클라우드에 연결된 엣지 노드 (Edge Nodes)에서 수집되고 전송되는 데이터의 양이 크게 늘어남에 따라, I3C®(Improved Inter Integrated Circuit®)는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 센서 인터페이싱에 대한 지속가능한 솔루션으로 빠르게 주목받고 있으며, 차세대 디바이스 기능 확장에도 기여할 것으로 예상되고 있다.

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다.

PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인에 걸쳐 설정 가능한(configurable) 주변장치와 고급 통신 인터페이스, 손쉬운 연결 기능을 제공한다.

PIC18-Q20 MCU 제품군은 I3C 기능과 유연한 주변장치 및 3개의 독립적인 전압 도메인에서 작동할 수 있는 기능을 탑재했으며 더 큰 전체 시스템에서 주요 MCU와 함께 사용하기에 적합하다.

이 MCU 제품군은 주요 MCU가 효율적으로 수행할 수 없는 센서 데이터 처리, 낮은 지연 인터럽트 처리 및 시스템 상태 보고와 같은 작업을 수행할 수 있다. CPU가 다른 전압 도메인에서 실행되는 동안, I3C 주변장치는 1.0V에서 3.6V사이에서 작동한다. 이러한 저전력의 소형 MCU는 자동차, 산업제어, 인공지능(AI), 컴퓨팅, 가전, IoT 및 의료 등 공간 제약이 많은 애플리케이션 및 시장에서 사용된다.

그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “대규모 IoT 채택을 가로막는 장벽 중 하나는 엣지 노드를 구현하는 비용이다. 마이크로칩은 PIC18-Q20 MCU 제품군을 통해 이러한 어려움을 극복하는데 도움을 주고자 한다”라며 “업계 최초로 I3C를 지원하는 로우 핀MCU 출시를 통해 고객들은 보다 유연하고 효율적인 비용 설계로 IoT 애플리케이션 도입을 확장해 나가며 새로운 표준 통신 인터페이스를 채택해 나갈 수 있을 것이다”고 말했다.

전력소모가 더 적고 크기가 더 작아진 대신 더욱 높은 성능을 내는 솔루션을 요구하는 방향으로 시장이 변모함에 따라 I3C는 개발자와 소프트웨어 개발자가 시장의 현재 및 잠재적인 요구사항에 대처해 나가는데 도움을 줄 것이다.

I3C는 I2C에 비해 더 빠른 통신 속도와 낮은 전력 소모를 제공하면서도 레거시 시스템과의 하위 호환성을 유지한다. 마이크로칩의 설정 가능한(configurable) 코어 독립형 주변장치들(CIPs: Core Independent Peripherals)와 결합된 I3C 및 MVIO는 외부 레벨 쉬프터를 내장 다중 전압 도메인으로 대체함으로써 시스템 비용을 낮추고, 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간을 줄일 수 있도록 한다.

한편, PIC18-Q20 MCU 제품군은 마이크로칩의 MPLAB® X, MPLAB Xpress 통합 개발 환경 (IDEs) 및 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC: MPLAB Code Configurator)를 포함한 마이크로칩의 하드웨어 및 소프트웨어 도구로 구성된 전체 에코시스템에서 지원된다. 마이크로칩의 개발 환경은 직관적으로, 코딩을 보다 용이하게 해주어 전체 개발 시간을 단축시킬 뿐 아니라 개발 비용을 절감시켜 준다.

개발자들은 비용 효율적인 콤팩트한 개발 보드인 Microchip의 PIC18F16Q20 Curiosity Nano Evaluation Kit을 사용해 PIC18-Q20의 I3C 및 MVIO 기능을 신속히 평가하고 보다 빠르게 프로토타입 제작에 착수할 수 있다