다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 공장 장비의 스마트 유지보수에 최적화된 새로운 진동 감지 솔루션을 출시해 차세대 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 애플리케이션 개발을 지원한다.ST의 진동 센서 IIS3DWB 및 이 제품이 포함된 STEVAL-STWINKT1 다중 센서 평가 키트는 장비의 유지보수 필요성을 예측함으로써 생산성을 향상시키는 상태 모니터링 시스템의 개발 속도를 높여준다. 관리자는 수집된 진동 데이터를 로컬
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최대 8W의 고전압 컨버터를 지원하는 VIPer222 컨트롤러를 출시했다. 이 디바이스는 가전제품, 빌딩 자동화 기기, 스마트 조명 및 스마트 계량기와 같은 애플리케이션의 크기를 줄이면서 저렴한 비용으로 다양한 기능을 구현하게 해준다.VIPer222는 오류 증폭기, 전류 감지 MOSFET, 고전압 시동회로가 통합되어 있어 대중적으로 사용되는 다양한 컨버터 토폴로지에 사용할 수 있다. 여기에는 비절연 플라이백 컨버터, 광 커플러를 사용한 1차측 또는 2차측 레귤
글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 3일 밝혔다.이 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 자동차 인포테인먼트, 첨단 산업용 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 및 제어, 헤드업 디스플레이(HUD), 머신 비전 및 추적 장치와 같은 애플리케이션에 유용하다.NXP의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서는 첨단풀 칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티-OS 플랫폼 개발을 지원한다. 4개의 Arm® Cor
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 자사의 CoolSiC™ 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 6개의 신제품을 추가한다고 밝혔다. 이 제품은 SMD 패키지를 적용해 컴팩트한 디자인과 비용을 줄일 수 있다.특히, 이 새로운 D2PAK 리얼 2핀 패키지는 중간 핀을 제거하여 4.7mm 연면거리(creepage)와 4.4mm 공간거리(clearance distance)를 제공하여, 표준 D2PAK 패키지 대비 안전 마진을 향상시키며, 주요 애플리케이션은 산업용 파워서플라이, DC 충전기, U
자동차 분야에서는, 긴수명으로 고밀도 실장이 가능하다는 점에서 차량용 램프의 LED화가 급속하게 추진되고 있다.차량용 LED 램프는 모듈 기판 상에 전자부품을 다수 실장함으로써, 다채로운 디자인과 고기능화를 실현하고 있으며, 이에 따라 최근에는 디자인성과 더불어 유지보수 특성에 대한 요구가 높아지고 있다.이러한 상황에서 등장한 소켓 타입 LED 램프는 LED 전구와 같이 교체가 용이하여 유지보수 특성이 우수한 반면, 소켓의 소형화가 어려워 디자인의 자유도가 떨어진다는 과제가 있었다.이에 로옴(ROHM)은 자동차의 DRL(Daytim
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스의 질화갈륨(GaN, Gallium Nitride) 혁신기업인 엑사간(Exagan)의 최대 지분을 지난 5일(현지기간) 인수하는 데 합의했다.에피택시 기술 및 제품개발, 애플리케이션 노하우에 대한 엑사간의 전문성을 통해 ST는 자동차, 산업, 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스를 확장하고 가속화할 예정이다. 엑사간은 자사의 제품 로드맵을 계속 추진하고, 제품 공급에서 ST의 지원을 받게 된다.이번 합의로 ST는 최대 지분 인수 종료
삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.TWS(완전 무선 이어폰)는 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(cordless)의 이어폰이다. 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게
최근 새로운 셀룰러 인프라를 포함한 5G의 가파른 성장과, 점차 확대되는 클라우드 컴퓨팅을 위한 네트워크 및 데이터 센터의 증가에 따라 개발자들은 운영체제의 안전성과 신뢰성을 향상시키는 새로운 방법을 모색하고 있다.마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 Soteria-G2 커스텀 펌웨어가 장착된 CEC1712 마이크로컨트롤러(MCU) 모델의 새로운 암호화 지원 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다. 암호화 기능이 내장된 MCU 신제품은 외부 SPI(Serial Peripheral Interface) 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을
혁신적인 파워 솔루션 개발을 위해, 효율성을 극대화하고 크기와 무게를 줄여주는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 시스템에 대한 수요가 급증하고 있다. SiC 기술을 활용한 애플리케이션은 전기차와 전기차 전용 충전소부터 스마트 파워 그리드와 산업 및 항공 파워 시스템에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 있다.이러한 수요에 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 더 작고 가볍고 효율적인 SiC 파워 모듈 포트폴리오를 발표했다.마이크로칩은 자사의 광범위
인피니언 테크놀로지스(한국대표 이승수)가 최상의 효율과 품질 요구를 충족하는 솔루션을 제공하고 있다. 새롭게 출시된 600V CoolMOS S7 제품군은 MOSFET을 저 주파수로 스위칭하는 애플리케이션에서 전력 밀도와 에너지 효율의 새로운 기준을 제시한다.CoolMOS S7 제품군은 전도 성능 최적화, 향상된 열 저항 및 높은 펄스 전류 용량을 특징으로 하며 모두 최고 품질 표준이다. 타깃 애플리케이션으로는 능동 브리지 정류, 인버터 스테이지, PLC, 파워 솔리드 스테이트 릴레이, 솔리드 스테이트 회로 차단기 등을 들 수 있다.
