삼성전자가 0.6㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP2'를 출시했다.이 제품은 최신 초고화소 센서 기술을 집약한 제품으로, 언제 어디서든 밝고 선명한 이미지 촬영을 지원하며, 인공지능(AI) 딥러닝(Deep Learning) 기반의 '리모자이크 알고리즘'을 적용해 초고화소 환경에서의 촬영 속도와 품질을 향상시켰다.'HP2'는 업계 최초로 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트(Dual Vertical Transfer Gate)' 기술을 적용해 전하저장용량(Full Well Capacity)
인텔이 10일 현지시간, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Scalable processors. 코드명 사파이어 래피즈/Sapphire Rapids), 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈 HBM) 및 인텔 데이터 센터 GPU 맥스 시리즈(코드명 폰테베키오/Ponte Vecchio) 제품군을 공개했다.데이터 센터 성능, 효율성, 보안성은 물론 인공지능(AI), 데이터 분석, 네트워킹, 스토리지 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 주요 워크로드용 내장 가속기를 갖춘 인텔 4세대 제온 스케일러블 및 인텔 맥스 시리즈 제품
AMD는 자사 최초의 우주 등급 버설(Versal™) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 15일(현지시간) 밝혔다.XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다.미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는2023년 초 출하될 예정이다.내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용 애플리케이션의 정
연세대학교 화공생명공학과 조정호 교수는 성균관대학교 에너지과학과 정소희 교수, 서울시립대학교 화학공학과 문홍철 교수와 공동 연구를 통해 인공지능(AI) 반도체 소자를 사용해 사람이 빛을 받아들이는 과정에서 발생하는 동공 반사와 순목 반사를 모사하는 인공 안구 시스템을 최초로 개발했다.연구진은 생물학적 눈꺼풀, 동공 및 시신경에 해당하는 부분을 솔레노이드 기반 인공 눈꺼풀, 전기 변색(Electrochromic, EC) 소자 그리고 광 반응성 인공지능 반도체 소자(광 시냅스 소자) 기반 뉴런 회로로 대체해 수용되는 빛의 강도를 조절할
NXP 반도체가 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 N 시리즈 중 첫 번째 제품군인 MCX N94x와 MCX N54x를 발표했다.MCX N은 IoT와 산업용 애플리케이션을 포함한 보안 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 설계를 단순화하도록 설계됐으며, NXP가 특허를 보유한 신경처리장치(NPU, Neural Processing Unit)와 통합 엣지락(EdgeLock®) 보안 서브 시스템을 처음 인스턴스화한다.MCX N 시리즈의 멀티코어 설계는 아날로그와 디지털 주변기기에 작업량을 스마트하고 효율적으로 분산시켜 시스템 성능을 개
인텔은 슈퍼컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드용 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 (코드명 사파이어 래피즈HBM)와 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈 (코드명 폰테 베키오) 등 인텔 맥스 시리즈(Intel MAX Series) 신제품을 9일(현지시간) 공개했다.더불어, 인텔은 이 신제품들은 美 에너지부(U.S. Department of Energy) 산하 아르곤 국립 연구소(Argonne National Laboratory)의 오로라(Aurora) 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것이라고 밝혔다.인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 제품은 고대
