바이두 고성능 AI칩, 삼성전자 파운드리... 내년 초 양산
바이두 고성능 AI칩, 삼성전자 파운드리... 내년 초 양산
  • 권현주 기자
  • 승인 2019.12.18 08:09
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쿤룬은 학습용 칩 ‘818-300’과 추론용 칩 ‘818-100’으로 칩은 데이터센터, 공공 클라우드, 자율주행차 등 클라우드와 엣지 시나리오에 모두 적용 가능
바이두 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획(사진:본지DB)

바이두(Baidu Inc.)가 중국 최초 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) AI 칩 쿤룬(Kunlun)을 지난해 7월 바이두 AI 개발자 컨퍼런스(BaiduCreate 2018)에서 선보였다. 

쿤룬은 다양한 AI 활용 시나리오에 필요한 고성능 요건을 충족하는 제품이다. 발표된 제품은 학습용 칩 ‘818-300’과 추론용 칩 ‘818-100’으로 구성되었으며, 쿤룬은 데이터센터, 공공 클라우드, 자율주행차 등 클라우드와 엣지 시나리오에 모두 적용 가능하다. 

삼성전자가 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.

삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다.

파운드리(Foundry)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해 공급하는 사업을 뜻한다.

특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다.

바이두 AI칩  쿤룬의 실제이미지(사진:삼성전자)
바이두 AI칩 쿤룬의 실제이미지(사진:삼성전자)

바이두의 '쿤룬(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 AI 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.

삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시켰다.

이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.

I-Cube(Interposer-Cube)는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "KUNLUN의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다"라며, "KUNLUN은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 밝혔다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"라며, "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

최근 AI 애플리케이션이 빠르게 확산하면서 엣지와 컴퓨팅 파워의 필요성이 급격히 증가하고 있는 가운데 이번 바이두 쿤룬의 본격 출시로 기존 인텔의 로이히(Loihi), 엔비디아의 테슬라 P100(Tesla P100), 애플의 뉴런엔진(Neural Engine), 화웨이의 기린 970(KIRIN 970), 구글의 TPU(Tensor Processing Unit) 등 AI칩 무한경쟁 시대로 이끌고 있다.


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