이 신용카드 크기의 저전력 비전 및 AI 모듈은 스마트 농업 및 제조, 소매, 운송, 스마트 시티, 스마트 빌딩 등 모든 곳에 적용할 수 있다.

conga-SMX8-Plus 모듈
conga-SMX8-Plus 모듈

임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술의 선도 기업인 콩가텍(congatec)이 현지시간 15일부터 17일까지 독일 뉘른베르크에서 가상으로 열린 '디지털 임베디드 월드(Digital Embedded World 2021)'에서 산업용 엣지 인공지능(AI)과 임베디드 비전을 위한 NXP i.MX 8M Plus 프로세서를 탑재한 새로운 저전력 모듈을 선보였다.

머신러닝 및 딥러닝 능력을 갖춘 새로운 초저전력 'conga-SMX8-Plus' 모듈은 상황 인식, 육안 검사, 식별, 감시, 추적뿐만 아니라 제스처 기반의 비접촉식 기계 작동 및 증강현실을 실행할 수 있는 산업용 임베디드 시스템을 통해 주위 환경을 인식하고 분석할 수 있다.

이 모듈에는 쿼드 코어 프로세서 플랫폼을 기반으로 한 Arm Cortex-A53는 AI 연산과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치), 두 개의 통합 MIPI-CSI 카메라 인터페이스의 고해상도 이미지 및 비디오 스트리밍을 실시간으로 병렬 처리할 수 있는 이미지 처리 장치(ISP) 등으로 구성돼 있다.

즉시 사용 가능한 3.5인치 캐리어 보드, 바즐러(Basler) 카메라, AI 소프트웨어 스택 지원 등과 같은 이 새로운 SMARC 모듈의 대규모 에코시스템은 출시된 제품의 개념을 빠르게 검증할 수 있도록 한다.

이 신용카드 크기의 저전력 비전 및 AI 모듈은 스마트 농업 및 제조, 소매, 운송, 스마트 시티, 스마트 빌딩 등 모든 곳에 적용할 수 있다.

한편, 콩가텍 제품 관리팀 책임자인 마틴 댄저(Martin Danzer)는 "엔지니어가 광범위한 에코시스템과 더불어 새 SMARC 모듈의 효율적이고 풍부한 기능을 활용하고 PCIe 3세대, USB 3.0 2개, SDIO 2개를 특별한 어플리케이션에 도입한다면, 비전 및 AI를 위한 신뢰성이 높고 견고한 2~6W 저전력 플랫폼을 갖추게 됩니다. 제품에 따라 새 모듈은 -40°C에서 85°C까지의 폭넓은 온도 범위에서 사용할 수도 있습니다"라고 말했다.

 

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