임베디드 및 엣지 컴퓨팅 분야 선도 기업 콩가텍(Congatec)이 처음으로 퀄컴(Qualcomm) 드래곤윙(Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) conga-HPC/mIQ-X를 공식 출시했다고 26일 밝혔다.

신제품은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 중심 환경에서만 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 처리를 한층 높은 전력 효율로 구현한다. 특히 엣지 AI 온디바이스 머신러닝(ML), 대형언어모델(LLM) 실행 등 최신 인공지능 워크로드는 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 기반 NPU가 제공하는 최대 45TOPS AI 성능으로 가속화된다.

이를 통해 보안·리테일·로보틱스·의료·산업 자동화 등 다양한 시장에서 증가하는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족한다는 설명이다.

신용카드 크기 초소형 폼팩터… 확장 온도·고신뢰성 설계

conga-HPC/mIQ-X는 신용카드 크기(95mm × 70mm)의 초소형 폼팩터에 고속 LPDDR5X 메모리(최대 64GB)가 온보드 구성되어 있으며, 영하 40℃~영상 85℃까지 동작하는 산업용 확장 온도를 지원해 혹독한 환경에서도 안정적인 운영이 가능하다.

주요 활용 분야는 비디오 감시 및 에지 비전 시스템, 센서·카메라 기반 애널리틱스, 온디바이스 AI 처리 시스템, SWaP(크기·무게·전력) 최적화가 필요한 임베디드 플랫폼 등이다. 특히 마이크로소프트 윈도우(Windows) 환경에서 Arm의 장점을 활용하려는 개발자에게 적합한 구조를 갖추고 있으며, UEFI 호환 펌웨어를 통해 개발 복잡도를 낮추고 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.

오라이온 CPU + 헥사곤 NPU + 아드레노 GPU… 8K·멀티디스플레이 지원

신제품은 최대 12코어 오라이온 CPU, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP 등 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로 처리할 수 있는 핵심 처리 유닛을 통합했다. 또한 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 기반 강력한 그래픽 성능을 제공하며, 최대 3개 디스플레이 8K 해상도 출력을 지원한다.

고성능 네트워킹 및 주변기기 연동을 위해 2×2.5GbE, 최대 16 레인 PCIe Gen3/Gen4, 2×USB4, 2×USB3.2 Gen2, 8×USB 2.0, MIPI CSI 기반 카메라 4대 직접 연결, 2×I2C, 2×UART, 12×GPIO, TPM 2.0 모듈이 기본 통합돼 하드웨어 기반 보안성도 강화됐다.

콩가텍은 제품 개발기간을 단축하기 위해 최적화된 냉각 솔루션, 평가(캐리어) 보드, 종합 설계 지원 서비스 를 함께 제공한다. 또한 이번 모듈은 ‘애플리케이션-레디 aReady.COM’ 형태로도 출시되며, 검증된 운영체제(OS) 사전 탑재, IoT 기능 구현을 위한 소프트웨어 빌딩 블록을 연계해 개발 비용과 리스크를 줄일 수 있다.

콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “conga-HPC/mIQ-X는 Arm 기반 임베디드 컴퓨팅 성능을 새로운 수준으로 끌어올린 제품입니다"라며, "콩가텍은 UEFI BIOS 지원, 윈도우 통합, 완성된 생태계를 기반으로 AI 가속 엣지 및 비전 시스템 개발을 크게 단순화할 것입니다”라고 말했다.