위치추적과 무선 통신 기술 및 서비스 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 저전력 광대역(LPWA) 연결 기술과 GNSS 기술을 초소형 시스템-인-패키지(SiP) 폼 팩터에 통합한 소형 셀룰러 모듈 ALEX-R5를 출시한다고 밝혔다. 유블럭스 자체 설계 하드웨어 부품들로 구성된 ALEX-R5는 즉시 사용이 가능한 클라우드 보안(Secure Cloud) 기능 및 세계적으로 인정받는 위치 정확도를 자랑하는 유블럭스 M8 GNSS 칩과 함께 보안이 강화된 UBX-R5 LTE-M / NB-IoT 칩셋 플랫폼
로옴 그룹, 라피스 테크놀로지 주식회사 (이하, 라피스 테크놀로지)는 스마트미터, 스마트 가로등과 같은 인프라를 비롯하여, 스마트 공장, 스마트 물류 등에도 필요시되는 광대역 네트워크 구축에 최적인 멀티밴드 무선 통신 LSI 'ML7436N'을 출시했다.신제품은 고속 동작 가능한 32bit CPU 코어 Arm®Cortex®-M3와 무선 통신 LSI로서 업계 최대급의 용량인 1024KB의 메모리를 탑재하고 있다. 메모리에는 멀티홉 통신 (중계 기능) 및 무선 펌웨어 갱신 (FOTA)에 대응하기 위한 대규모 프로그램 및
삼성전자가 최첨단 고감도 촬영 기술 탑재로 더욱 완벽해진 1억 8백만화소 이미지센서 '아이소셀 HM3'를 출시했다. 현재 '아이소셀 HM3'를 양산 중이다.'아이소셀 HM3'는 HMX, HM1에 이은 삼성전자의 3세대 0.8㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 1억 8백만화소 이미지센서이다. 이 제품은 '1/1.33인치' 크기에 픽셀 1억 8백만개를 집적했다. 이 제품은 '스마트 ISO 프로', '슈퍼 PD 플러스' 등 삼성전자 자체 카메라 기술
텍사스 인스트루먼트(TI)는 최대 800V에 이르는 고전압 시스템에서도 정확도가 높은 전압 측정 성능을 보유한 새로운 차량용 배터리 모니터링 및 밸런싱 IC 제품을 출시한다고 밝혔다. BQ79616-Q1로 하이브리드차(HEV) 및 전기차(EV)는 ASIL-D 표준을 수월하게 충족할 수 있다. 시스템 차원의 잡음을 필터링해서 배터리 셀 전압과 온도를 정확하게 측정하고 이 정보를 안정적으로 마이크로컨트롤러(MCU)에 전달하는 것은 자동차 제조사들에게 매우 중요한 설계 과제이다. BQ79616-Q1은 이러한 과제를 해결함으로써 엔지니어들
KAIST(총장 신성철)은 2020년도 대학 ICT연구센터 사업으로 새로이 선정된 '인공지능반도체시스템(AISS) 연구센터' 개소식을 오는 18일에 갖는다.대학ICT연구센터(ITRC) 사업은 과학기술정보통신부(장관 최기영. 이하, 과기정통부) 산하 정보통신기획평가원(원장 석제범. IITP)에서 주관하며, 센터장에는 VLSI 설계, 컴퓨터 구조, FPGA, 하드웨어-소프트웨어 코디자인 등에서 뛰어난 연구 성과를 이뤄낸 김주영 KAIST 전기및전자공학부 교수로 '비대면·인공지능 사회를 위한 반도체 시스템 융합혁신기
저전력 프로그래머블 업계를 선도하는 래티스 세미컨턱터(Lattice Semiconductor. 이하, 래티스)가 2세대 보안 제어 FPGA 제품군 ‘래티스 마하-NX(Lattice Mach™-NX)’를 8일 발표했다.마하-NX FPGA 제품군은 2019년에 발표한 래티스 마하XO3D(MachXO3D™) 제품군의 여러 기능을 바탕으로 보안 기능을 강화했다.미래형 서버 플랫폼뿐 아니라 컴퓨팅, 통신, 산업, 자동차 시스템에서 실시간 하드웨어 RoT(HRoT)를 구현하기 위해 필요한 빠르고 전력 효율적인 프로세싱도 높였다. 마하-NX는
로옴(ROHM)이 가상현실, 증강현실, 혼합현실 등의 기능을 탑재하는 게임기 및 산업 분야의 헤드셋, 헤드 마운티드 디스플레이(HMD) 용도로 측면 발광(Side-view) 타입의 초소형 적외 LED 'CSL1501RW'를 개발했다.CSL1501RW는 적외(피크 파장 860nm) LED로서, 초소형 사이즈(업계 최소 수준 1.0mm×0.55mm, t=0.5mm)로 실장면에 대해 측면 발광이 가능하므로, 어플리케이션에 높은 디자인 자유도를 제공한다.또한, 로옴의 강점인 소자 제조 공정부터 실시하는 개발 체제를 통해 발광
