사진은 텔레시스 시스템 온 칩을 탑재한 콘티넨탈' Smart Cockpit HPC'(사진:콘티넨탈)
사진은 텔레시스 시스템 온 칩을 탑재한 콘티넨탈' Smart Cockpit HPC'(사진:콘티넨탈)

세계적인 전장 및 기술 기업 콘티넨탈(Continental AG)이 한국 반도체 기업 텔레칩스(대표 이장규)와 ‘돌핀’ 시스템 온칩(SoC) 공급 계약을 지난 14일 체결했다. 이 SoC는 콘티넨탈의 '스마트 콕핏 고성능 컴퓨터(Smart Cockpit HPC)'에 사전 통합된 기능 세트에 맞춰 조정되었으며 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 클러스터, 인포테인먼트 및 시각화를 위한 이상적인 시스템 성능을 제공한다.

이를 통해 운전자 및 중앙 디스플레이는 물론 최대 5대의 카메라를 갖춘 지원 시스템으로 운전자는 주차 및 저속 운행부터 보행자 및 차량 감지(도시 교통)까지 다양한 시나리오에서 이점을 누릴 수 있다. 콘티넨탈은 2024년 1월 9일부터 12일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 이 스마트 콕핏 솔루션의 다양한 시연을 진행할 예정이다.

장 프랑수아 타라비아(Jean-François Tarabbia) 콘티넨탈 아키텍쳐/네트워킹 사업본부 총괄은 “텔레칩스와의 협력을 통해 자동차 제조 과정의 시간과 비용을 혁신적으로 단축하게 되면서 고객 주문 접수부터 생산까지 18개월 이내에 완성할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

이장규 텔레칩스 대표는 “오토모티브 분야의 글로벌 선두주자인 콘티넨탈과 협업 관계를 구축하게 돼 기쁘다”며 “최근 ISO 26262, TISAX, ASPICE 등 주요 국제 표준을 획득한 텔레칩스는 이번 파트너십을 시작으로 스마트 콕핏은 물론 E/E 아키텍처를 포함한 모빌리티의 미래를 함께 만들어 나가겠다”고 말했다.

이번 파트너십을 통해 콘티넨탈은 도로부터 클라우드 환경까지 포함하는 차량 생태계 구현을 위한 추가 솔루션을 제공한다. 텔레칩스의 프로세서는 스마트 콕핏 기능을 최대 3개 디스플레이까지 지원하고, 4개의 카메라로 자동차 주변 전체를 360도 살펴볼 수 있는 서라운드 뷰를 지원한다. 해당 기능은 주차 및 저속 주행뿐만 아니라 보행자 및 다른 차량 감지 등 주행자의 다양한 상황을 지원한다.

콘티넨탈은 스마트 콕핏 HPC를 통해 차원이 다른 주행 경험을 선사하기 위한 노력을 이어가고 있다. 올해 9월 IAA에서 전 세계 오토모티브 공급자 중 최초로 구글 클라우드와의 협업을 통해 스마트 콕핏 HPC에 생성 인공지능(Generative AI) 기반의 혁신적인 대화 시스템을 통합한다고 밝혔었다.

또한 콘티넨탈은 HPC 기반의 자동차 아키텍처 선도 기업으로 폭스바겐의 ID 전기차 시리즈를 통해 중앙 집중형 고성능 컴퓨터를 출시한 최초의 공급업체로 2024년 말까지 여러 완성차 제조사들로부터 30종의 차량 모델이 콘티넨탈 HPC를 기반으로 생산될 예정이다.

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