엣지 컴퓨팅 분야의 글로벌 선도기업 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 퀄컴 테크놀로지 프로세서를 기반으로 하는 최초의 SMARC AI-온-모듈인 LEC-RB5 SMARC 를 출시했다.

퀄컴 QRB5165 프로세서는 로봇 및 드론 애플리케이션용으로 설계되었으며 여러 IoT 기술을 단일 솔루션으로 통합했다. LEC-RB5 SMARC 모듈은 온-디바이스 인공지능(AI) 기능, 최대 6대의 카메라 지원 및 낮은 전력 소비량을 제공한다. 소비자, 기업, 국방, 산업, 물류 분야의 로봇과 드론을 더욱 강력하게 지원한다.

헨리 파르망티에(Henri Parmentier) 에이디링크 수석 제품 매니저는 "이 고성능 SMARC 모듈은 차세대 고컴퓨팅, 저전력 로봇 및 드론을 위한 좋은 옵션"이라며 "고객이 클라우드에 의존하지 않고 복잡한 AI와 딥러닝 작업 워크로드에 필요한 모든 것을 엣지에서 작업할 수 있도록 한다"고 말했다.

퀄컴 테크놀로지의 로봇, 드론 및 지능형 머신 부문 수석 이사이자 총괄 책임자인 데브 싱(Dev Singh)는 “퀄컴 테크놀로지스의 로봇 및 드론 리딩 솔루션 포트폴리오는 자율배송, 미션 크리티컬 활용 사례, 상업용 및 기업용 드론 애플리케이션 등 차세대 적용 사례를 주도하고 있다"고 말했다.

이어 "퀄컴 QRB5165 솔루션은 5G로 연계가 가능한 소비자, 기업, 국방, 산업, 전문 서비스업을 위한 차세대 고컴퓨팅, AI, 저전력 로봇과 드론 개발을 지원한다. 에이디링크 LEC-RB5 SMARC 모듈은 로봇공학 및 지능형 시스템의 5G 확산을 지원할 것이다."라고 덧붙였다.

로봇 공학 및 자율 로봇 솔루션 제공자를 위해 LEC-RB5 SMARC 모듈은 -30°C에서 +85°C 사이의 혹독한 산업 환경 및 온도에서 사용할 수 있어 강력한 로봇 구축이 가능하다. LEC-RB5 SMARC 모듈의 특징은 다음과 같다:

Qualcomm® Kryo™ 585 CPU(8x 암 코어텍스-A77 코어), Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator(HTA)로 초당 최대 15조의 작업(TOPS)을 실행, 6개 카메라 지원: MIPI CSI 카메라 CSI0(2레인) 및 CSI1(4레인), 낮은 소비 전력(<12W),  82 x 50 mm 소형 폼 팩터 등의 탑재로 탁월한 성능을 제공한다.

LEC-RB5는 에이디링크의 SMARC 폼 팩터 포트폴리오 중 하나로 ARM 과 x86 디자인을 모두 지원한다. 에이디링크는 차세대 IoT 애플리케이션을 위한 스마트하고 강력한 솔루션을 설계하기 위해 퀄컴과 긴밀히 협력했다.

한편, 이 모듈은 실시간 이미지 처리 결정을 위한 대기 시간이 단축된 컴퓨터 비전(CV) 애플리케이션을 개선하여 다른 중요한 AI 애플리케이션을 위한 용량을 확보하는 동시에 모바일 최적화된 CV 경험을 제공한다.

복잡한 AI를 실행할 수 있는 온-디바이스 AI를 갖춘 고급 CV 애플리케이션의 하드웨어 가속과 저전력으로 딥 러닝 워크로드는 LEC-RB5 SMARC 모듈을 다양한 산업 및 소비자 애플리케이션에 유리하게 만든다.