라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서, 어드밴텍, 에즈락, DFI 등 주요 파트너 생태계와 함께 뛰어난 성능 및 첨단 기능 제공
AMD가 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 14일(현지시간) 공개했다.
라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다.
라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로 지원한다.
라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 7년의 제조 가용성을 보장하는 차세대 5nm 공정 기술 기반으로 한 최초의 임베디드 프로세서이다. 이 새로운 임베디드 프로세서는 AMD 라데온 RDNA™ 2 그래픽을 탑재하고 있어 산업용 애플리케이션에서 별도의 GPU를 사용할 필요가 없다.
또한 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 추가 운영체제를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 위해 윈도우 10(Windows 10) 및 윈도우 11(Windows 11) 외에도 윈도우 서버(Windows Server) 및 리눅스 우분투(Linux Ubuntu) 등을 모두 지원한다.
이외에도 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 최대 12개의 고성능 CPU 코어를 탑재하고 있으며, 다양한 내장 기능과 폭넓은 운영체제 지원 등의 장점을 함께 제공해 시스템 개발자가 손쉽게 시스템을 통합 구축할 수 있도록 한다.
AMD 임베디드 프로세서 기업 부사장 겸 총괄 책임자인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “산업용 애플리케이션 적용에 있어 복잡성과 정교함이 지속 증가함에 따라 향상된 프로세싱 성능에 대한 요구도 높아지고 있다.”며, “성능 향상을 위한 주요 기능을 통합하고, 확장 가능하도록 설계된 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 첨단 로보틱스 및 계측 설계에서 전력 제어, 비디오 감시 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 매우 적합하다.”고 밝혔다.
어드밴텍(Advantech)의 산업용 IoT 부문 사장인 린다 짜이(Linda Tsai)는 “어드밴텍은 엣지에서 산업용 애플리케이션의 성능을 향상시킬 수 있는 AIMB-723 ATX 마더보드를 출시했다"며, "이는 AMD 소켓 AM5 칩셋을 통합한 최초의 산업용 등급 마더보드이다. AIMB-723은 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 것은 물론, 머신비전 애플리케이션을 위해 최대 3개 개별 GPU 카드 슬롯과 3개의 추가 프레임 그래버 카드를 지원할 수 있는 확장성을 제공한다"고 말했다.
이어 “라이젠 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 어드밴텍의 AIMB-723 산업용 마더보드는 AOI 애플리케이션의 성능을 가속화할 뿐만 아니라 광범위한 통신 프로토콜과 I/O 인터페이스를 통해 기존 PCI 확장 요건 또한 충족한다”고 덧붙였다.
에즈락 인더스트리얼(ASRock Industrial)의 한섬 쩡(Handsome Tzeng) 사장은 "우리는 B650 칩셋과 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서로 구동되는 혁신적인 미니-ITX 마더보드인 IMB-A1002를 출시하게 되어 매우 기쁘다"며, “젠 4 CPU 코어와 AM5 소켓, 통합 AMD 라데온 RDNA 2 그래픽, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 등의 강력한 성능을 활용하여, 다양한 인공지능·사물인터넷(AIoT) 애플리케이션에서 엣지 성능을 한 단계 높은 수준으로 향상시키는 선도적인 임베디드 솔루션 개발을 지원한다”고 말했다.
DFI 제품센터 총괄 책임자인 재리 장(Jarry Chang)은 “최신 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서를 탑재한 DFI 제품은 비용 효율성을 유지하면서도 산업용 애플리케이션에 뛰어난 생산성과 그래픽 성능을 제공한다"며, "이 제품은 특히 머신비전, 로봇팔 제어 및 고급 의료 영상 시스템과 같은 분야에서 운영 효율성을 크게 향상시킬 수 있다"고 말했다.
이어 "첨단 CPU를 필요로 하는 고객 요구를 충족할 수 있는 탁월한 옵션을 제공한다. 이러한 최첨단 프로세서는 최고 수준의 성능과 예산 요건 간의 균형을 유지하면서도 다양한 환경의 개별 요구사항을 충족할 수 있도록 설계되었다"고 덧붙였다.
한편, 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서의 주요 특징은 ▷‘젠 4’ 아키텍처 기반 최대 12개의 고성능 CPU 코어 탑재 ▷최대 2.2GHz의 내장형 라데온 RNDA 2 그래픽 1WGP ▷AM5 소켓, LGA 40mm x 40mm, 1,718 핀 ▷65W ~ 105W의 TDP ▷최대 5200MT/s 속도의 듀얼 채널 ECC DDR5 메모리 지원 ▷온칩으로 최대 28 레인의 PCIe® 5 연결 지원 등을 꼽을 수 있으며, AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 현재 생산 중이다.