엣지 컴퓨팅에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다.

이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소한의 열 풋프린트와 최고 수준의 성능 및 컴퓨팅 역량을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC디바이스를 출시했다.

새로운 저밀도 PolarFire FPGA(MPF050T) 및 PolarFire SoC(MPFS025T) 제품은 고속 FPGA 패브릭 및 신호 처리 기능, 가장 성능이 뛰어난 트랜시버, 2메가바이트(MB)의 L2 캐시 및 저전력 DDR4(LPDDR4) 메모리를 지원하는 업계 유일의 강화된 애플리케이션이다.

또한, 클래스 RISC-V® 아키텍처 기반 프로세서 복합체를 통해 시장 내 여타 저밀도 FPGA 또는 SoC FPGA 제품의 성능 및 전력 측정 기준을 능가한다.

25K LE(Logic Element) 멀티 코어 RISC-V SoC 및 50K LE FPGA는 기존 마이크로칩의 포트폴리오를 확장해 새로운 애플리케이션의 개발 가능성을 열어준다.

해당 제품은 저전력 스마트 임베디드 애플리케이션 및 전력과 성능면에서 타협할 수 없는 열 제약 요건이 있는 자동차, 산업 자동화, 통신, 방위 및 IoT 시스템에 적합하다.

새로운 PolarFire 디바이스는 스마트 임베디드 비전, 머신 러닝, 보안, 항공우주 및 방위, 임베디드 컴퓨팅 등의 애플리케이션에 적합한 완전한 시스템 솔루션을 구현하는 마이크로칩의 다양한 디바이스 라인업을 통해 보완되며, 전원 및 타이밍 디자인을 위한 플러그 앤 플레이 솔루션 또한 제공한다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 “마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA 및 FPGA SoC는 고객이 시스템 비용을 절감하면서도 대역폭 손실 없이 까다로운 열 관리의 어려움을 해결할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

이어 그는 "PolarFire FPGA 플랫폼은 이미 업계 최고 수준의 전력 및 성능을 제공하며, 이제 저밀도 제품 도입을 통해 전력 소비를 최대 50% 이상 절감하는 동시에 해당 플랫폼 내 최고 수준의 기능을 유지하여 타사 동급 제품 대비 탁월한 기능을 자랑한다.”고 말했다.

한편, 개발자는 마이크로칩 웹사이트에서 최근 출시된 Libero® 2021.2 소프트웨어 툴을 사용해 마이크로칩의 FPGA 및 FPGA SoC로 디자인을 시작할 수 있다. 생산용 실리콘은 2022년 1분기에 출하될 예정이다.