이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다. 

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능/고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다. 

한편, 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.