로옴(ROHM)이 모터나 센서 등 디바이스에서 고장 등 이상 징후를 실시간으로 식별하는 초저소비전력의 엣지 인공지능(AI) 칩(SoC)을 발표했다.

개발한 AI 칩은 게이오 대학(Keio University)의 마쓰타니 히로키(Matsutani Hiroki) 교수가 개발한 '온 디바이스 학습 알고리즘'을 기반으로 로옴이 상용화를 위해 개발한 AI 가속기와 로옴의 고효율 8-bit CPU 타이니마이콘(tinyMicon), 마티스 코어(MatisseCORE. 이하, 마티스)를 중심으로 구성했다.

2만 게이트의 초소형 AI 액셀레이터와 고효율 CPU와의 조합으로, 불과 수 10mW (학습 가능한 기존 AI 칩 대비 1/1000)의 초저소비전력으로 학습 · 추론이 가능하다. 클라우드 서버와의 연계가 없어도 기기가 설치된 현장에서 실시간 입력 데이터에 대해 이상 상태를 탐지할 수 있으므로, 폭넓은 용도에서 실시간 고장 예지를 실현할 수 있다.

한편, 로옴은, 본 AI 칩의 AI 액셀레이터를 모터나 센서의 고장 예지를 위해 IC 제품에 탑재할 예정으로 2023년에 제품화 착수, 2024년 양산할 예정이다.