세계 최고의 컴퓨터 제조업체들이 새로운 엔비디아 그레이스 슈퍼칩(NVIDIA Grace Superchip)을 채택하여 엑사스케일 시대에 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 차세대 서버에 맞춰 개발하고 있다.
고성능 컴퓨팅, 퀀텀컴퓨팅, AI 및 사이버 보안에 초점을 맞추고 107,000명의 임직원 및 연간 매출 110억 유로(약 1조4천억원)를 자랑하는 디지털 혁신 분야의 글로벌 선도기업 아토스(Atos)를 필두로 델 테크놀로지스, 기가바이트(GIGABYTE), 휴렛팩커드, 인스퍼(Inspur), 레노버 및 슈퍼마이크로(Supermicro), ASUS 등은 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩(Grace CPU Superchip) 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 구축된 서버를 배포할 예정이다.
이 새로운 서버 시스템은 엔비디아 HGX 플랫폼에서 그레이스 및 그레이스 호퍼 설계를 기반으로 하고 있다. 이 설계는 제조업체가 현재 선도하는 데이터센터 CPU보다 최고의 성능과 두 배 향상된 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공하는 시스템을 구축하는데 필요한 청사진을 제공한다고 한다.
엔비디아의 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 "슈퍼컴퓨팅이 엑사스케일 AI 시대로 접어들면서 엔비디아는 OEM 파트너와 협력하여 연구원들이 이전에는 도달할 수 없었던 엄청난 과제를 해결할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.
또한 그는 "기후 과학, 에너지 연구, 우주 탐사, 디지털 생물학, 양자 컴퓨팅 등의 분야에서 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 세계에서 가장 진보된 HPC 및 AI 플랫폼의 기반을 형성하고 있다”고 강조했다.
혁신을 주도하는 얼리 어답터
미국과 유럽의 주요 슈퍼컴퓨팅 센터들은 슈퍼칩을 특징으로 하는 시스템을 갖춘 최초의 센터 중 하나가 될 것이다.
오늘 로스앨러모스 국립 연구소(Los Alamos National Laboratory, LANL)는 차세대 시스템인 베나도(Venado)가 엔비디아 그레이스 CPU 기술로 구동되는 미국 최초의 시스템이 될 것이라고 발표했다.
HPE 크레이(Cray) EX 슈퍼컴퓨터를 사용해 설계된 베나도는 광범위하고 새로운 애플리케이션 세트를 위해 그레이스 CPU 슈퍼칩 노드 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩 노드 혼합을 특징으로 하는 이기종 시스템(heterogeneous system)이다. 이 시스템은 완성되면 AI 성능의 10 엑사플롭을 초과할 것으로 예상된다.
LANL의 시뮬레이션 및 컴퓨팅 담당 부국장 아이린 쿼터스(Irene Qualters)은 "베나도는 LANL의 연구진에게 엔비디아 그레이스 호퍼의 성능을 제공함으로써 과학적 혁신의 경계를 넓히려는 연구소의 노력을 이어갈 것"이며, "엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 플랫폼과 확장된 생태계가 성능의 장벽을 없애고 있고, LANL은 국가와 사회 전체에 이익이 되는 새로운 발견을 할 수 있도록 도와준다”고 말했다.
HPE가 HPE 크레이 EX 슈퍼컴퓨터를 이용해 구축할 스위스 국립 컴퓨팅센터(Swiss National Computing Center)의 새로운 시스템인 알프스(Alps)는 그레이스 CPU 슈퍼칩을 사용해 광범위한 분야에서 획기적인 연구를 가능하게 할 것이다. 이는 스위스뿐만 아니라 전세계의 다른 연구 커뮤니티에 개방된 범용 시스템의 역할을 할 것이다.
엔비디아 그레이스, 컴퓨터 집약적 워크로드 속도 향상
엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩은 고대역폭, 저지연, 저전력의 엔비디아 NVLink®-C2C 상호 연결을 통해 일관성 있게 연결된 두 개의 Arm 기반 CPU를 특징으로 한다. 이 획기적인 디자인은 확장 가능한 벡터 확장과 초당 1 테라바이트의 메모리 하위 시스템을 갖춘 최대 144개의 고성능 Arm 니오버즈(Neoverse) 코어를 특징으로 한다.
그레이스 CPU 슈퍼칩은 최신 PCIe 5세대 프로토콜과 인터페이스하여 최고 성능의 GPU는 물론, 안전한 HPC 및 AI 워크로드를 위한 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7) 스마트 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 및 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) DPU와의 연결을 극대화한다.
그레이스 호퍼 슈퍼칩은 NVLink-C2C와 연결된 통합 모듈에서 엔비디아 호퍼 GPU 및 엔비디아 그레이스 CPU를 결합하여 HPC 및 대규모 AI 애플리케이션을 처리한다. 엔비디아 그레이스 기반 시스템은 풀 스택(full-strack) 통합 컴퓨팅을 위해 엔비디아 AI 및 엔비디아 HPC 소프트웨어 포트폴리오를 실행할 예정이다.