삼성전자가 역대 최대 용량의 '12GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램'을 양산한다. '12GB LPDDR4X 모바일 D램'은 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품이다. 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현했다.이로써 일반적인 울트라 슬림 노트북에 탑재된 8GB D램 모듈보다도 높은 용량의 D램 패키지를 모바일 기기에 적용하게 됐다. 폴더블(Foldable)
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 자사의 4세대 REAL3™ 이미지 센서 IRS2771C를 출시했다. 이 3D ToF(time-of-flight) 싱글칩은 모바일 컨슈머디바이스에 사용하기에 적합하도록 설계되었으며, 특히 작은 렌즈로 높은 해상도를 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 얼굴 또는 손가락 인식을 이용한 디바이스 잠금 해제와 결제 인증같은 보안 사용자 인증에 사용될 수 있다. 또한 이 3D ToF 칩은 증강 현실, 모핑(morphing), 아웃포커싱(bokeh 기능)을 향상시키고, 실내 스캔에도 사용될 수 있다.4
주요 인프라스트럭처를 위한 IoT 소프트웨어 선도 기업 윈드리버는 자사의 상용 실시간운영체제(RTOS) 및 임베디드 리눅스 배포판을 에지 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼에 통합한 신제품 윈드리버 헬릭스 가상화 플랫폼(Wind River Helix™ Virtualization Platform, 이하 헬릭스 플랫폼)을 출시했다.윈드리버 헬릭스 플랫폼은 자사 제품뿐만 아니라 다른 운영체제 또한 동일한 프레임워크 내에서 변경없이 사용할 수 있도록 지원하며, 윈드리버 포트폴리오 전반에 걸쳐 소프트웨어 개발 환경을 제공한다.항공 우주 플랫폼의 현대화
차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서, 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기 위한 빠른 데이터 전송 속도의 필요성이 높아지고 있다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차내 사용자 편의 개선을 위해 기존의 USB 2.0 솔루션의 10 배에 달하는 데이터 전송 속도를 지원하며 인덱싱 시간을 절감시키는 오토모티브 인증 완료 USB 3.1 Gen1 스마트허브(SmartHub) IC를 출시한다고 27일 발표했다. USB7002 스마트허브 IC는 스마트폰 시장에서 점점 증가하
삼성전자가 세계 최초로 '테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage) 시장을 열었다. 이달부터 업계에서 유일하게 1TB eUFS 2.1을 양산한다. 이 제품으로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다.삼성전자는 2015년 1월 모바일용 '128GB(기가바이트) eUFS 2.0' 양산으로 UFS 시장을 창출한 후 2016년 2월 '256GB eUFS 2.0', 2017년
최근 글로벌 TV 회사들은 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV시장을 선도하고 있다. 8K(7,680X4,320, 3천3백만화소) 구현을 위해서는 Full HD(1,920X1,080, 200만화소) 대비 화소 수가 16배 증가된 고용량 데이터를 실시간으로 디스플레이 패널의 각 화소에 빠르게 전송할 수 있는 기술이 필요하다.삼성전자가 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T(Unified Standard Interface for TV) 2.0 인트라 패널 인터페
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하를 시작했다. 참고)유니버설 플래시 스토리지(UFS)는 JEDEC UFS 표준 사양으로 만든 임베디드 메모리 제품들을 분류하기 위한 프로덕트 카테고리이다. UFS는 시리얼 인터페이스에 힘입어 풀 듀플렉싱(full duplexing)을 지원하기 때문에 호스트 프로세서와 UFS 디바이스 간에 읽기·쓰기를 동시에 수행할 수
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 자동 이더넷 브리지 IC 제품군 ‘TC9562 시리즈(TC9562 series)’를 22일 발표했다. TC9562AXBG는 기존 TV9560 시리즈 대비 인터페이스를 확충했다. 또한 TC9562BXBG는 이더넷 TSN(Time Sensitive Networking)과 이더넷 AVB(Audio/Video Bridging)를 지원하고, TC9562XBG는 기존 제품 대비 IC 조작을
와이파이 및 블루투스 지원 애플리케이션과 같은 무선 기능의 급속한 확장으로 인해 생활 공간과 업무 환경에서 고주파 노이즈가 증가하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지는 이러한 노이즈로 인해 갈수록 어려워지는 측정 환경을 보다 쉽게 관리하는 동시에 개발자들이 향상된 측정 성능을 제공할 수 있도록 MCP6V51 제로 드리프트 연산 증폭기를 출시했다.이 새로운 디바이스는 광범위한 동작 범위와 온-칩 EMI(ElectroMagnetic Inference) 필터를 제공해, 고주파 간섭에 따른 영향 증가를 최소화하면서 초고정밀 측정을 제공한다.
