리스케일, 삼성전자와 협력... 언제 어디서나 칩 설계하는 가상 환경 ‘SAFE 클라우드 디자인 플랫폼’
리스케일, 삼성전자와 협력... 언제 어디서나 칩 설계하는 가상 환경 ‘SAFE 클라우드 디자인 플랫폼’
  • 박현진 기자
  • 승인 2020.06.29 10:37
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클라우드 HPC 플랫폼 업체 리스케일(Rescale)은 삼성전자와 함께 팹리스 업체들을 대상으로 ‘SAFE Cloud Design Platform(이하 SAFE-CDP)’를 출시한다고 29일 밝혔다. 통합 반도체 설계 환경을 제공하여 효율성을 향상하고 파운드리와 팹리스 고객들의 긴밀한 협력을 지원할 예정이다.

SAFE-CDP는 업계에서 처음으로 시도되는 형태의 반도체 설계 플랫폼으로, 다양한 스펙의 컴퓨팅 자원과 EDA(Electronic Design Automation) 툴을 목적에 따라 선택하여 즉시 사용할 수 있다. SAFE-CDP의 기반이 되는 서비스를 제공함으로써, 새로운 패러다임의R&D 환경을 제공하는 클라우드 HPC 업계 선도 기업 입지를 더욱 굳건하게 다지겠다는 의도다.

삼성의 파운드리 공정을 사용하는 팹리스 고객은 하드웨어를 포함한 설계 환경을 직접 구축할 필요 없이 SAFE-CDP에 로그인만 하면 언제 어디서나 설계에 집중할 수 있다. 클라우드 기반의 다양한 컴퓨팅 스펙 중 작업 특성에 따라 최적화된 하드웨어를 선택하고 부족한 컴퓨팅 자원의 한계를 보완한다. 또한 클라우드 저장소를 통해 팹리스-파운드리의 협업 역량이 향상되고 설계 기간을 단축하는 등 결과적으로 더욱 경쟁력 있는 제품을 개발할 수 있다.

실제로 국내 팹리스 업체인 ‘가온칩스’는 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 결과를 얻기도 했다.

리스케일의 창업자이자 CEO인 요리스 푸트(Joris Poort)는 “삼성전자의 파운드리 생태계 활성화에 리스케일이 일조할 수 있어 영광이며, 분야의 최고를 향한 여정에 함께할 것이다”라며 “글로벌 클라우드 플랫폼을 기반으로 한국은 물론, 전 세계 반도체 에코시스템 협력 강화를 위해 리스케일의 기술력과 서비스 지원을 아끼지 않을 것이다”라고 언급했다.

삼성전자 DS부문 파운드리 사업부 김상윤 상무는 "리스케일과 선보이는 통합 클라우드 환경을 통해 팹리스 고객들은 제품 완성도를 높이고 개발 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대한다"라며 "전폭적인 고객 지원을 위한 새로운 패러다임의 변화를 이끌 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편, 리스케일은 2011년 미국 샌프란시스코에서 설립된 글로벌 클라우드 고성능 컴퓨팅 업체로, 지난해 한국 지사를 설립하여 국내 사업을 확장하고 있다. 아마존웹서비스, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, IBM, 오라클 클라우드 등과 파트너십을 맺고 플랫폼 서비스를 제공하고 있다.

한편, 리스케일은 클라우드 HPC의 선두 기업으로서 전세계의 혁신적인 엔지니어, IT 관리자, 경영진이 업계에서 리더가 될 수 있도록 연구 개발 혁신을 지원한다. Rescale의 플랫폼은 가장 강력한 HPC 인프라를 기반으로 고성능 컴퓨팅 자원이 필요한 CAE, EDA 및 ML 소프트웨어 애플리케이션을 멀티 클라우드 내 최고의 아키텍처에 완벽하게 매치한다. Rescale은 4대 클라우드 서비스 제공업체와 파트너십을 맺고 있으며, 글로벌 5대 자동차 제조업체 중 4개, 글로벌 3대 항공우주 및 방위 기업 중 2개를 포함해 포브스 2000대 기업 중 수백개의 고객사를 보유하고 있다.


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