주형환 산업통상자원부 장관은 3. 30.(목) 한국반도체산업협회에서 산·학·연 전문가와 ‘시스템반도체 기업 간담회’를 개최하고 “시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안”을 발표했다.

산업부는 4차 산업혁명의 도래로 기술(공급)·시장(수요)·생태계 측면에서 반도체 산업의 경쟁요인이 급속히 변화함에 따라, 시스템반도체 산업 선도국으로 도약하기 위해 저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보, 반도체 수요·공급 협력, 반도체 설계·생산 컨소시엄 구성 등을 위한 정책과제를 제시했다.

이날 간담회에서는 시스템반도체 산업경쟁력 강화정책을 속도감 있게 추진하기 위한 양해각서(MOU) 3건도 함께 체결했다. 삼성전자, SK하이닉스, 반도체설계업체(팹리스) 등과 정부가 1:1 매칭하여 소재·공정 분야 대학 지원산업부 기술개발 협력 양해각서(MOU)교환과 반도체설계교육센터(IDEC)를 중심으로 삼성전자의 IoT 플랫폼(아틱)을 교육현장에 적극 활용, 삼성전자· SK하이닉스·동부 등 파운드리사가 디자인하우스(설계서비스기업)를 통해 반도체설계업체(팹리스) 시제품 생산(MPW: Multi Project Wafer)을 정기적으로 지원하는 것이다.

주형환 장관은 “반도체 산업은 4차 산업혁명의 도래에 따라 스마트 모빌리티, 스마트 홈 등 다양한 응용분야의 핵심 조력자(Enabler)로서 반도체의 역할이 무엇보다 중요한 시기가 되었으며, 세계 1위의 기술력을 확보한 메모리반도체 산업을 토대로 시스템반도체 분야 집중 육성을 통해 4차 산업혁명을 우리나라가 도약할 수 있는 절호의 기회로 만들어 나가야 할 때다.“라고 평가했다.

특히, “인공지능(AI) 기본과정(업스트림)인 반도체 산업과 응용과정(다운스트림)인 가전, 모바일, 자동차 산업과의 융합으로 스마트홈, 스마트 모빌리티 분야 플랫폼 경쟁에 유리한 고지를 선점해야 한다.”라고 강조했으며, “높은 신뢰도와 장기 기술개발이 요구되는 스마트 모빌리티(자동차) 분야는 반도체 대기업을 중심으로 반도체 업계와 자동차 업계간 긴밀한 연계가 중요하며, 시장변화가 급격한 사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 분야에 대해서는 우리 중소·중견 설계와 개발을 전문화한 회사가 중국, 인도 등의 수요기업과의 연계를 통해 속도감 있고 탄력적으로 대응해야 한다.”라고 요청했다.

더불어 시스템 반도체 육성정책을 신속한 추진을 위해 민·관이 합심해 3건의 양해각서(MOU)가 체결된 것에 대해 높이 평가했으며, '생산 서비스 협력 양해각서'는 빠른 시장대응을 위해 반도체 위탁생산 서비스인 국내 파운드리와 설계 전문기업 간 산업 생태계 강화에 이바지해 줄 것을 기대한다고 말했다.

또한 사물인터넷(IoT) 플랫폼 확산 양해각서(MOU)는 반도체 인력양성의 산실로 차세대반도체 산업 발전의 핵심인 인력양성에도 크게 이바지할 것으로 평가하며 산·학 간 협력을 통해 사물인터넷(IoT) 국산 플랫폼 확산과 다양한 응용분야 발굴도 요청했으며, 기술개발 협력 양해각서(MOU) 민·관이 협력하여 반도체 소재·공정·재료 및 시스템 반도체 연구개발 확대를 당부했다.

시스템 반도체산업 경쟁력 강화방안 주요 내용으로는 공급, 기술 등 3대 유망 기술개발 등에 민·관 합동으로 2,645억 원 투자하며, 연구개발(R&D), 저(低)전력-초(超)경량-초(超)고속 반도체 개발을 위해 파워 반도체 등 시스템 반도체 연구개발에 총 2,210억 원, 저전력 탄화규소(SiC) 파워반도체(`17~`23) 등 총 837억 원, 초경량 센서고도화(`17~`21) 등 1,326억원, 초고속메모리·시스템 통합설계기술 등 `17년 47억 원을 투자하기로 했다.

또한 인력양성에서는 차량용 반도체 석사과정 신설 등을 통하여 시스템 반도체 개발 전문인력 4년간 총 2,880명 양성(‘17년 130억 원)과 미래반도체소자 기술개발, 친환경 공정가스 개발 등에`17년 258억 원을 투자하기로 하였다.

아울러 민간투자부분에는 증가하는 낸드 수요 대응을 위해 민간주도로 낸드 기술 확보 및 적기에 투자가 이행 될 수 있도록 정부 합동 투자 지원반 운영하며, 현재 삼성전자 평택공장(15.6조 원), SK하이닉스 이천공장(15조 원)·청주공장(15.5조원) 투자 중에 있다.

한편, 간담회에 참석한 에스케이(SK)하이닉스 박성욱 대표이사(한국반도체산업협회장)는 “정부·기업·학계가 손을 잡은 이번 양해각서(MOU)는 국내 시스템반도체 업계가 상호 협력하는 연결고리를 만들어 주는 의미가 있다.”라며, “메모리반도체에 이어 시스템반도체도 한국 경제의 주춧돌이 되기를 희망한다.”라고 환영했다.

또한, 삼성전자 김기남 사장은 “우리나라 반도체산업이 지속적인 경쟁력을 확보해 나갈 수 있도록 팹리스 및 디자인하우스 등과 협력해 나갈 계획이다.”라고 말했으며, “정부에서도 상대적으로 경쟁력이 취약한 반도체설계업체(팹리스), 생산업체가 경쟁력을 확보할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 부탁드린다.”고 요청했다.

<참석자 명단>

파운드리 3개사 : 삼성전자 김기남 사장, SK하이닉스 박성욱 대표이사, 동부하이텍 최창식 대표이사.

팹리스  4개사 : 실리콘웍스 손보익 대표이사, 지니틱스 손종만 대표이사, 라온텍 김보은 대표이사, 디엠비테크놀로지 류태하 대표이사.

디자인하우스 2개사 : 하나텍 이재만 대표이사, 파인스 김원영 대표이사.

유관기관 4개사 : BMW Martin Woehrle(마틴 뷜레) 연구소장, 현대오트론 이동현 CTO, 전자부품연구원 박청원 원장, IDEC 박인철 원장.