도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 1024GB 용량을 갖춘 싱글 패키지 NVMe™ SSD 신제품인 BG4 시리즈를 9일 발표했다. 이번 출시로 도시바는 96 레이어 3D 플래시메모리와 컨트롤러 신제품을 한 패키지로 묶어 동급 성능 제품들 중 최고의 읽기 성능을 발휘하는 제품을 내놓게 되었다.현재 BG4 시리즈는 PC OEM 고객들을 대상으로 한정된 수량으로 샘플이 제공되고 있으며, 대량의 샘플 제공 시기는 2019년 2분기 정도로 예상되고 있다. PCIe® Gen3 x4 lane 성능을 자
ams는 휴대형 및 모바일 기기에 전문가용 장비 수준의 멀티채널 컬러 분석 성능을 제공하는 초소형 스펙트럼 센서 칩을 출시한다고 10일 밝혔다.휴대전화기 나 스마트폰용 액세서리 같은 최종 제품에서, ams의 새로운 AS7341은 경쟁 제품보다 훨씬 더 다양한 조명 조건에서 보다 정밀한 스펙트럼 측정 성능을 구현한다. 새로운 센서는 크기가 작아 휴대전화기와 기타 휴대용 기기에 더 쉽게 탑재될 수 있다.AS7341은 휴대전화기 카메라의 성능을 향상할 수 있는 이점도 제공한다. 정확한 스펙트럼 측정 성능 덕분에 탁월한 자동 화이트밸런싱,
삼성전자가 글로벌 자동차 업체 아우디에 2021년 차세대 인포테인먼트 시스템(IVI∙in-vehicle infotainment)을 위한 차량용 반도체 '엑시노스 오토(Exynos Auto) V9'을 공급한다. '엑시노스 오토 V9'은 삼성전자가 지난 10월 차량용 반도체 브랜드인 '엑시노스 오토'를 공개한 이후 처음으로 선보이는 프리미엄 인포테인먼트 시스템용 고성능·저전력 프로세서다.차량 인포테인먼트 시스템은 운행정보나 차량상태 등의 정보(인포메이션) 요소와 멀티미디어 재생과 같은 오락(엔
IBM이 차세대 프로세서를 생산하기 위해 삼성전자와 함께한다. IBM은 IBM 파워 시스템™, IBM Z™ 및 LinuxONE을 위한 마이크로 프로세서를 삼성전자 7 나노미터(nm) 제조 프로세스를 사용하기 위해 삼성전자와 계약을 체결했다고 20일(현지시각) 발표했다삼성전자가 퀄컴에 이어 IBM을 7nm 극자외선(EUV, extreme ultraviolet) 파운드리(반도체 위탁생산) 고객으로 확보했다. 초반 7나노 파운드리 주도권을 대만 TSMC에게 내줬던 삼성전자가 점차 활로를 찾는 모양새다.EUV는 차세대 반도체 노광 기술이다
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 고성능 전력 변환 애플리케이션을 위한 새로운 2-채널 절연형 EiceDRIVER IC 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신형 게이트 드라이버 IC 제품군은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS의 고전압 PFC 및 DC-DC 스테이지, 동기 정류 스테이지에 사용하기에 적합하다. 또한 48V->12V DC-DC 컨버터, 배터리, 전기차 충전기, 스마트 그리드, 태양광 마이크로 인버터에 사용하기에 적합하다.EiceDRIVER 제품군은 업계 최고의 타이밍 특성을 제공한다. 입력-대-출력 전달 지연으로 7n