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 퀄컴(Qualcomm Technologies)과 협력하여 퀄컴 스냅드래곤 865(Qualcomm Snapdragon 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다.인피니언은 이처럼 모바일 기기용 3D 센서 기술의 애플리케이션 포트폴리오를 확대하고 있다. 인피니언의 REAL3 3D ToF(Time-of-Flight) 센서를 채택한 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 비용 효율적이며 쉬운 디자인 통합을 가능하게 한다.인피니언과
삼성전자가 멜라토닌 조절을 돕는 ‘LED 패키지(LM302N DAY, LM302N NITE)’를 출시하고 인간 중심 조명(Human Centric Lighting) 시장 공략에 나섰다.삼성전자는 일반 조명, 디스플레이, 전장, 식물 생장 분야에 이어 인간 중심 조명 시장까지 공략하며 다양한 분야에서 LED 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성전자의 ‘LM302N’은 멜라토닌 분비에 영향을 미치는 청록색 파장의 빛을 조절한 제품으로 ‘LM302N DAY’와 ‘LM302N NITE’ 2가지 라인업으로 구성된다.이 제품은 실내 생활 비중이
사람 지문의 폭만큼 작아 전자 칩(Chip)에도 일체화 할 수 있는 ‘초소형 슈퍼커패시터’가 개발됐다. 이를 각 부품에 적용하면 독립적 구동이 가능해, 사물인터넷(IoT) 시대를 이끌 기술로 주목받고 있다.UNIST(총장 이용훈) 에너지 및 화학공학부의 이상영 교수팀은 전자 부품들과 일체화할 수 있는 ‘칩 형상의 마이크로슈퍼커패시터(Microsupercapacitor)’를 개발했다. 제작과정을 프린팅 공정으로 단순화하고, 프린팅 정밀도를 높여 부품 손상 없이 일체형 초소형 전원 시스템을 완성한 것이다.슈퍼커패시터(Supercapac
[인공지능신문 정한영 기자] 반도체를 이용한 LED는 백색광 구현을 위해 적·녹·청색의 LED가 필요하다. 이중 가장 늦게 개발된 청색광 LED는 1990년대 일본의 과학자들에 의해 질화갈륨(GaN)을 고품질로 만드는 기법을 개발, 상용화에 성공했으며, 2014년 에너지절약형 빛 혁명을 이끈 청색광 발광소자(LED) 발명자인 일본 과학자 3명이 노벨 물리학상의 영예를 안았다. 질화갈륨은 전등 뿐 아니라 스마트폰, 디스플레이, 전자제품 및 고주파장치에 핵심소재로 우리 실생활에 널리 쓰이고 있다. 또한 초고속 통신용소자, 자동차용 전력
[인공지능신문 권현주 기자] 시장을 선도하는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF52 시리즈와 새롭게 출시된 nRF53 시리즈 블루투스 LE 디바이스는 첨단 스마트 홈 제품을 위한 아마존의 ACS 계획에 완벽한 솔루션이다노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속화하기 위해 아마존의 ACS(Amazon Common Software)를 지원한다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공하며 일반적인 스마트 홈 제품에 사용되는 기능을 위해 사전 검증
[인공지능신문 최광민 기자] e-모빌리티, ADAS, 커넥티드카를 위한 자동차의 기능안전 전기 및 전자 시스템에 대한 요구가 갈수록 증가하고 있다.인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 이러한 요구를 충족하는 2세대 AURIX™ (TC3xx) 마이크로컨트롤러를 출시했다. ISO 26262 표준 최신 버전에 따라 최고 수준의 ASIL D 인증을 받은 업계 최초의 임베디드 안전 컨트롤러이다.ISO 26262 표준은 안전이 중요한 자동차 시스템의 개발 및 제조를 위한 전세계적으로 구속력 있는 절차를 정의하고 있으며, 2018년 12
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 업계 최초로 금융 및 정부급(government-grade) 보안을 위한 ‘칩 DNA(ChipDNA)’ 기반 보안 솔루션 ‘MAX32520’을 출시했다.MAX32520은 칩 DNA 기반의 보안 Arm 코텍스(Cortex)-M4 마이크로컨트롤러(MCU)로 보안 모듈 물리적 복제 방지(PUF·Physically Unclonable Function) 기술을 내장한 최초의 보안 솔루션이다.암호화 데이터 연산에서 사용하는 기밀 정보를 보호하기 위해 업계 최첨단 키 보호 기술 PUF로 다계층 방어를
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다.삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의
인텔이 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 플랫폼에 새로운 성능 및 최적화된 비용 대비 성능을 제공하는 프로세서 신제품을 24일(현지기간) 발표했다. 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 지금까지 3천 만대 이상 판매된 제품으로 업계에서 가장 널리 사용되고 있는 서버 플랫폼이다.새롭게 추가된 제품들은 클라우드, 네트워크, 엣지를 포함하는 제온 스케일러블의 대다수 고객층을 겨냥한 제품이다. 선도적인 OxM에서부터 사용이 가능하며, 고객에게 더 나은 성능 및 향상된 비용 대비 성능을 제공하는 새로운 2세대 인텔
인텔 랩(Intel Labs)은 큐텍(QuTech)과 공동 개발한 업계 최초 양자 극저온 제어 칩인 호스리지(Horse Ridge)의 주요 기술적 특징을 소개하는 연구 논문을 현지시간 16 일부터 20 일까지 열리는 미국 샌프란시스코에서 개최된 국제고체회로학회(ISSCC)에서 발표했다.논문에서는 양자 실용성(확장성, 유연성, 정확성)을 입증하기위해 강력한 양자 시스템 구축시에 당면하는 근본적인 과제를 해결할 호스 리지의 핵심 기술력을 공개했다. 큐텍은 네덜란드 델프트 공과대학교(TU Delft)와 네덜란드 응용과학연구기구(TNO)가