게임, 버추얼 이커머스, 3D 온라인 교육 등 3차원 깊이 센서를 사용한 증강 현실(AR) 애플리케이션에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 또 스마트폰 후면 카메라용 3D 센서 시장은 2024년에 연간 5억 개 이상의 규모로 성장할 것으로 예상된다.인피니언 테크놀로지스(한국대표 이승수)와 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)가 개발한 ToF(Time of Flight) 기술 기반의 3D 깊이 센서는 시장의 다른 솔루션을 능가하는 우수한 성능으로 혁신적인 소비자 사용 편의성을 제공한다. 이 새로운 센서 칩을 초소형 카메라
위치추적 및 무선 통신 기술 분야 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 초저전력 고성능 위치추적 애플리케이션을 위한 매우 높은 통합 수준의 최신 위치추적(global navigation satellite system, GNSS) 플랫폼 u-blox M10 을 발표했다.온전히 유블럭스 자체 기술을 기반으로 설계된 u-blox M10은 스포츠용 스마트워치나 자산 및 목축용 추적기 등 광범위한 애플리케이션에서 초소형 사이즈와 매우 긴 배터리 수명을 통해 새로운 수준의 위치추적 성능을 정의하고 있다.새로운 u-bl
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 세계 최초의 64존 디바이스 VL53L5를 플라이트센스(FlightSense™) ToF(Time-of-Flight) 센서 포트폴리오에 추가했다.이 디바이스는 한 장면을 별도 영역으로 분할해 이미징 시스템에서 장면에 대한 가장 세부적인 공간 이해도를 구현할 수 있도록 한다.기존에 없던 새로운 종류의 제품으로 940nm VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)
시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다. 이러한 업계 환경에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다.이는 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 M
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 최저 비용과 최소의 크기로 동작 감지 제어 기능을 구현할 수 있는 ‘MAX25205’를 출시했다.기존의 동작 감지 시스템은 대부분 비용이 높고 복잡한 ToF(Time-of-Flight) 카메라를 기반으로 하고 있어 업체들은 대안을 모색하고 있다. 예를 들어, 완성차 업체들이 전화 통화, 사이드미러, 공조기 제어, 트렁크, 선루프와 실내등 제어 등을 위한 버튼 및 터치스크린을 동작 및 근접 감지 장치로 대체하면 운전자의 안전성을 높일 수 있다.광학
그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 쌍방향 터치 스크린 디스플레이는 로봇과 기계 컨트롤에서부터 메디컬 사용자 인터페이스, 자동차 계기판, 가정 및 빌딩 자동화 시스템에 이르는 애플리케이션에서 보다 사용하기 쉬운 기능을 제공한다.사용자는 잘 구축된 GUI를 통해 정보를 보다 빠르게 처리하고 제품과 효율적으로 상호작용할 수 있다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 글로벌 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 32비트 리눅스(Linux) 기반 마이크로프로세서(MPU) 포