인텔이 5일, 기자간담회를 통해 13세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 선보이며, 세계에서 가장 빠른 데스크탑 프로세서인 13세대 인텔 코어 i9-13900K 의 국내시장 출시를 예고했다.이주석 인텔코리아 부사장의 인사말로 시작된 행사에서 최원혁 상무가 13세대 인텔 코어 프로세서에 대한 상세한 기술사항을 발표했다.이주석 부사장은 “인텔은 13세대 인텔 코어 프로세서를 통해 PC 성능 표준을 다시 한번 높였다”며, “오늘 발표한 13세대 인텔 코어 프로세서 데스크톱 제품군은 최고의 성능으로 고성능 PC를 필요로 하는 사용자에게 새로운
로옴(ROHM)이 모터나 센서 등 디바이스에서 고장 등 이상 징후를 실시간으로 식별하는 초저소비전력의 엣지 인공지능(AI) 칩(SoC)을 발표했다.개발한 AI 칩은 게이오 대학(Keio University)의 마쓰타니 히로키(Matsutani Hiroki) 교수가 개발한 '온 디바이스 학습 알고리즘'을 기반으로 로옴이 상용화를 위해 개발한 AI 가속기와 로옴의 고효율 8-bit CPU 타이니마이콘(tinyMicon), 마티스 코어(MatisseCORE. 이하, 마티스)를 중심으로 구성했다.2만 게이트의 초소형 AI 액셀레이터와 고효
인공지능(AI) 엣지 컴퓨팅은 이미 우리 삶에 스며들고 있다. 드론, 스마트 웨어러블 및 산업용 IoT 센서 등 디바이스에는 AI 칩이 탑재되어 있어 데이터가 발생하는 엣지에서 실시간 처리가 가능하고 데이터 프라이버시 또한 보장된다.그러나 이러한 엣지에서의 AI 기능은 배터리에서 제공하는 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. 보통 AI 칩에서 데이터 처리와 저장을 위해 컴퓨팅 장치와 메모리 장치 간의 빈번한 데이터 이동에 대부분의 에너지를 소비하므로 AI 성능과 더불어 데이터 이동을 줄이는 것이 무엇보다도 에너지 문제를 해결하는 유
빅데이터 및 인공지능 기술의 발전과 함께 구글, 애플, 마이크로소프트 등 클라우드 서비스를 제공하는 기업들은 전 세계 수십억 명의 사용자들에게 인공지능 기술을 기반으로 여러 가지 서비스(머신러닝 애즈 어 서비스, ML-as-a-Service, MLaaS)를 제공하고 있다.이러한 서비스 중에는, 대표적으로 유튜브나 페이스북 등에서 시청자의 개별 취향에 맞춰 동영상 콘텐츠나 상품 등을 추천하는 `개인화 추천 시스템 기술(예- 딥러닝 추천 모델, Deep Learning Recommendation Model)' 이나, 구글 포토(Phot
기존 병렬 연결 메모리에 구축된 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 분석에 필요한 지속적인 연산 성능 요구는 프로세서의 메모리 채널 증가 제한으로 인해 효율성이 정체되고 있다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지는 새로운 SMC 2000 시리즈의 CXL™(Compute Express Link) 기반 스마트 메모리 컨트롤러를 출시해 직렬 연결 메모리 컨트롤러 포트폴리오를 확장했다.이들 컨트롤러는 CPU, GPU 및 SoC가
현지시간 2일부터 8일까지 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022(Flash Memory Summit)'에서 삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다.삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 최진혁 부사장은 이날 '빅데이터 시대의 메모리 혁신(Memory Innovations Navigating the Big Data Era)'이라는 주제의 기조 연설을 진행했다.삼성전자는 인공지능(AI), 메타버스(Metaverse), 사물인터넷(IoT), 미래차(Automotive), 5G·6G 등 서비스가 확대되며 데
KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀이 대용량 메모리 장치부터 프로세스를 포함한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0 기반의 차세대 메모리 확장 플랫폼 ‘다이렉트CXL(이하 DirectCXL)’을 세계 최초로 프로토타입 제작, 운영체제가 실장된 단대단(End-to-End) 시연에 성공했다.오늘날 빅데이터 분석, 그래프 분석, 인메모리 데이터베이스 등 대규모 데이터에 기반한 응용처리가 증가함에 따라, 데이터 센터에서는 이를 더 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 시스템의 메모리 확장에 많은 투자를 하고 있다.그
