美 조 바이든(Joe Biden) 대통령이 20일(현지시간) 애리조나주 피닉스의 인텔 오코틸로 캠퍼스를 방문한 자리에서 인텔과 미국 상무부가 칩스 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조 3800억원)의 직접 자금을 지원하는 '예비 조건 각서(Preliminary Memorandum of Terms. 이하, PMT)'에 서명했다고 밝혔다.

칩스법(CHIPS Act) 기금은 특히 첨단 반도체 분야에서 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량을 강화하는 것을 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩을 설계하고 제조하는 유일한 미국 기업이다. 자금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는 데 도움이 될 것이며, 이곳에서 인텔은 세계에서 가장 진보된 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산하고 있다.

아울러 인텔은 미국 내 4개 주에 걸쳐 1,000억 달러(약 132조 8천억원)의 투자를 준비 중이다. 이러한 투자는 연방 보조금과 대출로 195억 달러를 확보하고, 추가적으로 250억 달러의 세제 감면을 희망하는 계획이다. 이 투자의 주요 목표는 오하이오 주 콜럼버스에 위치한 빈 필지를 활용하여 2027년부터 세계 최대의 AI 칩 제조 사이트를 구축하는 것이다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 "오늘은 미국과 인텔이 미국 반도체 혁신의 다음 위대한 장을 열기 위해 노력하는 결정적인 순간입니다."라며, "인공지능(AI)은 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요합니다. 칩스법 지원은 인텔과 미국이 미국의 미래를 위해 탄력적이고 지속 가능한 반도체 공급망을 구축하면서 AI 시대의 선두를 유지하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

이날 인텔은 CHIPS 법안에서 제안한 자금과 인텔이 이전에 발표한 5년 동안 미국에 1,000억 달러 이상을 투자하겠다는 계획을 합하면 미국 반도체 산업에서 이루어진 공공-민간 투자 중 가장 큰 규모 중 하나다. 이 역사적인 투자는 수천 개의 새로운 기업 일자리와 건설 일자리를 창출하고, 미국 기반 R&D를 육성하며, 미국 공급망을 강화하고, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 미국의 리더십을 확보하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.

지나 라이몬도(Gina M. Raimondo) 美 상무부(U.S. Department of Commerce) 장관은은 "바이든 대통령만큼 미국 제조업 활성화에 관심이 많은 사람은 없으며, 오늘 발표는 21세기 제조업에서 미국의 리더십을 보장하기 위한 중대한 발걸음입니다"라며, "이번 협약을 통해 인텔이 미국 반도체 제조에 사상 최대 규모인 1,000억 달러 이상의 투자를 유치할 수 있도록 지원하며, 이는 3만 개 이상의 양질의 일자리를 창출하고 차세대 혁신에 불을 붙일 것"이라고 말했다.

이어 그녀는 "이번 발표는 우리의 경제와 국가 안보를 지키는 데 필요한 최첨단 칩이 미국에서 만들어지도록 하기 위한 바이든 대통령과 의회의 초당파적인 노력의 정점입니다"라고 강조했다.

이번 PMT에 따라 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수도 있다. 인텔은 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 계획이며, 이는 5년 동안 1,000억 달러 이상의 적격 투자의 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 장기 양식 시트 및 지원 문서에 대한 실사 및 협상의 대상이 되며, 특정 마일스톤 달성을 조건으로 하고 자금의 가용성에 따라 달라질 수 있다.