국내 연구진이 차세대 먹거리로 강하게 부상하고 있는 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 공유와 개발 협력으로 연구에 탄력이 붙을 전망이다.한국전자통신연구원(ETRI)은 서울대 반도체공동연구소(소장 이종호)와 기관 간 반도체 연구시설을 공동 플랫폼으로 활용키로 하는 등 차세대 AI 반도체 분야 협력기반을 마련했다.이로써 지난 30여 년간 국내 반도체 산업 기술개발 및 인재양성 분야에서 핵심역할을 수행해온 양 기관이 향후 차세대 AI 반도체 관련 원천기술을 확보하고 관련 분야 기술의 글로벌 경쟁력을 확보하는데 큰 도움이 될 전망이다.ET
LG유플러스(부회장 하현회)는 국내외 통신 개발사와 손잡고 SIM카드 없는 통신 기술 'iUICC'에 대한 상용화 인증을 완료했다고 8일 밝혔다. 이동통신사가 'iUICC' 기술을 인증한 것은 세계에서 처음이다. LG유플러스는 소니(SONY) 그룹의 통신 칩셋 개발 전문 계열사 '소니 반도체 이스라엘 (Sony Semiconductor Israel)', 국내 통신 모듈 개발 전문 회사인 '엔티모아', SIM 및 보안기술 분야의 글로벌 회사 'G&D(Giesecke+De
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 에센셜 아날로그 디지털 온도 센서 IC 2종 ‘MAX31889’와 ‘MAX31825’를 3일 출시했다. 이를 통해 고도의 정확도가 요구되는 콜드체인 의약품 및 기타 온도 감지 애플리케이션 설계자들은 정확하면서도 견고한 시스템을 실현할 수 있게 됐다.의약품 콜드체인, 의료용 모니터, 산업 자동화 애플리케이션에서 정확성과 저전력, 설계 단순성은 핵심 목표다. 섭씨 2도의 작은 편차가 발생해도 고품질 제품 생산 능력을 저해해 제품과 공정에 부정적인 영향을 미치고 수익도 저하될 수 있기 때문이다.
로옴 (ROHM) 레이저 광원용 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER.수직 공진기 면발광 레이저)의 고출력화를 통해 공간 인식 및 거리 측정 시스템 (TOF, Time of Flight)의 고정밀도화를 실현하는, VCSEL 모듈 기술을 확립했다고 1일 밝혔다.기존에 VCSEL을 채용한 레이저 광원의 경우, 광원이 되는 VCSEL 제품과 광원을 구동하는 MOSFET 제품을 각각 개별적으로 기판에 실장했다. 이때, 의도하지 않아도 제품간의 배선 길이가 광원의 구동 시간 및 출력에 영향을 미치게
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다. 이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산된다.삼성전자는 연면적 12만8900㎡으로 축구장 16개 크기로 세계 최대규모의 반도체 생산공장인 평택 2라인을 가동한다고 30일 밝혔다.평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인으로 만들어졌다. 4차 산업 혁명 시대의 반도체 초격차 달성을 위한 핵심적인 역할을 할 것이라는
피트니스 트래커, 보청기, 혈당 측정기 등의 휴대용 컨슈머 및 의료 디바이스는 물론 산업, 자동차와 같은 여러 시스템은 종종 소비자 경험을 최적화하기 위해 고객별 데이터 세트를 사용한다.교정 상수(calibration constant), 배경 조건, 사용자 선호도 및 변화하는 소음 환경이 포함된 이러한 비휘발성 데이터 세트는 최종 시스템이나 사용자에 의해 한 번에 몇 바이트씩 조정된다.직렬 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)은 이들 애플리케이션을 위한 메모리로서
맥심 인터그레이티드(한국대표 최헌정)가 원격 센서 네트워크 연결을 확대하는데 드는 비용을 업계 최저 수준으로 낮추고, 복잡성은 줄인 1-와이어®- I2C/SPI 브릿지 ‘DS28E18’을 선보였다.설계자들은 대부분 산업용 및 원격 모니터링 애플리케이션에서 직렬 인터페이스를 사용해 원격 센서를 연결하고 있다. 가장 많이 사용되는 프로토콜을 기준으로, 100미터 거리의 장치를 연결하는 데 외부 스위치가 5개가 필요하다. 그만큼 비용이 많이 들고 복잡해진다.I2C 및 SPI-호환 센서 연결을 위해 1-와이어 프로토콜을 활용하는 DS28E