임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 3일(현지시간) 출시했다.

모듈은 산업, 의료, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 등 광범위한 애플리케이션은 물론 워크로드 통합이 구현된 모든 유형의 임베디드 및 엣지 컴퓨팅을 개선하는데 효과가 있다.

특히, 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 8% 향상한 싱글스레드 성능을, 5% 향상된 멀티스레드 성능을 자랑한다. 

이러한 성능 향상(15-45W 기준 전력)은 생산 공정 개선으로 인해 월등히 향상된 전력 효율과도 밀접한 연관이 있으며, DDR5 메모리 지원 및 일부 SKU에 대한 PCIe 5세대 연결성은 멀티스레드 성능과 데이터 처리량을 더욱 향상한다. 

최대 80 실행 유닛(EU) 및 초고속 인코드 및 디코드를 제공하는 인텔 아이리스 Xe 통합 그래픽 구조는 비디오 스트리밍 및 비디오 데이터 기반 상황 인식 애플리케이션에서 발생하는 고도의 그래픽 수요를 충족하는데 이상적이다. 

유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 차세대 컴퓨터 온 모듈을 뛰어난 제품으로 구현하는데 기여했다. 이 모듈은 업계가 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 수 있는 기회를 제공하며, 이번 출시는 콩가텍의 모든 OEM 고객 및 부가가치리셀러(VAR)들에게 매우 중요하게 여겨질 것”이라고 말했다.

새롭게 출시되는 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈(사이즈 A 폼팩터)과 최신 콤 익스프레스 3.1 사양의 컴팩트형 conga-TC675 모듈의 제품 종류는 다음과 같다.

애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 배치해 최신 모듈의 모든 혜택과 개선 사항을 초고속 PCIe 5세대 연결성과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다.

한편, COM-HPC 사이즈A와 콤 익스프레스 3.1 폼팩터 규격의 최신 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션, 그리고 콩가텍의 마이그레이션 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한, COM-HPC 규격의 최신형 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈과 콤 익스프레스 컴팩트 타입 6 규격의 conga-TC675 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.