[해외] 미디어테크, 내년 초 ‘5G 칩’ 출시…제조는 TSMC에 위탁
[해외] 미디어테크, 내년 초 ‘5G 칩’ 출시…제조는 TSMC에 위탁
  • 권현주 기자
  • 승인 2019.11.27 07:10
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미디어테크의 성장세에 따라 삼성전자에 대한 TSMC의 우위여부도 가려질 가능성이
26일 발표한 은 5G 칩셋 제품군에서 MediaTek의 첫 5G 모바일 칩(SoC) 'Dimensity 1000'(사진:미디어테크)
26일 발표한 은 5G 칩셋 제품군에서 MediaTek의 첫 5G 모바일 칩(SoC) 'Dimensity 1000'(사진:미디어테크)

대만의 반도체 설계·개발업체 미디어테크(MediaTek Inc.)가 26일 타이베이 시내에서 발표회를 갖고 5G 2020년 초 5G를 지원하는 첫 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 'Dimensity 1000'을 출시한다고 발표했다.

또 우선 중국 수요를 확보해 이 분야 최대 업체인 미국 퀄컴과에 맞서 나가겠다는 마케팅 전략도 내놓았다. 

특히 미디어테크는 반도체 신제품의 제조를 세계 최대 수탁생산업체인 대만 TSMC에 맡긴다고 해, 이번 위탁생산의 성공 여부가 TSMC와 삼성전자 간 경쟁의 향배를 보다 확실히 보여주는 계기가 될 가능성이 있다고 일본경제신문은 내다봤다.

이날 발표회에서 미디어테크의 차이리싱(蔡力行) CEO는 “5G 스마트폰의 두뇌에 해당하는 신제품은 회로선폭 7나노미터의 첨단 기술을 활용해 통신과 인공지능(AI) 연산처리에서 세계 최고 속도를 실현했다”며 “5G에서는 라이벌에 절대로 뒤지지 않을 것이다”라고 강조했다.

그는 또 “중국 시장을 시작으로 유럽 등으로 제품 판매를 전개할 것”이라며 “2020년 1월에 신제품을 탑재한 스마트폰이 나올 것이다”라고 밝혔다. 이날 행사에는 샤오미, 오포(OPPO), 비보(vivo) 등 중국 스마트폰 제조업체들의 관계자들도 메시지를 보냈다.

미디어테크는 중국의 신흥 기업에 스마트폰 자체의 디자인을 지도하면서 제품을 끼워 파는 방식의 마케팅 수법을 활용하며 저가 스마트폰을 주도하며 성장해 왔다. 그러다 2015년부터는 퀄컴 등의 견제를 받고 특히 5G 스마트폰에서는 화웨이 산하 하이실리콘의 강세도 예상되고 있어 고성능 제품으로 정면승부를 펼쳐나갈 방침이다.

제조를 담당하는 TSMC의 로라호(何麗梅)부사장도 이날 행사에 참석해 “매우 경쟁력 있는 5G 반도체가 나왔다”고 말했다.

퀄컴은 5G 스마트폰용 반도체의 일부를 삼성전자에 위탁하고 있는데 양품율 향상에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려져 있다. 미디어테크의 성장세에 따라 삼성전자에 대한 TSMC의 우위여부도 가려질 가능성이 있다.

한편, 미디어테크는 전날 미국 인텔과 협력한다고도 발표했다. 인텔은 노트북PC의 CPU에서 압도적인 점유율을 확보하고 있다. 미디어테크는 세트인 통신 반도체 ‘모뎀 칩’의 공급을 맡는다. 차이리싱 CEO는 “5G에서는 스마트폰 이외의 분야에도 주력할 것”이라고 밝혔다.


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