인피니언 테크놀로지스는 갈륨 나이트라이드(GaN) 솔루션 CoolGaN™ 600V e-mode HEMT와 GaN EiceDRIVER™ IC 제품을 20일 출시한다. 이들 제품은 더 작고 가벼운 디자인을 가능하게 하여 시스템 비용과 운영비용을 낮춘다. CoolGaN 600V e-mode(enhancement mode) HEMT와 GaN EiceDRIVER 게이트 드라이버 IC를 출시함으로서, 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), GaN에 걸쳐서 모든 전력 기술을 제공하는 업계 유일한 회사이다.새롭게 출시된 CoolGa
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 효율 및 정확도가 뛰어난 상시동작(Always-on) 3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 SiP(System-in-Package) 솔루션인 LSM6DSO iNEMO™ 관성측정유닛(IMU: Inertial Measurement Unit)을 출시했다. 이 IMU는 임베디드 시스템 전체의 전력 효율을 향상시킬 수 있다.이 솔루션은 두 가지 핵심 기능을 통해 시스템 레벨의 전력 효율을 향상시킨다. LSM6DSO는 다른 동급 센서에 비해 훨씬 더 많은 데이터를
최근 소형 IoT 및 휴대용 디바이스에 대한 소비자 수요가 빠르게 늘어남에 따라 제품 개발자들은 배터리 사용시간을 늘리는 동시에 애플리케이션 크기를 줄일 수 있는 솔루션을 필요로 한다. 타이밍 디바이스는 이들 제품의 동작에 중요한 역할을 담당하지만, 클럭 소스의 경우 기본적으로 전자기기의 주파수 요건을 충족하기 위해 여러 부품을 필요로 하므로 보드 공간 및 전원이 소모되게 된다.이러한 문제를 해결한 새롭게 업계 최소형 MEMS 클럭 생성기를 마이크로칩 테크놀로지가 출시했다. 이 새로운 제품은 하나의 보드에서 최대 3개의 크리스털 및
로보틱스, 첨단 자동화 또는 스마트팩토리 기술들은 머신비전 장비들이 갖고 있는 지금의 한계보다 더 높은 이미지 품질과 화질, 해상도 등과 처리능력이 요구되고 있다. 센서 솔루션 글로벌 기업인 ams는 1인치 옵티컬 포맷을 사용하는 머신비전 및 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 장비시장에서, 지금껏 출시된 어떠한 센서보다 뛰어난 이미지 품질과 더 많은 데이터량을 처리해 주는 새로운 글로벌 셔터 이미지 센서를 출시한다고 6일(현지시각) 밝혔다.이 새로운 CSG14k 이미지 센서는 3840 x 3
인텔이 인텔 제온 프로세서 제품군의 두 가지를 4일(현지시각) 발표했다. 제품은 오는 2019년 상반기 출시 예정인 '캐스캐이드 레이크 어드밴스드 퍼포먼스(Cascade Lake advanced performance)'와 입문용 서버를 위한 '인텔 제온 E-2100 프로세서(Intel Xeon E-2100 processor)'로 발표된 두 제품군은 지난 20년간의 인텔 제온 플랫폼 리더십을 바탕으로 구축되었으며, 고객은 자신의 상황에 따라 더욱 유연하게 솔루션을 선택할 수 있다.먼저 캐스캐이드 레이크 어
SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 4일 밝혔다. 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다.SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결