz 밴드에서 운영 지원을 하게 되며, 조만간 마이크로파와 mm웨이브 주파수 밴드로 지원 서비스를 확대할 방침이며, mm웨이브 RF 칩셋과 함께 사용되면 수백 미터 거리에서 멀티 기가비트에 이르는 대용량을 처리할 수 있다. 또한 무선 인터페이스 체제에서 적합하게 설정을 변경할 수 있어서 RF 솔루션과 용이하게 통합된다.

듀얼 모델과 혼합신호 전단부 통합은 RWM6050의 핵심 기능이다. 이 기능들은 비용과 전력 소비 효율성을 높여주는 독창적 솔루션을 구현한다. RWM6050의 각 모뎀은 포인트 투 포인트, 포인트 투 멀티포인트 링크를 생성하여 고정식 무선 네트워크, 5G/LTE 스몰 셀을 위한 네트워크 계획 및 아키텍처를 단순화 한다. IDT는 앞으로 추가 모뎀과 파트너 트랜시버 기기를 출시하여 고객들에게 완전한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 계획이다.

IDT의 컴퓨팅·커뮤니케이션 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저인 션 팬(Sean Fan)은 “자사는 기지국 운영을 돕는 RapidIO로 압도적 리더십을 구축했고, 이렇게 실시간 상호연결 솔루션을 구현해온 전문성과 전통을 바탕으로 래피드웨이브(RapidWave) 제품군을 선보이게 되었다”며 “이 제품군을 통해 자사는 잠재 시장의 범위를 상당히 확장시킬 수 있을 것이다. 멀티 기가비트 속도의 브로드밴드 무선 액세스는 현존 대역폭으로는 다루기 힘든 무선 인프라의 타임 크리티컬(time-critical) 트래픽 문제를 해결해주며 지금까지 구현할 수 없었던 새로운 서비스를 실현시킬 수 있다”고 말했다.

RWM6050의 핵심 기능은 듀얼 모델, 링크 적응형 운영이 가능한 멀티 기가비트 데이터율, 첨단 빔 포밍 기술이 적용된 위상 배열 안테나, 설정 변경을 지원하는 무선 인터페이스, 유연한 변조방식과 채널화, 통합 네트워크 동기화 등이 있으며,  RWM6050은 표준 28nm CMOS 프로세스를 사용하며, 19x19mm 484-FCBGA 패키지로 제공된다. IDT는 RWM6050 샘플과 개발 키트를 올해 하반기에 출시할 계획이다.