과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부) 이종호 장관은 27일 KAIST(한국과학기술원) 본원에서 ‘제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화’를 주재하고 인공지능 반도체 산업 성장 지원대책을 발표했다.

대책은 지난 5월 이 장관 취임 후 첫 현장 행보로 추진된 인공지능반도체 기업과의 간담회에서 제기된 업계의 정책수요를 바탕으로 산학연 논의를 거쳐 마련된 것이다.

이번 대책의 주요 내용은 ▷첫째, 인공지능 반도체 초격차 기술력을 확보한다.

인공지능반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 과기정통부 차세대 지능형반도체 개발(’20∼’29 4,880억원), 산업부/5,216억원) 등 총 1조 96억원), PIM반도체 개발(’22∼’28 / 과기정통부-2,897억원), 산업부(1,130억원) 등 총 4,027억원의 예타사업을 포함하여 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다.

▷둘째, 국산 인공지능 반도체 초기 시장수요를 창출한다.

반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 인공지능반도체로 구축하는 사업(NPU Farm 구축 및 실증)을 ’23년 신설하고 인공지능 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다.

또한, 인공지능 제품·서비스 개발에 국산 인공지능반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘인공지능 Chip 프로젝트’를 신규 추진한다. 아울러, 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용, 확산될 수 있도록 협의해 나갈 계획이다.

▷셋째, 대기업이 참여하는 산학연 협력 생태계를 조성한다.

대학·연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화하며,  PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다.

또한, NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증하여 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.

마지막으로 정부 정보통신기술 연구개발 기획과정에 삼성전자·SK하이닉스가 참여하여 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증하며, PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자ㆍSK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 연구개발ㆍ인력 교류도 지속 확대할 계획이다.

▷넷째, 인공지능 반도체 전문인력 7,000명을 양성한다.

인공지능반도체 관련 다양한 학과(전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등)가 공동으로 교육과정을 구성·운영하는 ‘인공지능반도체 연합전공(학부)’ 개설(3개교), 대학·연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계·제작 교육(학부생 대상) 신설 등을 추진한다.

특히, 연구 중심의 석·박사 고급인재 양성을 위해 ‘인공지능반도체 대학원’을 ’23년 신설(3개교)하고 참여 학생 중 우수 석·박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.

이종호 장관은 “인공지능반도체는 디지털 전환 시대에 경제·산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체·파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라며, “인공지능반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다.”고 밝혔다

한편, 제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화는 인공지능반도체 분야 민·관 최고위(CEO급) 협력채널로서, 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업과 주요 기업·대학·연구소의 대표인사·최고전문가 등으로 구성되었다.

향후 정례화 하여 정부의 인공지능반도체 정책과 투자방향을 공유하고 기업의 비전·건의사항 청취 및 민·관의 전략적 협력방안 등을 논의하는 플랫폼으로 활용할 계획이다.

이날 전략대화에 이어 개최된 ‘PIM 반도체 설계연구센터(PIM HUB)’ 개소식에서는 ‘PIM 반도체 설계 연구센터 운영계획’ 발표와 현판식이 진행되었다.