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore, 한국지사장 강민우)가 최신 MLPerf 2.0 벤치마크 테스트서 IPU(Intelligence Processing Unit) 시스템의 획기적인 성능적 이점을 다시 한번 입증했다.그래프코어의 보우(Bow) Pod16은 상대적으로 비용이 더 높은 엔비디아(NVIDIA)의 플래그십 모델인 DGX-A100 640GB과 비교해 ResNet-50에서 31% 더 빠른 훈련시간을 기록했다.버트(BERT)에 대해서는 MLPerf 1.1 벤치마크에서 보다 37% 향상된 성능을 달성하며 널리
인공지능(AI) 기반 후각 시스템은 높은 정확도로 가스를 식별함으로써, 환경 모니터링, 음식 모니터링, 헬스케어 등에 유용하게 사용될 수 있다.일반적인 AI기반 후각 시스템은 센서 어레이, 아날로그-디지털 변환기(analog-to-digital converter)와 같은 신호 전처리를 위한 전자 회로, 패턴 인식을 위한 폰 노이만 기반 컴퓨터로 구성된다.하지만 센서에서 프로세서로 데이터가 전송될 때 필요한 변환 회로에서의 변환 과정에서 병목 현상이 발생하여 추가 전력 소비가 발생한다. 또한 패턴 인식을 구현하기 위한 폰 노이만 기반
KAIST 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀이 인공지능의 실시간 학습을 모바일 기기에서 구현, 고정확도 인공지능(AI) 반도체를 세계 최초로 개발했다.연구팀이 개발한 인공지능 반도체는 저비트 학습과 저지연 학습 방식을 적용해, 모바일 기기에서도 학습할 수 있다. 특히 이번 반도체 칩은 인공지능의 예상치 못한 성능 저하를 막을 수 있는 실시간 학습 기술을 성공적으로 구현했다.KAIST 전기및전자공학부 한동현 박사과정이 제1 저자로 참여한 이번 연구는 지난 6월 12일부터 15일까지 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 개최된 국제 인공지능
현대 컴퓨터 구조는 연산 장치와 메모리 장치 사이의 직렬적인 데이터 송수신을 기반으로 한 폰 노이만 구조로 설계됐다.폰 노이만 컴퓨터 구조는 매우 뛰어난 범용성을 지니고 있어 대부분의 컴퓨터 구조에 적용할 수 있다는 장점이 있지만 직렬적 데이터 송수신으로 인해 고질적인 데이터 병목현상이 존재한다. 기존 데이터 연산의 경우 그 양이 많지 않고 트랜지스터 소형화 및 성능 개선이 지속적으로 이뤄졌기에 폰 노이만 병목현상의 심각성이 대두되지 않았지만, 최근 인공지능이 도입되며 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 늘어나고, 물리적 한계로
AMD가 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 21일(현지시간) 발표했다. 라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어1를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU2 및 그래픽3 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Z
휴대전화, 스마트워치 및 웨어러블 기기 등이 새로운 모델을 위해 사용이 중단되거나 폐기될 필요가 없는 보다 지속 가능한 장치들이 탄생할 것으로 예상된다. 레고(LEGO) 브릭(Brick)과 같이 장치의 내부 칩에 최신 센서 및 프로세서로 업그레이드할 수 있게 된 것이다. 이러한 재구성 가능한 칩웨어는 전자 폐기물을 줄이면서 장치를 최신 상태로 유지할 수 있다.美 매사추세츠 공과대학교(MIT) 전자연구소(Research Laboratory of Electronics)의 김지환 MIT 기계공학부 교수를 비롯한 강지훈, 김현석, 송민규,
NXP 반도체는 인공지능 머신러닝 기반 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 14일(현지시간) 발표했다. 이를 통해 스마트 홈, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 많은 신흥 산업과 IoT와 AI 엣지 애플리케이션의 혁신을 고도화하는 것이 목적이다.포트폴리오는 공통 플랫폼으로 구현된 디바이스 4개 시리즈를 포함하며, 널리 채택된 MCUXpresso 개발 도구와 소프트웨어 제품군에 의해 지원된다. 이 포트폴리오를 통해 개발자는 소프트웨어 재사용을 극대화하여 개발 속도를 높일 수 있다.또한 NXP의 새로운 신경망 처리장치(NPU)의 첫