혁신적인 파워 솔루션 개발을 위해, 효율성을 극대화하고 크기와 무게를 줄여주는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 시스템에 대한 수요가 급증하고 있다. SiC 기술을 활용한 애플리케이션은 전기차와 전기차 전용 충전소부터 스마트 파워 그리드와 산업 및 항공 파워 시스템에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 있다.

이러한 수요에 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 더 작고 가볍고 효율적인 SiC 파워 모듈 포트폴리오를 발표했다.

마이크로칩은 자사의 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고전력 시스템 컨트롤, 드라이브와 파워 스테이지에 대한 고객의 수요를 충족시키고 토털 시스템 솔루션을 지원한다.

마이크로칩 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함한다. 이 새로운 파워 모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3-페이즈 브릿지 등의 다양한 토폴로지로 구성되어 있으며, 이외에도 다양한 전류 및 패키지 옵션이 제공된다.

SiC SBC 모듈을 추가할 경우, 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 더욱 간편한 설계를 제공한다. 또한 이를 통해 스위칭 효율성을 극대화하고 열 상승을 억제하며 더 작은 시스템 풋프린트를 구현할 수 있다.

700V, 1200V 및 1700V SiC SBD 모듈로 구성된 유연한 포트폴리오는 마이크로칩의 최신 세대 SiC 다이를 활용해 시스템 안정성 및 신뢰성을 극대화하고 안정적이고 긴 애플리케이션 수명주기를 제공한다. 또한, 시스템 개발자는 디바이스의 높은 애벌런치 성능을 바탕으로 스너버 회로의 필요성을 줄일 수 있으며, 바디 다이오드의 안정성을 통해 장기적인 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다.

마이크로칩의 30 kW 3페이즈 Vienna PFC(Power Factor Correction), SiC 디스크리트 및 SP3/SP6LI 모듈 드라이브 레퍼런스 디자인/보드는 개발 사이클을 단축시켜주는 툴을 제공하며, 마이크로칩의 광범위한 SiC 포트폴리오는 다양한 SiC SPICE 모델, SiC 드라이버 보드 레퍼런스 디자인 및 PFC Vienna 레퍼런스 디자인을 통해 지원된다. 마이크로칩 SiC 제품은 관련 지원 서비스와 함께 양산되고 있다.