래티스, 임베디드 비전 및 엣지 AI 애플리케이션 위한 FPGA 출시
래티스, 임베디드 비전 및 엣지 AI 애플리케이션 위한 FPGA 출시
  • 최광민 기자
  • 승인 2019.12.11 11:11
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저전력 고성능 특성을 제공하는 새로운 래티스 넥서스 FPGA 플랫폼에 기반한 첫 번째 제품
저전력 고성능 특성을 제공하는 새로운 래티스 넥서스 FPGA 플랫폼

래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 자사의 새로운 래티스 넥서스(Lattice Nexus™) FPGA 플랫폼을 기반으로 제작된 첫 번째 FPGA 디바이스인 CrossLink-NX™를 10일(현지시간) 출시했다.

신제품은 혁신적인 임베디드 비전 시스템 개발은 물론, 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차, 컨수머 시스템용 인공지능(AI) 솔루션 개발에 필요한 저전력, 소형 폼팩터, 신뢰성, 성능 특성을 모두 갖췄다.

FPGA는 병렬로 기능 수행이 가능하다는 점에서 임베디드 비전 및 AI 애플리케이션용으로 매우 경쟁력 있는 하드웨어 플랫폼으로 평가된다. 이 병렬 아키텍처는 데이터 추론을 포함한 특정 프로세싱 워크로드 처리 효율을 크게 높여준다.

래티스 CrossLink-NX 제품군은 새로운 래티스 넥서스 플랫폼을 사용하여 설계된다. 넥서스 플랫폼은 28nm FD-SOI 제조 공정과, 래티스가 소형 폼팩터에 저전력 동작용으로 최적화하여 새롭게 개발한 FPGA 패브릭 아키텍처를 결합하고 있다.

CrossLink-NX 칩

래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 고든 핸즈(Gordon Hands) 디렉터는 “CrossLink-NX는 전력 소모, 폼 팩터, 신뢰성, 그리고 성능 면에서 동급 경쟁 FPGA 제품들보다 앞설 뿐 아니라 강건한 설계 소프트웨어 라이브러리, IP 블록, 애플리케이션 레퍼런스 디자인들도 지원된다”며, “이러한 지원 덕분에 개발자들은 CrossLink-NX FPGA를 자신들의 기존 또는 신규 엣지 설계에 쉽고 빨리 통합할 수 있다”고 말했다.

래티스 CrossLink-NX의 주요 특징으로는 동급의 경쟁 FPGA 제품들과 비교하여 전력 소모가 최대 75% 더 적으며, 소프트웨어 오류율(SER)이 최대 100배 더 낮기 때문에, 안전성과 신뢰성이 관건인 미션 크리티컬한 애플리케이션용으로 매우 경쟁력 있는 솔루션을 제공한다. 

특히, 고속 I/O 지원, 인스턴트-온 성능, 높은 메모리 대 로직 비율 등 3가지 핵심 요소들에 의해 뒷받침되는 강화된 성능을 제공한다:

아울러 고객의 시스템 크기를 최소화할 수 있도록, 첫번째 CrossLink-NX 디바이스는 6 x 6mm 폼 팩터로 제공된다.

CrossLink-NX VIP 센서 입력 보드
CrossLink-NX VIP 센서 입력 보드

이는 동급 경쟁 FPGA 제품보다 크기가 최대 10분의 1로 작아진 것이며, 새로운 Radiant 2.0 설계 소프트웨어를 지원하는 것 외에도, 래티스는 현재 널리 사용되고 있는 MIPI D-PHY, PCIe, SGMII, OpenLDI 같은 IP 코어들의 강건한 라이브러리와, 4:1 이미지 센서 애그리게이션 같은 일반적인 임베디드 비전 애플리케이션용 데모 자료들도 함께 제공한다.

한편, 첫번째 CrossLink-NX 디바이스는 실외용, 산업용, 자동차용 애플리케이션에서 볼 수 있는 열악한 환경에서도 동작할 수 있도록 설계됐다. 래티스는 CrossLink-NX 출시 일정을 당초 예정된 2020년보다 앞당겨, 현재 일부 고객사들에 샘플을 제공 중이다.


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