인텔이 美 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 24일(현지시간) 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사드린다”고 밝혔다.

인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또한 이는 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스(Foveros) 및 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지((embedded multi-die interconnect bridge. 이하, EMIB)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 2030년 이후로도 무어의 법칙을 이어나가도록 할 것이다.

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합하여 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다.

인텔은 증가하는 인공지능(AI) 반도체를 비롯한 반도체 수요를 지원하기 위해 사업을 확장하면서 환경 영향은 최소화하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. Fab 9은 최소한 90%의 건설 폐기물을 재활용하겠다는 목표를 달성하고자 노력 중이며2023년 11월 및 12월 목표를 초과달성한 바 있다.

또한 인텔은 뉴멕시코 전력 사용량을 100% 충족하기 위해 재생가능한 전력을 구매하고 있다. 인텔은 매년 약 1억 갤런 이상의 물을 재생하기 위해 뉴멕시코 유역을 위한 3개의 비영리주도 수자원 복원 프로젝트에 자금을 지원하기도 했다.

이 프로젝트를 통해 인텔은 2022년 뉴멕시코에서 사용된 물의 100% 이상을 지역사회 및 지역 유역에 반환하고 복원하는데 일조했다. 또한 뉴멕시코 현장에서 미국 가정 4,500 곳 이상의 연간 물 사용량1에 해당하는 5억 갤런 이상의 물을 절약했다.